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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓

        晶圓 文章 最新資訊

        聯(lián)華電子公布2017 年第四季財務報告

        •   聯(lián)華電子股份有限公司今(24)日公佈2017年第四季財務報告,合併營業(yè)收入為新臺幣366.3億元,較上季的新臺幣377.0億元衰退2.8%,較去年同期的新臺幣383.1億元下滑4.4%。本季毛利率為17.2%,歸屬母公司淨利為新臺幣17.7億元,每股普通股獲利為新臺幣0.15元。  總經理王石表示:「2017年第四季本公司晶圓專工的收入達到臺幣365.4億,雖然28nm HKMG 晶圓出貨量有下滑,我們的8吋與12吋成熟製程的產能利用率仍持續(xù)反應了市場強勁的需求。第四季的產能利用率
        • 關鍵字: 聯(lián)華電子  晶圓  

        芯電易:2018年半導體景氣樂觀

        •   2018年對于全球半導體產業(yè)來說,應該是不錯的一年,但是成長速度卻開始在慢慢放緩。具體的說來就是,整體產業(yè)和經濟可能會出現(xiàn)下滑,具體的時間和原因尚不明朗。        去年的芯片市場成長率達到了22.2%,今年的仍將達到7.5%,高于往年平均水平。預計在2019年和2020年時,芯片市場將會冷卻下來,成長基本持平。   縱觀全局,現(xiàn)在全球的經濟是2007年以來最好的時刻,但是泡沫化現(xiàn)象還是有發(fā)生。中國房地產市場過熱、歐洲債券價格以及市盈率(P/E)都高于2000年以來的任何時候
        • 關鍵字: 芯片  晶圓  

        臺積電發(fā)言人預計加密貨幣挖礦運算需求將持續(xù)強勁

        •   1月18日消息,臺灣半導體制造商臺積電今日公布了2017年第四季度財務報告,合并營收約新臺幣2,775億7,000萬元。臺積電發(fā)言人還預計,加密貨幣挖礦運算需求將持續(xù)強勁。        臺積電第四季度稅后純益約新臺幣992億9,000萬元,每股盈余為新臺幣3.83元(換算成美國存托憑證每單位為0.64美元)。   臺積電表示,與2016年同期相較,2017年第四季營收增加了5.9%,稅后純益及每股盈余則均略為減少了0.9%。稅后純益及每股盈余減少的原因,主要來自新臺幣的強勁升值
        • 關鍵字: 臺積電  晶圓  

        芯片漲價潮再度來襲,2018芯片國產化迫在眉睫

        • 2017年以來,全球電子產品制造業(yè)都異常興旺,芯片等電子元器件的銷量也跟著上漲。這波芯片漲價潮,可是讓三星等國際大廠賺得盆滿缽滿,芯片國產化迫在眉睫,國內芯片產業(yè)有望奮力追趕。
        • 關鍵字: 芯片  晶圓  

        解讀晶圓代工廠2018年的挑戰(zhàn),各大巨頭都在預謀啥?

        • 摩爾定律仍然是可行的,不過它正在經歷新的發(fā)展。每經歷一個新的節(jié)點,流程成本和復雜性都在急劇上升,預計2018年晶圓代工業(yè)務將實現(xiàn)穩(wěn)定增長,但增長背后存在若干挑戰(zhàn)。
        • 關鍵字: 晶圓  10nm  

        10/7nm、內存市場持續(xù)推動晶圓設備需求增長

        • Fab供應商在2017年迎來了一個繁榮周期。然而,在邏輯/晶圓設備中,設備需求在2017年仍相對不溫不火。在2018年,設備需求看起來強勁,盡管該行業(yè)將很難超過2017年所創(chuàng)下的紀錄。
        • 關鍵字: 內存  晶圓  

        中國IC供應鏈存在安全風險 提升硅片供應能力迫在眉睫

        •   2016年年底以來,集成電路制造最重要的原材料硅片的市場供應缺口持續(xù)擴大,產品價格大幅上漲60%,市場嚴重供不應求。然而我國本土的硅片供應嚴重缺失,8英寸和12英寸硅片對外依存度分別達到86%和100%。2020年以前,我國大規(guī)模新建的集成電路生產線將陸續(xù)投產,屆時將面臨硅片供應安全風險。建議大力培育和扶持國內硅片企業(yè),提升國產硅片供應能力,為我國集成電路產業(yè)發(fā)展提供強有力支撐。   硅片供不應求   中國IC供應鏈存在安全風險   全球硅片供應被國際巨頭壟斷。硅片是集成電路制造中最重要的原材料
        • 關鍵字: 晶圓  

        IDM及晶圓代工廠商將成為先進封裝技術開發(fā)先驅

        •   臺積電2016年以16nm制程晶圓代工結合InFO封測服務,為Apple代工A10處理器;2017年Apple新一代智能型手機A11處理器,臺積電以10nm制程結合InFO再取得代工生產大單;2018年則將以7nm制程結合InFO代工生產A12處理器。   市場預期代工結合封測將從智能型手機大舉擴增到人工智能(AI),臺積電積極提供這項整合性服務,法人認為對部分封測與載板廠商將造成商機減少的沖擊。   IDM及晶圓代工廠商將成為先進封裝技術開發(fā)先驅者   盡管廠商無法再以相同步調延續(xù)摩爾定律,但
        • 關鍵字: IDM  晶圓  

        從全民煉鋼到全民半導體 晶圓廠與硅晶圓我們是否都需要?

        •   當前,中國半導體市場規(guī)模已超過北美市場,成為半導體市場規(guī)模最大的地區(qū)。2016年我國半導體產業(yè)實現(xiàn)銷售額為6378億元人民幣,實現(xiàn)了14.77%的增長率;我國半導體市場需求規(guī)模也從2008年的6896億元人民幣增長至2016年的13859.4億元。中國半導體市場規(guī)模的飛速發(fā)展,帶來的是強烈的市場需求。預計2018年,我國半導體市場需求規(guī)模將達到15940.3億元人民幣。   巨大的需求帶來中國大陸晶圓制造“建廠潮”。緊跟國際半導體產業(yè)轉移趨勢,國內外眾多晶圓制造商選擇在中國大
        • 關鍵字: 晶圓  

        臺積電之后,三星發(fā)展扇出型晶圓級封裝(Fo-WLP)制程

        •   韓媒報導,三星電子2018年將開發(fā)新半導體封裝制程,企圖從臺積電手中搶下蘋果處理器訂單。 面對三星強勢搶單,臺積電表示,不評論競爭對手動態(tài),強調公司在先進制程持續(xù)保持領先優(yōu)勢,對明年營運成長仍深具信心。   三星與臺積電先前曾分食蘋果處理器代工訂單,之后臺積電靠著前段晶圓制造能力和新封裝技術,于2016年獨拿蘋果所有訂單。   臺積電供應鏈分析,臺積電7nm制程發(fā)展腳步領先三星,且與蘋果的合作關系穩(wěn)固,挾制程領先、產能業(yè)界之冠,以及高度客戶信任關系等三大優(yōu)勢下,臺積電明年仍將以7nm制程,獨拿蘋果
        • 關鍵字: 臺積電  晶圓  

        從全民煉鋼到全民半導體 晶圓廠與硅晶圓我們是否都需要?

        • 在巨大的市場需求推動下,今年硅晶圓價格的持續(xù)上漲及供不應求,而如雨后春筍般不斷躥出的晶圓廠引發(fā)了半導體業(yè)界的擔心,各地政府或許應該審慎思考自己地區(qū)是否適合發(fā)展半導體產業(yè)了。
        • 關鍵字: 晶圓  硅晶圓  

        張汝京再創(chuàng)業(yè):投資70億12英寸晶圓廠廣州動工

        • 今年6月,不再擔任上海新昇半導體總經理一職的張汝京去向成謎,被媒體競相追逐采訪。現(xiàn)在他成了國內第一個吃螃蟹的人,在中國開啟領先的CIDMCommune IDM)項目。
        • 關鍵字: 晶圓  CIDM  

        三星搶晶圓代工市場增長,競爭實力受懷疑

        •   據韓媒 BusinessKorea 20 日報導,研調機構 TrendForece 預估,今年三星晶圓代工部門的營收僅年增 2.7% 至 43.98 億美元,增幅低于業(yè)界平均值的 7.1%,更落后臺積電和格芯(GlobalFoundries,原名格羅方德)的成長 8%。從市占率來看,預料今年臺積電市占為 55.9%、格芯為 9.4%、聯(lián)電為 8.5%。三星排第四,市占只有 7.7%。   報導稱,盡管三星搶在臺積電之前,提早量產 10 納米制程,但是客戶訂單并未因此增加。Hyundai Invest
        • 關鍵字: 三星  晶圓  

        中芯大尺寸半導體硅片項目填補國內空白

        • 這也是我國首條12英寸半導體硅片生產線以及國內規(guī)模最大的8英寸半導體硅片生產線。
        • 關鍵字: 中芯  晶圓  

        今年全球半導體設備銷售達559億美元 韓國躍為全球最大市場

        •   隨著全球半導體制造設備銷售額連續(xù)6季年增,與連續(xù)7季季增,國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)最新預估,2017全年全球半導體設備銷售額將年增35.6%,達559.3億美元,超越2000年的477億美元紀錄,創(chuàng)下歷史新高。2018年銷售額還會再年增7.5%,達到601.0億美元,再創(chuàng)新高。   在各類半導體制造設備方面,SEMI預估,2017年全球晶圓處理設備(wafer processing equipment)銷售額將年增37.5%,達450億美元;占全年整體設備銷售額的80.5%,為最大宗。
        • 關鍵字: 晶圓  半導體  
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        晶圓介紹

        晶圓  晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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