- 隨著Wintel的腳步起家，臺灣也曾因PC產業的風光，而在全球電子業唿風喚雨。然而，事過境遷，在行動裝置世代崛起之后，PC日漸式微，臺灣不僅塬有的PC產業優勢流逝殆盡，并在全球的排名逐漸落后。而這一切問題的產生，都直指向一個致命的傷害：臺灣的創新能力不足。
事實上，《紐約時報》近日便報導指出，從PC世代來到行動世代，臺灣正感嘆優勢的喪失。該報導指稱，臺灣失去電子產業的領先地位，關鍵問題在于創新能力的不足、面對改變反應不及，以致于來到智慧手機時代之后，未能第一時間搶得先機，平白喪失了行動市場的主導
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Android 晶圓代工
- 預期第二季晶圓齣貨季成長雙位數，40nm營收到達二成
聯華電子股份有限公司8日公佈首次以TIFRSs為編製基礎之2013年第一季財務報告，營業收入為新檯幣277.8億元。 本季毛利率為16.2%?營業凈利率為1.1%?歸屬母公司凈利為新檯幣65.9億元，每股普通股穫利為新檯幣0.52元。
聯華電子執行長顏博文表示，“2013年第一季整體營運表現優於預期，其中晶圓代工業務的營業收入為新檯幣263.7億元，營業凈利率為4.1%?約當八吋晶圓齣貨量112.5萬片，產能利用率為78%?
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聯華電子 40nm 晶圓代工
- 晶圓代工廠6月起，將與客戶展開年度的訂單協商會議;由于行動裝置芯片需求發燒，28納米制程罕見地過去八季都沒降價，臺積電因全球市占高達九成，可望在協商會議中穩居賣方優勢，加上20納米即將量產，下半年單季毛利率將有機會挑戰50%，刷寫新猷。
臺積電與客戶的年度訂單協商會議，主要針對下半年與明年的訂單與價格進行協商討論，每年例行在6月登場。在臺積電方面，針對高通、博通、輝達等重量級客戶，主要是由董事長張忠謀出馬，與客戶高層一對一協商。
臺積電7日不愿對價格動向多作評論。但據了解，臺積電價格政策有
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臺積電 晶圓代工
- 臺積電董事長張忠謀表示，2011年至2016年間，平板計算機市場將以23%的年平均復合成長率，成為推動半導體業強勁成長的主力，臺積電也將挹注更多的投資及產能迎接商機，藉此擴大市占率。
臺積電2012年報昨(7)日出爐，張忠謀向股東提出對科技產業的最新看法。他指出，今年半導體整體產值年增約3%，但電子產品采用半導體元件的比率提升，IC設計廠持續擴大市占率，加上整合元件制造商擴大委外代工，預估從2011年至2017年，IC設計制造服務業的年復合成長率將高于半導體產業的4%。
張忠謀上季法說已將
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平板計算機 晶圓代工
- 根據國際研究暨顧問機構Gartner(顧能)發布的最終統計結果，2012年全球半導體晶圓代工市場總值達346億美元，較2011年成長16.2%。雖然臺積電董事長張忠謀日前在法說會中預估，今年晶圓代工市場年成長率將上看10%，但Gartner看法仍較保守，僅認為今年晶圓代工市場僅年增7.6%，約達370億美元以上規模。
Gartner研究副總裁王端表示，2012年行動裝置半導體營收首度超越PC與筆記本電腦的半導體營收，亦為行動應用先進技術首度帶動晶圓代工市場營收的指標年。此外，主要晶圓代工廠不僅于
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晶圓代工 28納米
- 臺積電在MEMS晶圓代工市場再傳捷報。Yole Developpement日前公布2012年全球前二十大MEMS晶圓代工廠，共有七家整合元件制造商(IDM)和十三家專業晶圓代工廠入榜。其中，臺積電2012年MEMS晶圓代工業務營收達4,200萬美元，不僅較去年的2,300萬美元增長近二倍，排名也由第七上升至第三，并首度超越Silex Microsystems、亞太優勢微系統及IMT，成為專業MEMS晶圓代工龍頭。
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臺積電 MEMS 晶圓代工
- 根據國際研究暨顧問機構Gartner(顧能)發布的最終統計結果，2012年全球半導體封測市場(SATS)產值總計245億美元，較2011年成長2.1%。相較于去年全球半導體市場較前年衰退，封測市場成長性雖不如晶圓代工廠強勁，但仍維持小幅成長，至于業者十分看好行動裝置強勁需求，對今年展望樂觀期待，業界普遍預估今年封測市場年成長率可達5~7%。
Gartner研究副總裁JimWalker表示，2011年半導體封測市場呈現相對溫和的成長，年增率達1.8%，2012年則維持緩慢成長的步伐。PC市場的疲軟
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封測 晶圓代工
- 根據國際研究暨顧問機構 Gartner 發布的最終統計結果， 2012年全球半導體晶圓代工市場總值達346億美元，較2011年成長16.2%。
Gartner研究副總裁王端(Samuel Wang)表示：「2012年，行動裝置半導體營收首度超越PC與筆記型電腦的半導體營收，亦為行動應用先進技術首度帶動晶圓代工市場營收的指標年。此外，主要晶圓代工廠不僅于2012年提升了28奈米(nm)技術的良率，絕大多數晶圓廠亦透過調校提升了傳統制程的產能?！?
以各廠商表現來看，臺積電(TSMC)因先進制程
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半導體 晶圓代工
- 根據國際研究暨顧問機構Gartner(顧能)發布的最終統計結果，2012年全球半導體晶圓代工市場總值達346億美元，較2011年成長16.2%。雖然臺積電董事長張忠謀日前在法說會中預估，今年晶圓代工市場年成長率將上看10%，但Gartner看法仍較保守，僅認為今年晶圓代工市場僅年增7.6%，約達370億美元以上規模。
Gartner研究副總裁王端表示，2012年行動裝置半導體營收首度超越PC與筆記本電腦的半導體營收，亦為行動應用先進技術首度帶動晶圓代工市場營收的指標年。此外，主要晶圓代工廠不僅于
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晶圓代工 IC設計
- 格羅方德技術長蘇比24日談到晶圓代工產業前景時，認為移動通信驅動晶圓代工2.0時代(Foundry2.0)來臨，未來有能力投入晶圓先進制程競爭的廠商只有臺積電、格羅方德、三星與英特爾。
格羅方德今年資本支出約45億美元，雖然絕對金額與臺積電100億美元相比仍有明顯落差，但2012年格羅方德資本支出僅30億美元，等于今年資本支出年增率高達50%，增加的速度比臺積電、英特爾、三星都大。
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臺積電 晶圓代工
- 晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)今年將投入44~45億美元資本支出，除了加速美國紐約州12寸廠Fab8導入量產時程，也計劃明年開始提供客戶14納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程，縮短與競爭對手臺積電之間的制程技術差距。
根據市調機構ICInsights統計，格羅方德去年已是全球第15大半導體廠，去年全年營收45.6億美元，年成長率高達31%，雖然營收規模只有龍頭大廠臺積電的三分之一不到，但已拉開與聯電間的差距，營收差距擴大到8億美元，等于是穩坐全球第2大晶圓代工廠寶座。
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GlobalFoundries 晶圓代工
- 在無線通訊產品市場強勁成長帶動下，純晶圓代工(Pure-PlayFoundry)產業營業額，今年將有2位數成長，超越整體半導體產業營業額的成長率。預估全球純晶圓代工產業營業額，今年將達350億美元，較2012年的307億美元成長14%。爾后數年仍可持續成長，預估到2016年，全球純晶圓代工產業營業額，可達485億美元，前景相當看好。
無線通訊產品帶動
全球經濟逐漸改善，半導體產業鏈靈活地控制庫存，皆是今年純晶圓代工產業能成長的原因。不過最主要是來自消費者對新一代無線通訊產品持續不斷的需求，
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半導體 晶圓代工
- 2013年全球半導體產值將強勁成長4.5%， 一掃去年下滑2.7%的陰霾。由于今年全球經濟狀況相對去年穩定，且行動裝置處理器業者轉換至28nm、20nm先進制程的需求持續涌現，加上動態隨 機記憶體(DRAM)市場供需趨于平衡等正面因素加持，2013年晶圓代工與記憶體產值皆將大幅成長，成為帶動整體半導體產值回升的雙引擎。
顧能(Gartner)科技與服務廠商研究事業處副總裁王端表示，去年半導體產業因大環境不佳，年產值跟著衰退2.7%;但是，今年初全球經濟狀況 已呈現逐漸復蘇跡象，且半導體業者的庫存
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晶圓代工 半導體
- 2013年全球半導體產值將強勁成長4.5%，一掃去年下滑2.7%的陰霾。由于今年全球經濟狀況相對去年穩定，且行動裝置處理器業者轉換至28、20奈米(nm)先進制程的需求持續涌現，加上動態隨機記憶體(DRAM)市場供需趨于平衡等正面因素加持，2013年晶圓代工與記憶體產值皆將大幅成長，成為帶動整體半導體產值回升的雙引擎。
顧能(Gartner)科技與服務廠商研究事業處副總裁王端表示，去年半導體產業因大環境不佳，年產值跟著衰退2.7%;但是，今年初全球經濟狀況已呈現逐漸復蘇跡象，且半導體業者的庫存去
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晶圓代工 DRAM
- 據IHS iSuppli公司的半導體制造與供應市場追蹤報告，純晶圓代工領域的營業收入今年有望保持強勁增長，尤以服務于快速成長的無線市場的代工廠商為甚。
今年全球純晶圓代工產業的營業收入預計達到350億美元，比2012年的307億美元勁增14%。2012年該領域大增16%。預計2014和2015年繼續以兩位數的速度增長，然后到2016年增長放緩，但增幅仍將達到9%的穩健水平。預計2016年純晶圓代工業的總體營業收入將達到485億美元，如圖1所示。
圖1：全球純晶圓代工領域的營業收入預測 (以
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晶圓代工 無線芯片
晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導體產業的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產能或成本等因素，也會將部份產品委由晶圓代工公司生產制造。臺積電、聯電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設計而不從事生產且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa [
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