晶圓代工 文章 最新資訊
臺積電與ARM簽訂長約 拓展28及20納米制程
- 7月20日消息，晶圓代工廠臺積電與ARM公司簽訂長期合約，在臺積制程平臺上擴(kuò)展ARM系列處理器及實(shí)體智財(cái)設(shè)計(jì)開發(fā)，并規(guī)劃共同拓展28納米與20納米制程。 雙方合作內(nèi)容包括，臺積將Cortex系列處理器及CoreLink AMBA協(xié)定系列完成制程最佳化實(shí)作。同時(shí)，也將與ARM合作，開發(fā)28奈米與20奈米制程嵌入式記憶體及標(biāo)準(zhǔn)元件庫等實(shí)體智財(cái)產(chǎn)品。 臺積電研究發(fā)展副主管許夫傑表示，雙方合作預(yù)期將可強(qiáng)化開放創(chuàng)新平臺價(jià)值，并促進(jìn)整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈創(chuàng)新。而未來系統(tǒng)單晶片應(yīng)用客戶，將獲致最佳的產(chǎn)品效能。
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晶圓代工競逐高階制程 設(shè)備大廠受惠
- 晶圓代工搶攻高階制程市占率，積極擴(kuò)充產(chǎn)能，臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與三星電子(Samsung Electronics)皆大手筆添購設(shè)備，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)再現(xiàn)產(chǎn)業(yè)循環(huán)高峰，包括應(yīng)用材料(Applied Materials)、艾斯摩爾(ASML)等接單暢旺，不僅走出2009年金融海嘯虧損陰霾，2010年?duì)I收亦可望創(chuàng)佳績。 根據(jù)市場機(jī)構(gòu)估計(jì)，到 2011年第4季時(shí)，臺積電、 Global Foundries與三星的45奈米以下制程產(chǎn)能總和的年增率可大幅成長約3倍。光是
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ASML整合微影方案獲意法采用
- 受惠于晶圓代工與DRAM廠推出先進(jìn)制程，對浸潤式顯影機(jī)臺需求大增，讓半導(dǎo)體設(shè)備大廠艾斯摩爾(ASML)2010年接單暢旺，隨著半導(dǎo)體制程推進(jìn)5x奈米以下先進(jìn)制程，制程復(fù)雜度大增，亦需加緊提高量良率，讓ASML甫于2009年推出的整合微影技術(shù)(Holistic Lithography)系列產(chǎn)品，已獲得意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)采用于28奈米制程。 ASML指出，隨著半導(dǎo)體制程推進(jìn)到50x奈米以下制程，業(yè)者投入的經(jīng)費(fèi)越來越高昂，生產(chǎn)時(shí)程亦拉得更長，良率更難提升，制程容許度(p
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臺積電中國松江8英寸Fab10工廠月產(chǎn)能將擴(kuò)增至6萬片
- 臺積電公司近日透露，為了滿足大陸市場的需求，公司將擴(kuò)增其設(shè)在上海松江的8英寸廠Fab10的產(chǎn)能。臺積電公司高級副總裁劉德音表示，目前該工廠的月產(chǎn) 能為2萬片(按8英寸計(jì)算)，而公司的計(jì)劃是將其月產(chǎn)能增加到6萬片，不過他并沒有透露產(chǎn)能增加計(jì)劃將于何時(shí)完成。 另注： --WaferTech為臺積電在7年前于美華盛頓州設(shè)立的合資企業(yè) --SSMC為臺積電在新加坡與NXP公司合資的公司 --TSMC China則為臺積電在中國上海成立的公司，文中所提8英寸Fab10工廠即屬此分公司
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GlobalFoundries投入EUV技術(shù) 4年后量產(chǎn)
- 繼晶圓代工大廠臺積電宣布跨入深紫外光(EUV)微影技術(shù)后，全球晶圓(Global Foundries)也在美國時(shí)間14日于SEMICON West展會(huì)中宣布，投入EUV微影技術(shù)，預(yù)計(jì)于2012年下半將機(jī)臺導(dǎo)入位于美國紐約的12寸晶圓廠(Fab 8)，將于2014~2015年間正式量產(chǎn)。 由于浸潤式微影(Immersion Lithography)機(jī)臺與雙重曝光(double-patterning)技術(shù)，讓微影技術(shù)得以發(fā)展至2x奈米，不過浸潤式微影機(jī)臺采用的是 193nm波長的光源，走到22奈米已
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臺積電資本支出將超越英特爾
- 臺積電董事長張忠謀看好半導(dǎo)體市場景氣持續(xù)復(fù)蘇，決定加大12吋廠擴(kuò)產(chǎn)力道，包括竹科Fab12第5期第4季投產(chǎn)，南科Fab14明年上半年投產(chǎn)，及中科 Fab15加速建廠等。設(shè)備商預(yù)估，臺積電應(yīng)會(huì)在月底法說會(huì)中再度上修今年資本支出，以目前投資力道來看，有機(jī)會(huì)上看55億美元。若果達(dá)此水平，則將超越英特爾日前修正后的52億美元目標(biāo)。 臺積電原本預(yù)期今年資本支出達(dá)48億美元，但今年以來12吋廠高階制程產(chǎn)能一直供不應(yīng)求，下半年雖然法人及分析師認(rèn)為景氣復(fù)蘇力道將趨緩，不過臺積電第3季先進(jìn)制程接單仍然滿載，第4季
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TSMC超大型12英寸晶圓廠動(dòng)土 2012年投產(chǎn)
- TSMC于16日在中國臺灣臺中科學(xué)園區(qū)舉行第三座十二吋超大型晶圓廠(GIGAFABTM)--晶圓十五廠動(dòng)土典禮，為TSMC“擴(kuò)大投資臺灣”的承諾寫下另一個(gè)重要的里程碑。 動(dòng)土典禮由TSMC張忠謀董事長兼總執(zhí)行長主持。張忠謀董事長表示，科學(xué)園區(qū)在臺灣高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展過程中，扮演關(guān)鍵的角色，也是TSMC之所以能夠“立足臺灣、放眼全球、在全球半導(dǎo)體業(yè)發(fā)光”的重要支持。過去二十幾年來，TSMC陸續(xù)在竹科及南科茁壯成長，如今位于中科的晶圓十五廠開始動(dòng)土興建，
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X-FAB公布首款0.35微米100V高壓純晶圓代工廠技術(shù)
- X-FAB Silicon Foundries，業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號晶圓廠及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家，今天公布了業(yè)界首款100V高壓0.35微米晶圓廠工藝。它能用于電池管理,提供新類型的可靠及高性能電池監(jiān)控與保護(hù)系統(tǒng)。它也非常適合用于功率管理設(shè)備，以及用于使用壓電驅(qū)動(dòng)器的超聲波成像和噴墨打印機(jī)的噴頭。此外，X-FAB加入了新興改良式N類與P類雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(DMOS)晶體管，對于達(dá)到100V的多運(yùn)作電壓，導(dǎo)通電阻可降低45%，晶片的占位能夠降低40%，從而降低了晶
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臺積電將建月產(chǎn)能10萬片芯片廠
- 臺積電位于臺中科學(xué)園區(qū)的12寸廠本周五(16日)舉行動(dòng)土典禮，將由董事長張忠謀親自主持。這座簡稱為“15廠”的12吋廠，將朝月產(chǎn)能10萬片的超大晶圓廠發(fā)展，為臺積電營運(yùn)增加增長動(dòng)能，持續(xù)在全球芯片工產(chǎn)業(yè)拓大市占率。 臺積電董事長張忠謀在今年初說明會(huì)中首度對外透露將在中科內(nèi)建全新的12寸芯片廠，并預(yù)計(jì)今年中動(dòng)土，因此臺積電選在16日對外舉行動(dòng)土典禮。因動(dòng)土典禮將由張忠謀親自主持，預(yù)期他將對外說明臺積電對15個(gè)廠的整體投資金額，具體的量產(chǎn)時(shí)程以及發(fā)展重點(diǎn)。 臺積電規(guī)劃，
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臺積電第三間12英寸工廠Fab15本月16日舉行動(dòng)工儀式
- 臺積電最近對外發(fā)放了一批動(dòng)工儀式邀請函，邀請函稱該公司定于本月16日在臺灣臺中科技園區(qū)將舉辦其Fab15工廠的破土動(dòng)工儀式。據(jù)臺積電CEO張忠謀 今年4月份透露，臺積電Fab15工廠建成的初期將采用適合于40nm制程的規(guī)格進(jìn)行布置，不過未來這間工廠將負(fù)責(zé)為臺積電開發(fā)28nm及更高級別的制程 技術(shù)。 除了興建Fab15工廠之外，臺積電同時(shí)還在積極發(fā)展其現(xiàn)有兩家12英寸工廠的制程技術(shù)。今年第三季度，臺積電Fab12工廠第五期擴(kuò)建工程將正式投入生產(chǎn)使用;而Fab14工廠的第四期擴(kuò)建工程也將于今年年底前
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臺灣晶圓代工西進(jìn)放行 兩岸半導(dǎo)體業(yè)巨變
- 臺灣“經(jīng)濟(jì)部”對晶圓代工西進(jìn)首度松綁，投審會(huì)日前通過臺積電參股大陸晶圓廠中芯一案，為政府放行半導(dǎo)體西進(jìn)的首例，雖然臺積電并無參與直接經(jīng)營的計(jì)劃，不過等于已牽制住未來中芯的策略布局，同時(shí)對聯(lián)電來說，有了臺積電的先例，未來合并和艦只是時(shí)間早晚的問題。晶圓代工西進(jìn)腳步往前跨進(jìn)一大步，牽動(dòng)的將是未來兩岸的半導(dǎo)體市場版圖。 2009年臺積電向“經(jīng)濟(jì)部”提出申請參股中芯，原本市場認(rèn)為投審會(huì)通過的機(jī)率不大，不過在臺積電保證將維持制程技術(shù)兩個(gè)世代領(lǐng)先，并加速28納
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臺積電6月營收363億3400萬元新臺幣
- TSMC今(9)日公布2010年6月營收報(bào)告，就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，營收約為新臺幣351億1,300萬元，較今年5月增加了3.8%，較去年同期則增加了36.2%。累計(jì)2010年1至6月營收約為新臺幣1,908億1,000萬元，較去年同期增加了74.2%。 就合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，2010年6月營收約為新臺幣363億3,400萬元，較今年5月增加了4.4%，較去年同期則增加了37.0%。累計(jì)2010年1至6月營收約為新臺幣1,971億4,900萬元，較去年同期增加了73.4%。 TSMC營收報(bào)告(非
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芯片缺貨無解 交期拖到20周
- 歐盟主權(quán)債信問題未獲解決，歐美日等先進(jìn)國家失業(yè)率仍居高不下，在手機(jī)廠及筆電廠陸續(xù)傳出下修出貨量消息后，法人圈對半導(dǎo)體市場景氣已由樂觀轉(zhuǎn)趨悲觀。不過，根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli及通路商表示，部份模擬及電源管理IC、數(shù)字邏輯芯片、內(nèi)存等供給仍吃緊，除了價(jià)格持續(xù)調(diào)漲，第2季末交期已拉長到 18至20周，第3季零組件缺貨陰霾仍然存在。 由于市場上半導(dǎo)體產(chǎn)能調(diào)配不均，且部份大型IDM廠在金融海嘯后關(guān)閉自有6吋或8吋廠后，至今仍沒有打算重啟運(yùn)作，在景氣處于復(fù)蘇狀態(tài)的此時(shí)，因?yàn)榫A代工廠及封測廠的新增產(chǎn)能無法
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臺灣晶圓代工西進(jìn)放行 兩岸半導(dǎo)體業(yè)巨變
- 臺灣“經(jīng)濟(jì)部”對晶圓代工西進(jìn)首度松綁，投審會(huì)日前通過臺積電參股大陸晶圓廠中芯一案，為政府放行半導(dǎo)體西進(jìn)的首例，雖然臺積電并無參與直接經(jīng)營的計(jì)劃，不過等于已牽制住未來中芯的策略布局，同時(shí)對聯(lián)電來說，有了臺積電的先例，未來合并和艦只是時(shí)間早晚的問題。晶圓代工西進(jìn)腳步往前跨進(jìn)一大步，牽動(dòng)的將是未來兩岸的半導(dǎo)體市場版圖。 2009年臺積電向“經(jīng)濟(jì)部”提出申請參股中芯，原本市場認(rèn)為投審會(huì)通過的機(jī)率不大，不過在臺積電保證將維持制程技術(shù)兩個(gè)世代領(lǐng)先，并加速28納
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晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營運(yùn)模式，專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計(jì)公司委托制造，而不自己從事設(shè)計(jì)的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會(huì)因產(chǎn)能或成本等因素，也會(huì)將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設(shè)計(jì)而不從事生產(chǎn)且無半導(dǎo)體廠房的公司稱為無廠半導(dǎo)體公司(Fa [ 查看詳細(xì) ]
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