- 半導體代工制造商中芯國際近日公布截至2009年6月30止的今年第二季度財報，財報顯示，中芯國際二季度總銷售而達2.674億元，環比增長82.5%，同比下降22%。
二季度的毛利率由上個季度的-88.3%改善為-4.8%，主要是由于晶圓出貨量和產能利用率大幅增加所致。
二季度凈虧損9810萬元，上個季度凈虧損為1.783億元，每股ADS凈虧損0.2196元
中芯國際首席執行官張汝京表示：“在2009年第二季度，我們看到了各個領域的業務均顯著復蘇，總收入按季增長82.5%，超
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中芯國際 晶圓
- 據臺灣媒體報道，我國臺灣地區“經濟部”已經初步完成“產業開放登陸清單”，液晶面板及半導體的先進技術有望通過專項審查的方式到大陸投資。
報道指出，液晶面板業開放的十代線以下(不含面板)的技術，但需要經過專項審查，初步規劃以“N加一”及“N加二”的方式，N代表世代數，即臺灣建成一座新的世代線后，它的前一代或前兩代世代線才能向大陸開放，前三代、前四代則不設限。臺灣目前新的世代線是友達近日量產的8.5代線。按
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晶圓 液晶面板
- 恩智浦半導體(NXP Semiconductors，由飛利浦創立的獨立半導體公司)日前宣布，在全球供應鏈補給以及中國市場需求上漲兩大因素的推動下，2009年第二季度銷售額為8.57億美元*，與第一季度的6.73億美元**相比，上升26.2%。
2009年第二季度調整后未計利息稅收折舊和攤銷前收益(EBITDA，不包含購買會計法及附帶事項的影響) 為8,900萬美元，而第一季度為虧損7,100萬美元。2009年第二季度凈利潤為3.44億美元，而第一季度則虧損5.68億美元。2009年第二季度末現金
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NXP 半導體 晶圓
- 盡管臺系太陽光電業者對第3季普遍樂觀看待景氣，不過，歐、美地區則較為保守評估，顯示各區業者看法不同調，其中各業者所在國家的補助政策及客戶結構被視為影響第3季表現的重要關鍵。
臺系及大陸太陽能業者對第3季普遍呈現樂觀看待，主要是兩岸重要業者產能在6、7月陸續達到滿載，而且訂單能見度佳。臺系太陽能矽晶圓廠中除了綠能公布第2季營收呈現虧損、仍未公布的中美晶則被視為有機會繼續獲利。
大陸太陽能矽晶圓龍頭廠江西賽維(LDK)日前即宣布將調高第2季營收預估值，從7月初估的2.15億~2.25億美元提升
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MEMC 太陽能矽 晶圓
- 晶圓雙雄法說本周隆重登場，臺積電在通訊與PC相關IC客戶投片積極下有機會調高原本第3季財測，單季挑戰兩位數成長，臺積電董事長張忠謀亦可望釋出謹慎、樂觀產業展望;而提早一天登場的聯電也預期，在先進制程產能吃緊及積極價格策略奏效下，成長率表現也不俗，可望高個位數成長;排名晶圓代工老三的新加坡特許(Chartered Semiconductor)則是已經率先調升資本支出至5億美元。
晶圓代工本周法說將登場，臺積電、世界先進上周股價已率先表態，完成填權息，預料臺積電30日壓軸法說最為關鍵，而世界先進第2
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臺積電 晶圓 無線通訊 FPGA
- 新加坡芯片代工大廠特許半導體周五公布其第二季度業績，二季度是特許公司連續第四個季度虧損，但業績優于公司原本預期及市場預估，原因是市場需求逐漸改善。
特許半導體第二季度由去年同期的獲利4090萬美元，轉為虧損4198萬美元，或每一美股虧損50美分。去年獲利主要受惠于4870萬美元稅務獲利。
不過第二季度虧損優于特許原本預期的4500-5300萬美元，以及分析師預估中值5010萬美元。
二季度營收為3.49億美元，優于公司預期的3.38-3.48億美元，但遜于分析師預估中值3.579億美
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特許半導體 晶圓 65納米
- 法國SOI技術公司Soitec公布2009-2010財年第一季度銷售額為4390萬歐元(約合6190萬美元)，環比增長22.3%，同比減少27.2%。
6月，Soitec在收到了主要客戶的急單之后，大幅上調了第一財季的預期，預測第一季度銷售額環比增長20%。
第一季度，Soitec稱晶圓銷售收入為4110萬歐元(約合5790萬美元)，環比增長30.8%。其中300mm晶圓占了84%的份額，環比增長35%。
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SOI 晶圓
- 自AMD獨立分出的Globalfoundries，將在本周五(7月24日)以盛大的破土儀式，向全球最大的芯片制造商對手宣戰。
前身為AMD芯片制造單位的Globalfoundries，耗資42億美元於紐約州Malta興建的晶圓廠，將于24日破土動工。
這是Globalfoundries擠身全球一流芯片制造商的關鍵。該公司的公關經理Jon Carvill表示，未來30天內將公布一個以上的大客戶名單。
初期客戶可能包括為消費電子市場設計低功率和無線芯片的公司，他說：在那個領域擔任重要的角
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Globalfoundries 晶圓 28納米
- 在Semicon West展會上，由AMD獨立出去的晶圓代工廠GlobalFoundries呼吁業界，應該重新將注意力放在現有12吋晶圓技術的創新上;該公司制造系統與技術部門副總裁Thomas Sonderman并認為，IC產業實不該在18吋晶圓廠議題上躁進。
「18吋晶圓熱潮顯示，產業界在提升晶圓廠生產力的問題上缺乏新想法;」Sonderman表示：「在GlobalFoundries，我們仍看到12吋晶圓制程有廣大進步空間。」
近來業界有不少關于18吋晶圓技術的訊息，盡管有人唱衰研發成本
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GlobalFoundries 晶圓 45納米
- 在近日舉行的SEMICON West展會上，GlobalFoundries呼吁業界重新關注對于300mm晶圓技術的創新。
該公司副總裁Thomas Sonderman表示，IC產業并沒有必要匆忙地進入450mm世代。
“匆忙進入450mm世代表示業界缺乏改善晶圓廠生產效率的想法。”Sonderman在一份聲明中表示，“在GlobalFoundries，我們看到300mm制程還有巨大的改善空間。”
據報道，Intel、TSMC和Samsu
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GlobalFoundries 晶圓 300mm 450mm
- 2009年3月19日，法國Soitec集團，全球最大的絕緣體上硅( SOI )晶圓制造商，宣布加唐電子科技有限公司成為其在中國新的代理合作伙伴，以加強其遠東地區的市場力度。中國半導體協會成員之一的加唐電子科技有限公司是一家為半導體行業提供專業服務的公司，在SOI技術以及相應市場方面有獨到的了解，從09年開始，將負責中國地區的Soitec的產品和服務的推廣和支持。
Soitec集團的首席運營官Paul Boudre說： “我們期待與加唐電子科技有限公司有一個長期而成功的伙伴關系，非常高
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Soitec 晶圓 加唐電子
- 前言—與其它業者相同，小尺寸驅動IC業者在2008年底同樣面臨到終端市場需求緊縮的危機，2009年2月底起，大陸手機業者已出現需求，帶起此波復蘇的第1步，目前在日、韓系等地的業者逐漸退出驅動IC產品市場后，且大陸業者尚未崛起下，臺系業者是否能繼續擁有競爭優勢?
在市場需求未衰退前，受惠于手機、數字相機等消費性電子產品銷售數字拉長紅，小尺寸驅動IC產品的出貨量也節節攀升。而與其它半導體業者相同，在2008年底同樣面臨到終端市場需求緊縮的危機，供貨商的業績直接受到沖擊，所幸在2009年3
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消費電子 驅動IC 晶圓
- 如何描述當前晶圓設備市場的趨勢?Gartner的分析師Robert Johnson的回答是：“恐懼與現金留存盛行。”
換句話說，在此輪IC市場低迷中，晶圓設備支出依然處于消沉狀態。但設備市場已在第二季度觸底，預計期待已久的回暖將于2010年出現，Johnson在SEMICON West上表示。
Gartner的數據顯示，2009年晶圓廠設備支出預計為166億美元，較2008年減少45.8%，低于先前-45.2%的預期。2010年，設備市場預計將增長20.1%。
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晶圓 芯片
- 法國市場研究機構Yole Development針對微機電系統(MEMS)市場發表最新報告指出，目前全球至少50家公司正在提供MEMS代工服務，使得該領域變得高度分散與高競爭性，但又是整體MEMS產業不可缺少的一塊。
Yole表示，大型的開放MEMS代工廠現在都很賺錢，并開始升級到8吋晶圓制程;不過由于MEMS在消費性應用領域的高成長性，以及來自其它高潛力應用市場的商機，也吸引了許多來自主流半導體產業的新進者投入競爭。
Yole并指出，由于這些來自半導體產業的新進者，具備能結合CMOS技術
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- 在今年初申請了破產保護之后，沒能找到買家的奇夢達(Qimonda AG)正在這條不歸路上越走越遠。近日，破產管理人已經指定Macquarie Electronics轉售位于德國德累斯頓工廠的300毫米晶圓設備，這是一家澳洲投資銀行Macquarie Group旗下的半導體資產管理服務公司。
奇夢達的部分土地此前已經被賣出，包括德累斯頓的光掩膜中心，接下來主要是清理各種半導體生產設備。
根據破產法庭的批準，奇夢達美國分公司也宣布，委托Colliers International、Emeral
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奇夢達 晶圓 半導體 光掩膜
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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