全球智能手機市場戰況激烈，繼英特爾(Intel)不堪虧損棄守平臺戰場后，聯發科前2年獲利也出現腰斬，為重振氣勢，聯發科找來臺積電前執行長蔡力行擔任共同執行長，并全面修正營運策略與組織。
據供應鏈表示，本業獲利能力嚴重衰退的聯發科，近期已開始調整營運方向，除擬定還擊高通(Qualcomm)大計，同時也調整晶圓代工藍圖，期借由縮減支出以力守獲利不墜，包括亞馬遜(Amazon) Echo Dot系列大單，將自2018年起由臺積電轉至聯電28納米制程，同時也與GlobalFoundries展開洽談，聯發
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聯發科 晶圓
據悉，總部位于英國威爾士加的夫的半導體晶圓產品和經營服務供應商IQE日前表示，2017年上半年，預計收入約為7000萬英鎊，反映了其三個主要市場的銷售額增加。
首席執行官DrewNelson博士說：“所有的業務部門都按照期望實現了進步，而光子業務則已經脫穎而出。”
值得注意的是，受垂直腔表面發射激光器(VCSEL)晶片供應早期階段的大眾消費應用推動，光學領域實現了兩位數的強勁增長趨勢。因此，預計2017年上半年整體晶圓銷量將增長16%。此外，授權收入也為整體收入帶來
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晶圓
三星電子高管周一表示，三星將強化芯片代工業務，爭取在未來五年內將市場份額提高兩倍至25%。
三星今年5月曾宣布，將把芯片代工業務從半導體業務部門剝離，成為一個獨立業務部門。此舉表明三星開始重視芯片代工業務，并希望縮小與臺積電之間的差距。
調研公司IHS數據顯示，三星芯片代工市場份額當前僅為7.9%，位居第四位。排名首位的是臺積電，市場份額高達50.6%。Global Foundries位居第二，市場份額為9.6%。臺聯電排名第三，市場份額為8.1%。
三星新組建的
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三星 晶圓
據BizVibe預測，中國半導體市場增速迅猛，有望于未來5年超越美國，成為全球半導體市場的領導者。目前作為電子電信行業的支柱產業，中國半導體公司正以新形式(主要體現加大在晶圓設備投資方面)推動支持中國電子信息產業的快速發展。
BizVibe指出，在過去的十年里，該行業消費和生產收入的增速已超過全球增速。中國半導體行業的年復合增長率為18.7%，半導體消費增長率為14.3%;而全球半導體市場的年增長率僅為4%，這遠低于中國半導體的增長速度。盡管中國在未來幾年有望在全球半導體市場發揮越來越重要的作用
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半導體 晶圓
根據SEMI的調查，2017年全球半導體設備市場的規模為462.5億美元，如果中國大陸想在全世界占有30%的市場，相關的設備年投資金額，必須達到140億美元以上。
但根據SEMI的調查，2016年中國半導體設備的總投資金額為64.6億美元，2017年估計為65.8億美元，但這個數字的背后，其實真正來自中國本土公司的投資金額分別為22億美元、47億美元，分別占中國境內半導體設備總投資金額的34.1%與71.4%。其余的投資金額，主要來自三星西安、海力士無錫與英特爾在大連晶圓廠的投資。
這幾年
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半導體 晶圓
韓國半導體大廠SK海力士(SK Hynix)宣布成立“SK海力士系統IC公司”專注于晶圓代工事業，供應鏈透露，為了展示擴大晶圓代工布局的雄心，SK海力士日前才與臺系矽智財供應商力旺簽下一紙2年新臺幣1.8億元(約395萬美元)的嵌入式非揮發性存儲器(eNVM)合約，未來將搶食面板驅動IC、電源管理IC(PMIC)、影像傳感器CMOS Sensor商機!
SK海力士(SK Hynix)與三星電子(Samsung Electronics)已經聯手幾近壟斷全球DRAM和NAND
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SK海力士 晶圓
半導體行業已經經歷了很多變化，每一種變化都想要降低與芯片的設計和制造相關的總成本。20 年前，大多數公司都有它們自己的晶圓廠，并且自己設計每種芯片上的所有電路。今天，僅有少數幾家公司有自己的晶圓廠，而以知識產權(IP)形式的外包設計已經成為了常態。
IP 已經占據了 EDA 行業的最大份額，而且大多數人預計在可預見的未來其還將繼續增長。但這個行業健康嗎?又面臨著哪些阻礙?
MarketsandMarkets 預計全球半導體 IP 市場將會從 2015 年的 30.9 億美元增長到 2022
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半導體 晶圓
據多家臺灣媒體報道，國際半導體產業協會(SEMI)日前發布報告，指出半導體設備市場將重新洗牌，臺灣半導體設備市場規模5年來首度被韓國超越，退居第二;同時，預計在明年繼續被中國大陸超過。
半導體設備采購是半導體市場景氣度最重要的指標，可以看出國家和地區對半導體產業的重視程度。SEMI預計今年市場規模將同步增長19.8%，達到494億美元，刷新歷史紀錄;其中韓國投資達130億美元，同比增長68.7%，首次沖上全球第一;臺灣則為127億美元。
SEMI稱，此前半導體設備產值最高的年份是2000年
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SEMI 晶圓
2017年半導體行業延續了2015年和2016年的瘋狂，很可能還會誕生史上最大的半導體并購案件：高通收購恩智浦。中國的資本機構和半導體企業也應該參與這個潮流，通過并購手段提高自身技術，讓“中國芯”真正和國際芯片水平接軌。
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IC 晶圓
憑借在DRAM和NAND Flash的領先，三星在過去的一年里籍著存儲漲價和缺貨掙得盤滿缽滿，營收和利潤也累創新高。再加上OLED屏幕的近乎獨占市場，全權負責高通驍龍835的代工，三星的前景被無限看好。也將在今年將坐了20多年半導體龍頭位置的Intel拉下馬。但是這似乎滿足不了三星的野心。
日前在南韓首爾舉辦的三星晶圓代工論壇上，三星相關負責人表示：“今年的目標是到年底，將晶圓代工的市占率從第四名提升到第二名，超越聯電和格芯。未來則打算超越臺積電”。擁有遠大理想的三星能如
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三星 晶圓
SK海力士與三星并列南韓記憶體雙雄，但在晶圓代工領域，SK海力士之前還是無名小卒，計劃借此增加能見度、招引更多客戶，以填滿晶圓代工產能，擴大市占率。
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SK海力士 晶圓
目前國內三大存儲器廠商正處于緊鑼密鼓的施工階段，預計2018上半年陸續進入設備安裝階段，新一輪的設備入廠調試安裝大戲即將上演。
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存儲器 晶圓
SK海力士周一宣布成立新子公司，旗下晶圓代工業務正式分拆成為獨立的事業體，名為SK海力士系統IC公司。
海力士系統IC主要專注于晶圓代工業務，服務對象為沒有晶圓廠的IC設計商。 據韓聯社報道，海力士表示，分拆晶圓代工業務主要目的是想強化這方面的競爭力。
8寸晶圓為IC制造主流，也是海力士現階段營運重心，海力士計劃藉此增加能見度、招引更多客戶，以填滿晶圓代工產能，擴大市占率。
海力士與三星并列南韓內存雙雄，但在晶圓代工領域，海力士此前還是無名小卒。 按 IC Insights 排名，全
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大家都是電子行業的人，對芯片，對各種封裝都了解不少，但是你知道一個芯片是怎樣設計出來的么?你又知道設計出來的芯片是怎么生產出來的么?看完這篇文章你就有大概的了解。
復雜繁瑣的芯片設計流程
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芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產出必要的 IC 芯片(這些會在后面介紹)。然而，沒有設計圖，擁有再強制造能力都沒有用，因此，建筑師的角色相當重要。但是 IC 設計中的建筑師究竟是誰呢?接下來要針對 IC 設計做介紹。
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芯片 晶圓
三菱電機半導體首席技術執行官Gourab Majumdar博士日前表示，為了提高三菱電機(www.MitsubishiElectric-mesh.com)旗下碳化硅功率器件的市場滲透率，公司已經開始投資興建6英寸晶圓生產線來擴產，再配合創新技術向市場推出更多采用碳化硅芯片的功率器件新產品。 在剛舉行的PCIM亞洲2017展上，Majumdar博士稱，三菱電機從2013年開始推出第一代碳化硅功率模塊，至2015年進入第二代產品，并且率先投產4英寸晶圓生產線。由于碳化硅需求量急速增長，三菱電機
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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