臺積電董事長張忠謀宣布重披戰袍后的第2個交易日,股價持續重挫;不過,相較于多數外資分析師持負面態度,甚至調降股票評級和目標價,花旗環球證券亞太區半導體產業首席分析師陸行之卻于今日最新出爐的報告中力挺臺積電,認為張忠謀的回任對于投資人來說絕對有正面幫助。
張忠謀上周四(11)晚間宣布重任總執行長后,12日高盛證券立即調降評級,摩根大通和瑞銀證券也分別將臺積電目標價調降至55和65元,全體外資大賣臺積電4.8萬張,成為單日賣超第一。臺積電今日股價開低走低持續重挫,跌幅達半根停板以上。
不過,陸
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臺積電 晶圓
自第1季底、第2季初以來的晶圓供應不及現象,可望在6、7月間,全面紓解,臺系IC設計業者表示,受到晶圓廠生產線重開,需要至少2~3個月試運來提升應有的良率表現下,即使下游客戶訂單在4、5月間強勢涌出,但在巧婦難為無米之炊下,芯片缺貨的聲音一直到5月底、6月初,仍持續有聽到。不過,這樣的情形可望在6月中旬過后全面紓解,有助于公司營運恢復正常。
臺系IC設計業者指出,2009年第1季晶圓代工業者產線全面暫停運作的情形,其實比起2000年網絡泡沫時期更為嚴重,也凸顯當時IT產業界對后續景氣的悲觀程度。
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晶圓 IC設計
號稱臺灣第三大內存芯片廠商的茂德科技(ProMOS)近日辭退了550名員工,這些員工原來是在茂德旗下位于臺灣中部科學工業園區(CTSP)內的兩間12英寸晶圓廠中工作。辭退這些人員后,這兩間工廠的總員工數量降為2500名左右。
茂德的發言人證實了這一消息,并稱此舉是由于內存工業持續低迷所致。今年五月份,茂德科技的營收總值為7.17億新臺幣(合2190萬美元),比去年同期下將了78.4%。
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茂德 晶圓 內存芯片
臺“馬政府”有意開放12寸0.65微米晶圓廠及LCD面板廠到大陸投資,勢必將引起朝野爭議。為何過去不開放的政策會如此轉變?最近中國光電協會家電廠來臺采購面板一次新臺幣700億元,還會持續有此榮景嗎?
今年雖逢金融海嘯沖擊全球,但第一季LCD-TV仍逆勢成長30%,一方面系受電視數字化影響,再者則受惠中國家電下鄉,尤其第一季中國LCD-TV成長70%。
在金融風暴下,中國擴大內需規模將達人民幣25兆元。策略是刺激消費拉動內需;改善農民生活,提升農村建設與消費。中國為維
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京東方 LCD 晶圓 面板
過去一向扮演DRAM市場領頭羊的三星電子(Samsung Electronics),在近期這波合約價上漲過程中,卻表現異常的沈默,存儲器業者表示,三星不僅不愿意跟進調漲,甚至業界不斷傳出三星有意不讓1Gb容量DDR2價格上漲超過1.5美元、甚至1.3美元,似乎不想讓原本奄奄一息的臺廠,再度有喘息機會,加上DRAM產業前景仍不明確,終端需求回籠跡象還不明顯,但卻已傳出多家DRAM廠開始低調增加投片量,希望能趕上2009年下半PC市場傳統旺季,這不僅讓整體DRAM市場彌漫著相當詭異氣氛,亦讓臺DRAM廠對
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三星 DRAM 晶圓 DDR2
據日本經濟新聞報道,東芝表示將關閉部份芯片生產部門,取消近期宣布的分拆決定,以整頓虧損累累的芯片業務。
報導指出,東芝計劃關掉Kitakyushu廠兩條生產線,而巖手縣Toshiba Electronics Co部門6寸晶圓產能則將腰斬。
據報載,公司將裁減生產線的臨時雇員,部份全職員工將改派至芯片部門以外的業務單位。
東芝預估,廢棄生產設備及采取相關措施所耗費的重整費用將達300億日元(約合3億美元)。東芝打算減少6寸或更小尺寸晶圓三成的產量。
公司意圖透過整頓虧損連連的芯片
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東芝 芯片 晶圓 NAND
聯華電子稱公司股東會議已經通過了聯華收購大陸和艦科技的申請,此舉無疑將促進這家世界第二大芯片代工商在大陸市場的發展.本月10日,聯華電子稱公司股東已經同意聯電將其在和艦電子中所占的股比由原來的15%提升到85%,預計明年三月份聯電將完成這一股比提升操作.
不過聯電財務長劉啟東表示有關項目將嚴格遵守臺"政府"有關政策的規定,由于臺"政府"有限制本土企業在大陸投資高端芯片廠項目的政策,因此股東們可以接受由于這種政策規定造成的項目延期,不過股東們也對延期可能引起
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聯電 晶圓 芯片代工
根據SEMI World Fab Forecast的最新預測,晶圓廠建設支出自2008年來持續呈現季度負增長,2009年預計同比減少56%。從全球來看,建設支出達到10年來最低點。然而,該報告的最新數據顯示,2009年下半年晶圓廠建設支出和設備支出將恢復增長,并將持續至2010年。2010年,晶圓廠建設支出預計成倍增長,設備支出也可能增長多達90%。
實際上美國資本投入正在增長,季度支出額正在朝10億美元邁進,主要因為Intel宣布了投資計劃,準備轉入32nm制程。
根據報告,2008年關
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Intel 晶圓 存儲器 邏輯電路
6月5日,華潤微電子有限公司舉行了8英寸晶圓生產線落成暨投產典禮,標志著華潤微電子的晶圓代工業務邁進新的里程。這條8英寸集成電路生產線,是國內第一條完全依靠自有資金和技術建設的8英寸生產線。
該8英寸生產線位于江蘇省無錫市新區,由華潤微電子全資附屬公司無錫華潤上華科技有限公司負責經營。自2007年下半年8英寸生產線立項以來,公司用5個月完成了凈化間工程,2個月完成了試生產線設備安裝及調試,一個半月完成了第一個產品試生產(成品率達標),5個月完成了8大工藝平臺并可接單生產,6個月通過ISO9001
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華潤 晶圓
GlobalFoundries日前正式公布了紐約州晶圓廠Fab 2Module1的建設投產進度表。照此規劃,這座位于薩拉托加縣盧瑟森林工業園(LFTC)的新工廠將在兩年多后建設完成,2012年開始全速運轉。
AMD也同時表達了對GlobalFoundries的支持,指出這是紐約州歷史上最大規模的技術投資,將為當地帶來6400多個直接和間接工作崗位。
AMD早在三年前就宣布了紐約州建廠計劃,期間歷經審查批準、籌集資金、工廠拆分等一系列準備工作和意外變動,如今終于要正式破土動工了。也許兩年之后
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市場研究公司iSuppli稱,全球晶圓代工行業營收在此前三個季度連跌之後,二季度料環比上升,但就2009年全年代工廠仍面臨挑戰。
iSuppli周二稱,全球晶圓代工企業二季度營收料升至36億美元,較一季度的22.5億美元增長約60%。
iSuppli分析師Len Jelinek表示,“受電子行業供應鏈中半導體產品庫存全線劇減,及創新科技的新產品所提振,代工市場在二季度受益良多。”
一季度中,臺積電和聯電共占據該市場63%的份額,預計二季度前景更趨光明,部分得益
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臺積電將繼續增加其12英寸(300mm)芯片廠的產能,他們希望這些芯片廠的產能能比去年提高11%,并最終在今年年底達到旗下芯片廠總產能的42%。 臺積電今年的產能擴展計劃主要針對Fab12工廠展開,到今年第三季度,這間工廠的年產能力將提升到22萬片300mm晶圓,而第四季度這個數字將達到 25萬片。除了擴展產能,臺積電還將致力于40/45nm制程工藝的良品率提升工作。
6月份早期,臺積電完成了總值93.3億新臺幣(合2.837億美元)的設備采購計劃,他們今年全年的資本支出預算是15億美元,而去年
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臺積電 晶圓 芯片
Intel稱,雖然全球經濟衰退導致該公司收入和利潤大幅縮水,但位于我國大連的300mm晶圓廠“Fab 68”仍將于2010年如期投入生產。
由Intel、大連市政府、大連理工大學合作設立的半導體技術學院也將在明年輸出第一批畢業生,他們將隨即進入Fab 68開始工作。
Fab 68投資總額約25億美元,是Intel全球第八座、亞洲第一座300mm晶圓廠,廠區總面積16.3萬平方米,其中包括1.5萬平方米無塵室。該工廠于2007年九月份破土動工,首批生產設備已于今年三月
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據臺灣媒體報道,2000年以來,臺灣半導體業掀起赴中國發展熱,加上臺灣當局開放8吋晶圓廠登陸,臺灣半導體產業面臨技術與資金外流,整體業界的年成長率從過去的2位數剩下個位數,產業逐漸邁入微利化時代,部分公司獲利直線下滑。
報道稱,再開放12吋廠登陸,恐出現虧損效應。
以聯電為例,2000年每股盈余4.72元,毛利率達50%;2007年每股稅后盈余1.09元,毛利率下滑到20%;2008年第四季毛利率急遽衰退16.9%,今年第一季是-40%,每股虧損0.64元。
臺積電因技術與服務具競爭
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摩根士丹利證券半導體分析師呂家璈于8日出具其下客戶的報告中指出,臺積電第2季營收將大幅成長90%以上,下半年成長動也依舊強勁,短線長線皆看好,因此調升其評等至「加碼」,而亞太晶圓代工族群也同步升至“與大盤表現相仿”。
雖然先前市場上擔心晶圓代工族群營運恐出現“W走勢”,還要再拉回修正,但呂家璈認為,目前此風險已經大為降低;此外,雖然大部分利多已反映,但其實下半年族群獲利表現仍有上調空間。
呂家璈指出,晶圓代工產業的出貨成長與客戶表現相符合,并
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臺積電 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [
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