- 全球晶圓代工已展開新一輪熱戰，臺積電、Samsung高階制程戰局將趨于白熱化，短期內2018年臺積電與Samsung將決戰7奈米;中長期則留意Samsung獨立芯片代工部門、 Intel具備先進制程與美國制造優勢。
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晶圓
- 全球主要晶圓代工廠計劃在2017年與2018年提供磁阻式隨機存取記憶體(MRAM)作為嵌入式儲存解決方案，可望改變下一代儲存技術的游戲規則。
據SemiEngineering網站報導，GlobalFoundries、三星(Samsung)、臺積電(TSMC)和聯電(UMC)計劃在2017年稍晚開始提供ST-MRAM或STT-MRAM，取代NORFlash，此舉代表市場的巨大轉變，因為到目前為止，只有Everspin已經為各種應用提供MRAM，例如電池供電的SRAM替代品、讀寫緩存(WriteCa
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MRAM 晶圓
- 據路透社報導，以色列芯片制造商 TowerJazz 和德科碼半導體科技(Tacoma Semiconductor Technology Co)聯手，在中國南京設立一間加工廠生產8英寸晶圓，計劃每月生產4萬片晶圓，從投產開始，有權獲得最多 50%的產能。
報導強調，TowerJazz 不向該廠進行資金投資，僅提供專業技術、運營和一體化咨詢，以獲得晶圓廠最多 50%的產能，滿足日益增長的全球需求。
德科碼半導體將負責項目籌資，其中包括設施建設資金，南京經濟技術開發區Credito Capita
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TowerJazz 德科碼 晶圓
- 外資繼續深入中國市場，也體現了在《國家集成電路產業發展推進綱要》和國家集成電路產業投資基金的推動下，半導體產業鏈向中國轉移。
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半導體 晶圓
- 在新一輪半導體產業發展周期中，芯片制造得到了前所未有的重視程度。毫無疑問，這是一個正確的決策，但材料與設備等芯片制造上游，同樣需要重視。尤其是材料方面，無論是硅片還是晶圓制造所需的各種化學材料，國內起步都比較晚，市場基本控制在國外廠商手里，國內制造商的議價能力不高，每逢上游漲價，就面臨利潤被侵蝕的風險。
根據SEMI的數據，全球電子氣體市場規模2014年已達35億美元，其中特殊氣體約占65%。博純材料董事會主席兼首席執行官陳國富表示，半導體行業使用的高純電子特氣幾乎全部依賴進口。造成這一狀況的外
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10納米 晶圓
- 發展集成電路產業，人才是核心要素，誰掌握人才誰就能占據集成電路產業“金字塔”的頂端。隨著中國集成電路產業建設步伐加快，產業界對于不同類型人才的需求不斷增加，中國正在成為一塊吸引人才的熱土，越來越多的集成電路從業人員正在向中國流動。然而，面對這種形勢，今年年初美國總統科技顧問委員會(PCAST)發表報告，稱中國的芯片業已經對美國的相關企業和國家安全造成了嚴重威脅，建議美國總統下令對中國的芯片產業進行更加嚴密的審查。為此，美國政府全力阻擊中國在全世界試圖獲得芯片技術的努力，不僅多次
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集成電路 晶圓
- 在新一輪半導體產業發展周期中，芯片制造得到了前所未有的重視程度。毫無疑問，這是一個正確的決策，但材料與設備等芯片制造上游，同樣需要重視。尤其是材料方面，無論是硅片還是晶圓制造所需的各種化學材料，國內起步都比較晚，市場基本控制在國外廠商手里，國內制造商的議價能力不高，每逢上游漲價，就面臨利潤被侵蝕的風險。
根據SEMI的數據，全球電子氣體市場規模2014年已達35億美元，其中特殊氣體約占65%。博純材料董事會主席兼首席執行官陳國富表示，半導體行業使用的高純電子特氣幾乎全部依賴進口。造成這一狀況的外
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10納米 晶圓
- 隨著物聯網的發展，200mm(8英寸)晶圓生產線受到歡迎，產能利用率大幅提高。因此，建議我國應盡快建立一條以國產半導體設備為主的200mm生產線。這是基于國家戰略高度考慮。近期美國對華挑起貿易摩擦的可能性上升，所以我們應當做好最不利的情況發生時的應對準備。
物聯網時代200mm生產線是熱點
全球200mm生產線正處于特殊的歷史時期。移動技術催生物聯網、5G、云計算、AI等技術的發展，推進了全球物聯網市場擴大，上百億部的智能終端將接入網絡，給芯片廠商帶來前所未有的機遇，特別是物聯網芯片大量采
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晶圓 8英寸
- 2017已經過去大半，作為電子信息產業最為活躍的領域，半導體產業依然保持了高昂的發展勢頭。國家政策和半導體相關企業在投資、并購和產業調整升級等領域上依然保持相當的熱度。作為半導體領域最具影響力的國家級半導體行業盛會IC China，我們致力于推動中國及全球半導體產業發展，這一次IC China將與集邦咨詢一起為大家梳理2017年上半年中國半導體產業情況。 2017上半年全球產業整合加速 我國半導體產業保持高增長 兆易創新65億收購北京矽成、大唐高通成立合資公司、ARM(中國)落戶深圳、東芝出售存
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兆易創新 晶圓
- 近日，晶圓設備制造商泛林(Lam?Research)集團在京舉辦了媒體交流會，公司副總裁兼中國區總經理劉二壯博士和中國區首席技術官周梅生博士介紹了公司的業績和當前半導體制程的趨勢等。 照片：泛林副總裁兼中國區總經理劉二壯博士(右)和中國區首席技術官周梅生博士 業績亮麗 據Gartner公司2017年4月數據，Lam?Research公司是世界第二大半導體設備制造商(如下圖)，2016年財年營收64億美元(截至2016年6月)，今年財年預計80億美元(截止2017年6月)。20
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晶圓 泛林
- “留一分清醒，留一分醉”。先進半導體這家創出近七年最佳業績的公司，是否能令人“沉醉”?
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先進半導體 晶圓
- 近日，中國半導體行業協會(CSIA)最新數據顯示，大陸2017年上半年的半導體產業產值為人民幣2,201.3億元(約330.2億美元)，同比增長19.1%。其中，IC設計產業為人民幣830.1億元(約124.515億美元)，同比增長21.1%、IC制造產值為人民幣571.2億元(約85.68億美元)，增速依然最快達到25.6%、IC封裝測試為人民幣800.1億元(約120.015億美元)，同比增長13.2%。(1人民幣=0.1500美元計算)
次日，臺灣工研院 IEK 統計2017年上半年臺灣
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IC 晶圓
- 相較于一線廠都是獨資，二線廠則采合資形態，原因很簡單，因為各地政府基金都要求，二線廠可少出一點錢，取得一定比率的技術股，但必須帶技術去。
在大陸半導體產業中比較被看好的城市，例如光纖技術重鎮的武漢、具國防電子基礎的西安，以及擁有家電、筆電及面板等產業的合肥，這些地方不僅具備產業聚落，電子相關科技的學研單位眾多，人才不虞匱乏，產業前景較被看好。
不過，即使擁有其他產業基礎，但半導體技術終究不同，大陸想全面投入，仍得引進國際大廠技術。 只是，包括英特爾投資遼寧大連、三星投資西安、 SK 海力士
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晶圓 SK 海力士
- 摘要 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging，晶圓級封裝)的設計意圖是降低芯片制造成本，實現引腳數量少且性能出色的芯片。晶圓級封裝方案是直接將裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介紹這種新封裝技術的特異性，探討最常見的熱機械失效問題，并提出相應的控制方案和改進方法。 晶圓級封裝技術雖然有優勢，但是存在特殊的熱機械失效問題。很多實驗研究發現，鈍化層或底層破裂、濕氣滲透和/或裸片邊緣離層是晶圓級封裝常見的熱機械失效模式。此外，裸
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晶圓 芯片
- 內存、固態盤這一年來不斷漲價，但究竟上漲到了什么程度呢?統計數據那是相當的嚇人。
內存市場權威調研機構集邦科技(DRAMeXchange)今天發布的最新報告顯示，2016年下半年，PC DRAM內存條的合約價上漲了約40%而達到24美元，今年上半年又漲了超過10%而來到27美元。
而在今年7月份，單月漲幅就達到了約4.6%。
如此算下來，一年的時間，內存價格就暴漲了65%!
單看內存顆粒的話，4Gb DDR4 2016年初還只要1.52美元，今年第二季度已經飆升到3.09美元，
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內存 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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