晶圓 文章 最新資訊
集成電路封裝專業(yè)術(shù)語整理
- 晶圓生產(chǎn)的目標(biāo) 芯片的制造分為原料制作、單晶生長和晶圓的制造、集成電路晶圓的生產(chǎn)和集成電路的封裝階段。本節(jié)主要講解集成電路封裝階段的部分。 集成電路晶圓生產(chǎn)是在晶圓表面上和表面內(nèi)制造出半導(dǎo)體器件的一系列生產(chǎn)過程。整個(gè)制造過程從硅單晶拋光片開始，到晶圓上包含了數(shù)以百計(jì)的集成電路戲芯片。 下面，為了更好的理解芯片的結(jié)構(gòu)，小編將為大家介紹一些基本的晶圓術(shù)語。 晶圓術(shù)語 1. 芯片、器件、電路、微芯片或條碼：所有這些名詞指的是在晶圓表面占大部分面積的微芯片圖形。 2. 劃片線或街區(qū)：這些區(qū)域是在晶
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KLA-Tencor發(fā)布VoyagerTM 1015和Surfscan? SP7缺陷檢測系統(tǒng)： 解決工藝和設(shè)備監(jiān)控中的兩個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)
- 今天，KLA-Tencor公司(納斯達(dá)克股票代碼：KLAC)宣布推出兩款全新缺陷檢測產(chǎn)品，在硅晶圓和芯片制造領(lǐng)域中針對先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的邏輯和內(nèi)存元件，為設(shè)備和工藝監(jiān)控解決兩項(xiàng)關(guān)鍵挑戰(zhàn)。VoyagerTM 1015系統(tǒng)提供了檢測圖案化晶圓的新功能，包括在光刻膠顯影后并且晶圓尚可重新加工的情況下，立即在光刻系統(tǒng)中進(jìn)行檢查。Surfscan? SP7系統(tǒng)為裸片晶圓、平滑和粗糙的薄膜提供了前所未有的缺陷檢測靈敏度，這對于制造用于7nm節(jié)點(diǎn)邏輯和高級內(nèi)存元件的硅襯底非常重要，同時(shí)也是在芯片制造中及早發(fā)現(xiàn)工藝問題的
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一文讀懂晶體生長和晶圓制備
- 有了之前的介紹，相信大家對晶圓在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的作用有了一個(gè)清晰的認(rèn)識。那么，自然而然地，一個(gè)疑問就冒出來了：晶圓是如何生長的?又是如何制備的呢?本節(jié)小編將為大家一一道來。 本節(jié)的主要內(nèi)容有：沙子轉(zhuǎn)變?yōu)榘雽?dǎo)體級硅的制備，再將其轉(zhuǎn)變成晶體和晶圓，以及生產(chǎn)拋光晶圓要求的工藝步驟。這其中包括了用于制造操作晶圓的不同類型的描述。生長450mm直徑的晶體和450mm晶圓的制備存在的挑戰(zhàn)性。 更高密度和更大尺寸芯片的發(fā)展需要更大直徑的晶圓供應(yīng)。在20世紀(jì)60年代開始使用的1英寸直徑的晶圓。在21世紀(jì)前期業(yè)界轉(zhuǎn)向
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宜特跨攻MOSFET晶圓后端處理集成服務(wù)
- 隨著電子產(chǎn)品功能愈來愈多元，對于低功耗的要求也愈來愈高， MOSFET成為車用電子、電動(dòng)車勢不可擋的必備功率組件，而在目前市面上產(chǎn)能不足，客戶龐大需求下，電子產(chǎn)品驗(yàn)證服務(wù)龍頭-iST宜特科技今宣布，正式跨入「MOSFET晶圓后端處理集成服務(wù)」，目前已有20多家海內(nèi)外廠商，包括全球知名晶圓廠、IDM廠商、IC設(shè)計(jì)企業(yè)已于今年第一季底，前來宜特進(jìn)行工程試樣，并于第二季初開始進(jìn)行小量產(chǎn)，并在下半年正式量產(chǎn)。 宜特董事長 余維斌指出，在車用可靠度驗(yàn)證分析本業(yè)上，已做到亞洲龍頭，然而在服務(wù)客戶的同時(shí)，發(fā)現(xiàn)了此
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一文看懂高大上的芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)流程
- 芯片，指的是內(nèi)含集成電路的硅片，所以芯片又被稱集成電路，可能只有2.5厘米見方大小，但是卻包含幾千萬個(gè)晶體管，而較簡單的處理器可能在幾毫米見方的芯片上刻有幾千個(gè)晶體管。芯片是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲的功能。 高大上的芯片設(shè)計(jì)流程 一顆芯片的誕生，可以分為設(shè)計(jì)與制造兩個(gè)環(huán)節(jié)。芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出想要的IC 芯片，然而，沒有設(shè)計(jì)圖，擁有再強(qiáng)大的制造能力也無濟(jì)于事。 在 IC 生產(chǎn)流程中，IC 多由專業(yè) IC 設(shè)
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聯(lián)電開啟史上最大價(jià)格漲幅 和艦廠產(chǎn)能將擴(kuò)至7萬片
- 聯(lián)電8英寸晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，近期正式漲價(jià)，旗下8英寸廠和艦并將啟動(dòng)三年多來最大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，幅度達(dá)15%。業(yè)界透露，聯(lián)電這次采“一次漲足”，漲幅達(dá)二成，漲幅前所未見，加上大動(dòng)作擴(kuò)充和艦產(chǎn)能，透露對后市看好。 聯(lián)電12日舉行股東會，財(cái)務(wù)長劉啟東會后證實(shí)，已啟動(dòng)“一次性漲價(jià)”，主要考量全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊，加上先前上游硅晶圓材料不斷漲價(jià)，以反映市場機(jī)制與成本波動(dòng)。 聯(lián)電目前產(chǎn)能利用率約95%，整體訂單能見度約2至3個(gè)月，4、5月營收均符合預(yù)期，本季營運(yùn)平穩(wěn)。該公司去年?duì)I收新臺幣1,492億元，創(chuàng)
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EUV、3nm、GAA首次亮相，三星晶圓代工業(yè)務(wù)強(qiáng)勢進(jìn)軍中國市場
- 為進(jìn)一步提升在中國市場晶圓代工領(lǐng)域的競爭力，6月14日，三星電子在中國上海召開 “2018三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum 2018)”(SFF)，這是SFF首次在中國舉行，中國半導(dǎo)體市場的影響力可見一斑。 本次論壇上，三星電子晶圓代工事業(yè)部戰(zhàn)略市場部部長、副社長裵永昌帶領(lǐng)主要管理團(tuán)隊(duì)，介紹了晶圓代工事業(yè)部升級為獨(dú)立業(yè)務(wù)部門一年來的發(fā)展成果，以及未來發(fā)展路線圖和服務(wù)，首次發(fā)布了FinFET、GAA等晶體管構(gòu)造與EUV曝光技術(shù)的使用計(jì)劃，以及3納米芯片高端工藝的發(fā)展路線圖，
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無晶圓廠商增長強(qiáng)勁 新興科技 再促半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級
- 近日，科技產(chǎn)業(yè)調(diào)研機(jī)構(gòu)Technavio發(fā)布的一份報(bào)告顯示，受新興前沿科技需求推動(dòng)，全球無晶圓(fabless)IC市場將繼續(xù)保持強(qiáng)勁的增速，2018至2022年復(fù)合年增長率將達(dá)7.9%。 上世紀(jì)80年代早期，典型的半導(dǎo)體廠商均需要自己完成包括研發(fā)IC設(shè)計(jì)程序、設(shè)計(jì)和制造相關(guān)設(shè)備、進(jìn)行封裝和測試在內(nèi)的全部工作。 “那時(shí)，產(chǎn)業(yè)還未達(dá)到1微米制程的節(jié)點(diǎn)。隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，工藝尺寸持續(xù)縮小，集成也愈發(fā)復(fù)雜，IDM模式的成本在呈指數(shù)型增長。”市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytics RF和無線組件研
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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