國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司(紐約交易所：SMI;香港聯交所：981)(“中芯”或“本公司”)近日公布截至二零一二年十二月三十一日止三個月的綜合經營業績。
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中芯國際 晶圓代工
第1季為半導體業傳統淡季，不過，各廠營運將有不同表現;部分廠商業績恐將季減2位數水平，部分廠商則可望成長。
晶圓代工廠臺積電、觸控芯片廠義隆電、面板驅動IC廠聯詠、高速傳輸接口芯片廠譜瑞及網通芯片廠瑞昱等已陸續召開法人說明會;各廠對第1季營運展望明顯不同調。
臺積電因28納米制程需求依然強勁，產能持續滿載，對第1季營運展望樂觀，預期以美元計的營收可望維持與去年第4季相當水平，將有淡季不淡表現。
臺積電董事長暨總執行長張忠謀也表示，今年28納米制程產能與產量可望成長3倍，將是帶動臺積電
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半導體 晶圓代工
市調機構IC Insights公布最新2012年晶圓代工廠排名預估，臺積電穩居龍頭，格羅方德(GlobalFoundries)擠下聯電成為晶圓代工二哥，與聯電間的營收差距預估將拉大到5.1億美元。
至于臺積電眼中「可畏的對手」韓國三星電子，因為蘋果代工ARM應用處理器，今年營收年成長率以54%居冠，且已快追上聯電。
IC Insights公布最新2012年晶圓代工廠排名預估，臺積電仍穩居龍頭大廠寶座，與今年首度登上第2大廠的格羅方德相較，臺積電今年預估營收將達167.2億美元，是格羅方德的
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臺積電 晶圓代工
工研院ITIS發布統計資料，總計今年第1季臺灣整體IC產值達3601億元，較第4季下滑3.1%，雖受淡季影響，但降幅較以往10%還少，展望第2季，ITIS預估，半導體產業將進入成長階段，估產值可達4115億元，較第1季成長14.3%，其中晶圓代工產值可達2103億元，增幅16.3%，為產業最強。
就各類別來看，IC設計受到業者搶食更多低價智慧手持裝置商機，加上全球液晶電視市場需求逐漸回溫，及傳統PC/NB換機潮需求，可望有助相關業者營收成長，估第2季產值達1007億元，季增12.5%。
I
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半導體 晶圓代工
根據IHS iSuppli半導體制造和供應市場追蹤機構報告，熱門平板電腦和智慧手機如iPad、iPhone與超薄筆電內的電子內容日益增加，將會推動今年全球半導體代工事業的成長。
今年純晶圓代工廠的營收預期成長12%，自去年的265億美元增加至296億美元，約莫整體半導體產業預期的3倍水準。自第1季晚期起，晶圓代工廠開始看到需求穩定上升，營收預計將在傳統旺季第3季達到頂峰。
今年成長快速，較去年僅溫和成長3%的情形相比大幅改善，系因經濟衰退之后，2010年驚人成長45%，致使去年成長速度減緩
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半導體 晶圓代工
全球半導體晶圓代工年產值將近300億美元，約達新臺幣近8800億元，龍頭臺積電(2330)拿下近半的市占率，但隨著韓國三星、英特爾、格羅方德擴大投資，分食晶圓代工奈米先進制程大餅，臺積電面對競爭者搶訂單的挑戰也將不斷。
代工大餅不減反增
市調機構顧能(Gartner)指出，在行動應用的帶動下，去年全球半導體晶圓代工市場約年成長5.1%，達298億美元、約新臺幣近8800億元。
市場預估，IDM(國際元件整合)委外代工增加，平板電腦、智慧型手機、Ultrabook超薄筆電產品對先進制程
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臺積電 晶圓代工
根據IHSiSuppli半導體制造和供應市場追蹤機構報告，熱門平板電腦和智慧手機如iPad、iPhone與超薄筆電內的電子內容日益增加，將會推動今年全球半導體代工事業的成長。
今年純晶圓代工廠的營收預期成長12%，自去年的265億美元增加至296億美元，約莫整體半導體產業預期的3倍水準。自第1季晚期起，晶圓代工廠開始看到需求穩定上升，營收預計將在傳統旺季第3季達到頂峰。
今年成長快速，較去年僅溫和成長3%的情形相比大幅改善，系因經濟衰退之后，2010年驚人成長45%，致使去年成長速度減緩。
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半導體 晶圓代工
英特爾雖然至今仍未松口要進軍晶圓代工市場，但近來已開始蠶食先進制程晶圓代工大餅。繼先前拿下可程序邏輯閘陣列(FPGA)廠Tabula及Achronix的22納米制程晶圓代工訂單后，近日再取得網絡處理器廠Netronome的22納米訂單。
由于這3家業者原本都是臺積電的65/40納米客戶，臺積電已開始注意英特爾在晶圓代工市場的一舉一動。
英特爾早已表達對晶圓代工市場有一定興趣，但因本業仍以中央處理器為主，且近來智能型手機及平板計算機銷售暢旺，英特爾在收購英飛凌無線芯片事業后，也花了不少力氣在
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英特爾 晶圓代工
美林27日公布半導體研究報告，將晶圓代工今年營收成長率從6.5%上調至9.2%，但半導體類股第三季產能利用率可能出現修正風險，因此仍維持「中立」評等，臺積電(2330-TW)與聯電(2303-TW)目標價分別為88.5元與17.1元;不過里昂證券仍給予日月光(2311-TW)「優于大盤」評等，目標價31.3元。
《中國時報》報導，半導體產業此波成長主要來自消費性電子、超薄筆電與云端服務器等相關運用，以及全球手機大廠第二季到第四季也會陸續推新機，但目前為止沒有任何單一產品生命周期足以支撐邏輯IC廠
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半導體 晶圓代工
上海宏力半導體制造有限公司(以下簡稱“宏力”)，專注于差異化技術的半導體制造業領先企業之一，宣布依托嵌入式閃存(e-Flash)、一次可編程(OTP)和邏輯(Logic)等特色工藝，中國區營收繼連續五年大幅快速增長后，2012年1季度仍呈現增長旺勢，并首次達到公司業務總營收三分之一強。
2006年，宏力中國區正式成立。短短幾年，業務發展表現搶眼，從剛開始成立時的一家客戶迅速發展到目前的近五十家客戶，其中海內外上市公司超過10家。中國區營收年均增長率保持在35%以上，201
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宏力 晶圓代工
華潤微電子旗下的華潤上華科技有限公司(以下簡稱“華潤上華”)攜其專注于中國熱點市場的特色模擬工藝平臺亮相深圳展會，吸引了廣大業內人士與參觀嘉賓的關注。旨在針對市場大熱的平板電腦、智能手機、物聯網等議題，探討最新技術應用、未來發展趨勢與創新技術構想，匯聚了一流的設計團隊與業內知名企業。
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華潤 晶圓代工
從臺積電、聯電、中芯等大中華地區前3大晶圓代工廠單季營收表現觀察，受歐債風暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應商合計存貨金額仍在高點，客戶端調節庫存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區前3大晶圓代工廠合計營收僅達47.9億美元，較前季51.6億美元衰退7.2%。
其中，主要原因于來自整合元件廠(IntegratedDevicdManufacturer;IDM)委外訂單金額明顯萎縮，造成聯電與中芯2011年第3季營收與前季相較出現2位數百分點的下滑，衰退幅度大于產業水準。
反觀
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臺積電 晶圓代工
從臺積電、聯電、中芯等大中華地區前3大晶圓代工廠單季營收表現觀察，受歐債風暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應商合計存貨金額仍在高點，客戶端調節庫存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區前3大晶圓代工廠合計營收僅達47.9億美元，較前季51.6億美元衰退7.2%。
其中，主要原因于來自整合元件廠(IntegratedDevicdManufacturer;IDM)委外訂單金額明顯萎縮，造成聯電與中芯2011年第3季營收與前季相較出現2位數百分點的下滑，衰退幅度大于產業水準。
反觀
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嵌入式非揮發性內存硅智財廠商力旺長期與晶圓代工大廠臺積電合作，旗下主力產品NeoBit技術助攻，2011年再次蟬聯臺積電所頒發的「IP Partner Award」，力旺總經理沈士杰表示，自2003年與臺積電合作至今，臺積電采用力旺的NeoBit IP晶圓數量已超過150萬片。
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上華：臺灣應與大陸晶圓代工廠共同經營中國新興熱點市場
根據中國國家統計局所公布的數據顯示，2010年起中國已經超越日本，成為世界第二大經濟體，其GDP在未來五年內的年復合成長率將高達7%，到2015年時預計會成長為56兆人民幣，相當于新臺幣280兆的規模;而在此同時，中國國務院及海關總署也相繼發布《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策》與《關于對海關支持軟件產業和集成電路產業發展的有關政策規定與措施》，讓IC業者自用設備可免征進口關稅，經認定的IC設計企業進口料件，也可享有保稅待遇。這些
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晶圓代工 大IC設計
晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導體產業的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產能或成本等因素，也會將部份產品委由晶圓代工公司生產制造。臺積電、聯電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設計而不從事生產且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa [
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