今年晶圓代工市場將年增7.6% 約370億美元規模

　　根據國際研究暨顧問機構Gartner(顧能)發布的最終統計結果，2012年全球半導體晶圓代工市場總值達346億美元，較2011年成長16.2%。雖然臺積電董事長張忠謀日前在法說會中預估，今年晶圓代工市場年成長率將上看10%，但Gartner看法仍較保守，僅認為今年晶圓代工市場僅年增7.6%，約達370億美元以上規模。

　　Gartner研究副總裁王端表示，2012年行動裝置半導體營收首度超越PC與筆記本電腦的半導體營收，亦為行動應用先進技術首度帶動晶圓代工市場營收的指標年。此外，主要晶圓代工廠不僅于2012年提升了28納米技術的良率，絕大多數晶圓廠亦透過調校提升了傳統制程的產能。

　　臺積電因先進制程的成功而穩居晶圓代工龍頭，格羅方德(GlobalFoundries)因德國德勒斯登(Dresden)晶圓廠優異的32納米良率與次世代45納米晶圓產能供應而躋身第二，至于聯電的市占率則因晶圓出貨量減少而下滑，全球排名第三。

　　較值得注意的業者仍是韓國三星，其晶圓代工營收靠著為蘋果代工A6與A6X芯片，排名上升4位來到全球第五，去年營收達12.95億美元，年成長率高達175.5%。

　　Gartner表示，晶圓代工業務的成長來自客戶備貨，加以智能型手機市場需求成長帶動對先進技術晶圓的需求。去年下半年，中國與其它新興市場對低價智能型手機急遽竄升的需求，使市場增加對40納米晶圓需求，晶圓廠表現優于季節性正常水平，產能充裕且40納米與28納米良率優異的晶圓代工廠，皆有不錯的營收成長。

　　Gartner指出，盡管先進制程的出貨量增加，然而成熟制程市場的市占率卻有所變化。部分晶圓廠65納米至0.18微米的晶圓出貨量接近歷史新高，主要供應電源管理芯片、高電壓制程、嵌入式快閃存儲器、CMOS影像傳感器、微機電元件(MEMS)等，市占率的提升主因設備效能的持續改善，以及傳統晶圓制程調校所節省的成本。

　　由客戶區分來看，去年絕大多數晶圓代工廠來自IC設計廠(Fabless)客戶的營收都有所提升，而來自集成元件制造商(IDM)客戶的營收比重則持平甚至下滑，顯示行動裝置芯片主要供應多來自IC設計廠。