臺積電創始人兼董事長張忠謀在近日的一次公司會議上披露，臺積電將在2020年開工建設3nm工藝晶圓廠，但不會去美國設廠，而是堅持留在中國臺灣本土，確切地說是在南部科技園區。
張忠謀提出，臺積電相信當地政府會解決好3nm工廠建設所需的水電土地問題，并提供全力協助。
按照張忠謀此前的說法，3nm工廠建設預計會花費超過200億美元，同時有望帶動相關供應商跟進建廠，拉動臺南地區經濟發展。
他沒有透露3nm工廠何時完工、新工藝何時量產，但即便不考慮額外困難和挑戰，最快也得是2023年的事兒了。
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3nm 晶圓
意法半導體通過把水攪渾的方式澄清了有關它正在計劃建設兩個新的300mm晶圓廠的報道。
意法半導體首席執行官Carlo Bozotti表示：“我們目前沒有建設新的12英寸晶圓廠的任何計劃。”如果這位CEO的表態到此為止的話，那么情形是非常清晰的。但是，Bozotti接著又放出了新的煙霧彈：“我們當然相信需要在制造能力和研發方面支持我們的業務。 而且我認為，如果有需求的話，我們有機會在Crolles進一步提高現有基礎設施的能力。這么做當然對我們的客戶很重要，而且對
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意法半導體 晶圓
以色列寶塔半導體(Tower Semiconductor)執行長Russell Ellwanger日前接受專訪時表示，印度雖然在過去幾年沒有成功建立晶圓廠，但最終還是會出現1座晶圓廠，芯片制造產業還是會到來。他也指出，過去包括Tower在內的聯盟雖然已經瓦解，而且無法成功推動在印度興建晶圓廠，但當地仍是芯片制造的可能地點。
據eeNews Europe報導，Ellwanger在受訪時雖未透露Tower是否仍參與印度任何計劃，但該公司稍早已證實在大陸的計劃，在當中Tower將與德科碼半導體(Tac
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Tower 晶圓
全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司(“華虹半導體”或“公司”，連同其附屬公司，統稱“集團”，股份代號：1347.HK)與上海晟矽微電子股份有限公司(“晟矽微電”，股份代號：430276)今日聯合宣布，基于95納米單絕緣柵一次性編程MCU(95納米CE 5V OTP MCU)工藝平臺開發的首顆微控制器(Microcontroller Unit, MCU)(產品型號MC30P6230)已成功驗證，即將導入量產。 物聯網生態多點開花，對
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華虹 晶圓
在中國國家政策支持下，大基金和地方資本長期持續投入，中國集成電路產業快速發展，雖然克服了政策和資金的障礙，但仍面對來自技術、人才與客戶認證等方面的嚴峻挑戰。
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晶圓
集邦科技旗下拓墣產業研究院指出，2017年移動通訊電子產品需求量上升，帶動高輸入輸出(I/O)數與高整合度先進封裝滲透率，同時也提升市場對于封測產品質、量的要求，全球IC封測產值擺脫2016年微幅下滑狀況，2017年產值年成長2.2%達517.3億美元，其中專業封測代工(OSAT)占約整體產值的52.5%。
拓墣預估，在專業封測代工的部分，2017年全球前10大專業封測代工廠商營收排名與2016年并無太大差異，前3大廠依次為日月光、安靠(Amkor)、長電科技，且市占率均達1成以上。
拓墣
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晶圓
眾所周知，中國的半導體產業也是國家高大力扶持和高度重視的產業之一，近兩年也取得了不錯的成績，中國半導體產業儼然已成為全球產業界人士高度關注的一個發展趨勢。集邦咨詢半導體產業分析師郭高航表示，2018年伴隨中國大陸多個新建晶圓廠的導入量產，各區域集成電路產業集群開始上軌運行，由此中國半導體產業強勢崛起，將會引動包括CIS、驅動IC、存儲器 、功率半導體、MEMS及化合物半導體芯片在內的多個商機，同時本土設備及材料廠商也會在這波發展浪潮中同步受益。
中國集成電路產業崛起之四大驅動：政策、資金、應用引
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晶圓 集成電路
聯華電子今日(30日)宣佈，其位于中國廈門Fab 12X廠，已通過美國綠建筑協會(U.S. Green Building Council, USGBC)的綠建筑評估系統審查，獲得「前瞻能源與環境設計–新建工程類」 (Leadership in Energy and Environmental Design–New Construction, LEED-NC)之黃金級認證。此
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聯華電子 晶圓
存儲器大廠美光(Micron)抓住人工智能(AI)與大數據(BigData)的新科技浪潮，導入到現有全球各地12吋晶圓廠，協助提升品質、良率、產出、生產周期與營運成本等五大面向，并且協助公司員工與新科技接軌，做職涯轉型，讓我們看看美光如何用AI打造一座做“智能晶圓廠”。啟動大數據分析專案培養全球資料科學家團隊新科技的出現加速了產業鏈的解構與重構，云端運算(ClouldComputing)、移動通訊裝置(MobileDevice)、社群媒體(SocialMedia)等新科技的崛起
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美光 晶圓
近日，ICInsights發布最新報告顯示，由于450mm(18英寸)晶圓的前景褪色，2016年至2021年期間，預計將有25家300mm(12英寸)晶圓廠重出江湖，而晶圓廠越來越多地投入使用300mm(12英寸)和200mm(8英寸)直徑的硅基板制造工廠的產品。據ICInsights預測，全球范圍內的300mm晶圓廠以2016年98家為基礎，預計將在2017年后每年有一定數量增加，到2021年可達到123家。
截至2016年底，300mm(12英寸)晶圓占全球晶圓廠產能的63.6%，預計到20
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晶圓
聯華電子股份有限公司今(25)日公佈2017年第三季財務報告，合併營業收入為新臺幣377.0億元，較上季的新臺幣375.4億元持平，較去年同期的新臺幣381.6億元微幅下滑。本季毛利率為17.5%，歸屬母公司淨利為新臺幣34.7億元，每股普通股獲利為新臺幣0.28元。 聯華電子總經理王石表示：「聯電2017年第三季晶圓專工營收達新臺幣376.1億元，整體產能利用率為96%。在第三季，來自于電腦周邊及消費性產品強勁的晶片需求反應在聯電的8吋及12吋成熟製程穩定的營運表現上。我們8吋廠的產能利用率接近滿
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近日，IC Insights 發布最新報告顯示，由于450mm(18英寸)晶圓的前景褪色，2016年至2021年期間，預計將有25家300mm(12英寸)晶圓廠重出江湖，而晶圓廠越來越多地投入使用300mm(12英寸)和200mm(8英寸)直徑的硅基板制造工廠的產品。據IC Insights預測，全球范圍內的300mm晶圓廠以2016年98家為基礎，預計將在2017年后每年有一定數量增加，到2021年可達到123家。
如圖所示，截至2016年底，300mm(12英寸)
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近期，DRAM 價格持續大漲使許多廠商吃不消，陸續調漲產品價格，消費者也抱怨連連。這波漲勢何時停止，目前看來短期幾乎不可能，只能期望價格不要一次漲太多就已萬幸了。
集邦科技旗下 DRAMeXchange 最新調查報告指出，進入第 4 季后，三星、SK 海力士、美光這三大 DRAM 顆粒廠商都基本規劃好 2018 年的發展。由于資本支出都趨保守，意味著大規模產能擴張已不可能，甚至制程技術前進的腳步也會緩下來。DRAM 大廠在 2018 年的首要目標，就是獲得持續且穩定的利潤，價格至少維持 2017
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LED芯片技術及國內外差異分析-芯片，是LED的核心部件。目前國內外有很多LED芯片廠家，然芯片分類沒有統一的標準，若按功率分類，則有大功率和中小功率之分;若按顏色分類，則主要為紅色、綠色、藍色三種;若按形狀分類，一般分為方片、圓片兩種;若按電壓分類，則分為低壓直流芯片和高壓直流芯片。
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2017年10月可謂是全球晶圓代工業者接班議題最為火熱的時期，不但2日臺積電董事長張忠謀宣布將于2018年6月退休，雙首長平行領導接續，劉德音將接任董事長、魏哲家擔任總裁;且10月中旬三星電子宣布，掌管三星電子半導體與面板事業且身為主要功臣的副會長暨共同執行長權五鉉，將宣布退休，此也震撼韓國財經界與科技業;再者中芯國際16日任命出身臺積電的梁孟松，為中芯國際聯合首席執行官兼執行董事，與趙海軍共同管理公司;顯然，主要廠商的經營管理階層異動，或將牽動未來全球晶圓代工的競爭局面。
相對于臺積電董事長的
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臺積電 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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