- 晶圓代工廠臺積電積極擴產，除擴充12寸先進制程產能外，亦積極擴充8寸產能，3日公告斥資5.48億元，購買海力士(Hynix)美國廠的8寸設備，主要用以擴充臺灣8寸廠與大陸松江廠產能。
臺積電2010年積極擴產，日前法說會中，董事長張忠謀也預告，2011年資本支出將比2010年的59億美元更高。除擴充先進制程產能外，臺積電同時也擴充8寸產能。臺積電申請將上海松江廠升級至0.13微米制程，已經投審會通過。臺積電也計畫將松江廠產能由目前的每月4.9萬片8寸約當晶圓，提升至每月11萬片。
臺積電斥
- 關鍵字：
臺積電 晶圓代工
- 2009年七月底正式破土動工以來，GlobalFoundries位于美國紐約州的新晶圓廠Fab 2建設工作一直進展順利，不過現在卻遭遇到了基礎設施上的阻攔，后續進度極有可能被延期，如此一來必然對AMD等合作伙伴的未來新品發布計劃造成一定的影響。
新工廠的建設牽涉多達20套關鍵的配套基礎設施，其中17套業已完成，還差一條天然氣管道、主干道冷泉路的一條入口道路和一個輔助水源。前兩項分別需要大約1000萬美元和700萬美元，但盧瑟森林科技園區經濟開發公司就此向州政府提出的申請未獲批準。
目前，紐
- 關鍵字：
Globalfoundries 晶圓代工
- 英特爾將與臺積電可程序邏輯門陣列(FPGA)客戶Achronix簽訂22納米晶圓代工合約，這是英特爾首度跨足晶圓代工市場，市場解讀英特爾此舉挑戰臺積電晶圓代工龍頭地位意圖已十分明顯。
- 關鍵字：
英特爾 晶圓代工 FPGA
- 據iSuppli公司，通過采用有針對性的技術、靈活的生產擴張戰略和明智的收購行動，歐洲半導體代工廠商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已經在市場中占有一席之地，成為模擬與混合信號半導體供應商。
- 關鍵字：
X-FAB 晶圓代工
- 聯發科原執行副總經理暨第二事業群總經理徐至強傳出請辭，未來不排除前往高通(Qualcomm)負責大陸WCDMA低價手機芯片業務，聯發科在展訊強力攻勢下，如今又殺出高通夾擊，聯發科大陸手機芯片市場腹背受敵，未來市占率消長，恐將牽動晶圓代工和封測業版圖，其中，高通陣營臺積電和日月光可望受惠，而聯發科陣營聯電和硅品恐受影響。
- 關鍵字：
聯發科技 晶圓代工
- 同為亞太區半導體產業研究部主管的巴克萊證券陸行之與瑞銀證券程正樺昨(11)日指出，IC封裝測試族群疲弱的9月營收表現，對晶圓代工族群將是一大「警訊」，由于IC設計客戶第4季開始去化庫存，預計產能利用率將從10月起修正至明年第1季。
- 關鍵字：
半導體 晶圓代工
- 由于全球代工持續的擴大投資，據多家設備制造商的報告，GlobalFoundries提高資本支出，加快訂單。
按分析師的報道，Applied、ASML、KLA-Tencor、Lam、Nikon、Novellus、Varian等都期望從GlobalFoundries拿到訂單，而其它一些設備廠，如Nanometrics，NovaMeasuring等也指望能抓到訂單。
看來全球代工正醞釀一場投資競賽，包括GlobalFoundries，TSMC，Samsung及稍小數量級的UMC等。
Nee
- 關鍵字：
Globalfoundries 晶圓代工
- 全球代工從top 4時代, 到如今演變為top 多家。下圖為2009年全球代工數據, 由iSuppli提供。
2010年全球代工前三甲的投資預測分別為臺積電的59億美元,Global Foundries的27億美元及聯電的18億美元。
全球代工的新格局可以仍分為兩大陣容，即先進制程代工，包括臺積電，聯電，中芯國際及GlobalFoundries與三星等。另一類是成熟市場，包括絕大部分的8英寸生產線。
臺積電的居首地位不會改變。盡管全球代工競爭激烈，追趕者的實力都很強。但是臺積電仰仗這
- 關鍵字：
Globalfoundries 晶圓代工
- 企業領袖復出潮中，近80高齡的張忠謀的賭注格外高昂：捍衛“臺灣半導體教父”的聲譽，并使全球最大晶圓代工廠在不可抗拒的產業周期中立于不敗之地。“這是一個生存問題”
從北京飛到臺北只需兩個多小時，然后沿路南行，不到一小時的車程就能抵達新竹科技園。
這個被各式高大玻璃帷幕建筑填滿的園區堪稱臺灣科技業中樞：駛進大門，左邊的友達光電是世界一流的液晶面板制造商，右邊的聯發科催生了改變手機業格局的“山寨機”，正前方的力晶則是全球內存
- 關鍵字：
臺積電 晶圓代工 40納米
- 臺積電新竹12寸廠(Fab12)7月晶圓出貨量創下逾11萬片歷史新高，董事長張忠謀上周發給廠內員工每名5000元獎金，估計至少發出新臺幣2000萬元，約400名員工受惠。
臺積電近日表示，給予F12寸廠員工的5000元新臺幣，是屬于績效獎金。
Fab12是臺積電最早的12寸廠，與南科Fab14成為臺積電先進制程主力。臺積電第三季預估，總產能約287.2萬片晶圓，Fab12占 10.7%，Fab14占12%。由于先進制程單價高，Fab12與Fab14等于是臺積電營收最大的貢獻主力。臺積電第二
- 關鍵字：
臺積電 晶圓代工 40納米
- 隨著三星電子(Samsung Electronics)、全球晶圓(Global Foundries)積極強化晶圓代工業務，臺積電面對競爭對手挖墻角壓力，近期積極招募各方好手，除舉辦各類競賽挖掘研發人員，亦采取預聘 (advanced offer)方式，搶大專院校新鮮人，希望未來在2x奈米以下先進制程研發腳步更領先，進一步拉大與競爭者差距。
臺積電2010年大興土木，除中科晶圓十五廠(Fab 15)動土，LED廠預計2010年底前設備進廠，薄膜太陽能廠亦即將動工，在產能不斷提高下，亟需培養人才，2
- 關鍵字：
三星電子 晶圓代工
- 據工研院IEK ITIS計劃針對半導體產業下半年的產業展望評估，在2009年下半年時，全球半導體產業受到各國政府經濟振興方案的影響，使得全球半導體銷售較2009 年上半年呈現大幅度成長，而至2010年上半年時，全球景氣復蘇腳步優于預期，再加上產能不足，也使今年上半年的銷售成績亮眼，然也因基期高，故預估第三季的年成長率與季成長率，均將較過去幾季減弱。
然IEK也強調，雖然產業成長力道將出現放緩，但晶圓代工與封測產能供不應求之情況，仍將持續，這可從國內半導體廠商紛紛宣布資本支出大幅增加獲得證實(見附
- 關鍵字：
晶圓代工 封測
- 資策會MIC產業趨勢研究中心資深產業分析師顧馨文17日表示，德儀擴產對價格為導向的臺灣模擬IC設計公司將產生壓力，尤其臺灣晶圓代工以先進制程為主，模擬IC廠商將面臨價格與產能雙重壓力挑戰。
資策會MIC昨日舉行2010臺灣半導體產業產銷暨重大議題分享會。顧馨文預期，今年模擬IC因市場由PC產業應用延伸至面板電源管理、LED背光等，營運優于平均IC設計產值表現。
不過，模擬IC德儀買下飛索12寸晶圓廠增加IC產能，導致模擬IC明年競爭出現疑慮。顧馨文指出，德儀2008年第4季宣布淡出手機芯片
- 關鍵字：
晶圓代工 電源管理 LED背光
- 全球4大晶圓代工廠2010年積極擴充40納米以下先進制程產能，臺積電、聯電、全球晶圓(Global Foundries)與中芯(SMIC)資本支出金額逾100億美元。然而，目前40納米以下先進制程客戶只有超微(AMD)、NVIDIA、賽靈思 (Xilinx)等少數大廠，隨著4大晶圓代工廠產能在2012年相繼開出，屆時恐有供過于求的疑慮。
2009年臺積電與全球晶圓的40納米制程技術開始進入量產，三星電子(Samsung Electronics)、聯電也隨后跟進，中芯則預估于2011年下半進入量產
- 關鍵字：
臺積電 晶圓代工 40納米
- 近期PC市況不明，驅動IC廠亦對第3季展望保守，晶圓代工廠世界先進董事長章青駒指出，近期市場開始進行庫存整理，預估會持續1~2個月，最近已感受到客戶下單明顯轉趨保守，因此即便世界先進第3季產能利用率接近滿載，客戶仍可能會修正訂單。
章青駒指出，目前市場上都在談全球經濟可能出現二次衰退，不過他認為應該不至于這么嚴重，不過經濟復蘇腳步的確較為和緩，近期市場上再進行庫存調整，可能會持續1~2個月，但影響應不會太大。
世界先進總經理方略指出，第3季晶圓出貨量預估季增7~9%，產能利用率接近滿載，由
- 關鍵字：
驅動IC 晶圓代工
晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導體產業的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產能或成本等因素，也會將部份產品委由晶圓代工公司生產制造。臺積電、聯電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設計而不從事生產且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
