- 一片晶圓到底可以切割出多少晶片？（附30強晶圓代工廠）-一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數目？這個要根據你的die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱，只不過這個吋是估算值。
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晶圓 晶片 臺積電 中芯國際 聯電
- 近來DRAM 價格晶片大宗訂單的價格依然居高不下。目前主要DRAM晶片制造商增加供應給日益成長的智慧手機市場，令人擔心個人電腦(PC)未來的供應。預料
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DRAM 晶片 智能手機
- 全球半導體銷售額在2016年5月出現微幅成長，但仍受到疲軟需求以及全球經濟景氣不振的影響而陷于癱瘓狀態…
半導體產業協會(SIA)的最新統計數據顯示，全球半導體銷售額在2016年5月出現微幅成長，但仍受到疲軟需求以及全球經濟景氣不振的影響而陷于癱瘓狀態。
SIA指出，5月全球晶片銷售額達到260億美元，較4月成長0.4%，是六個月以來的最高月成長表現;不過5月份銷售數字與2015年同月的281億美元相較，仍衰退了7.7%。以區域市場來看，各地半導體市場表現平穩，其中以中國市場
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- IDC日前發布最新預測報告指出，今年晶片產業銷售額將出現2.3%的衰退，來到3,240億美元。
看壞2016年晶片產業銷售表現的市場研究機構又多一家──IDC日前發布最新預測報告指出，今年晶片產業銷售額將出現2.3%的衰退，來到3,240億美元。
先前包括Gartner、IHS以及IC Insights等研究機構，也都預測今年晶片市場將出現負成長;不過專門從半導體業者收集銷售數字、提供給半導體產業協會(SIA)與其他產業組織使用的權威機構世界半導體貿易組織(WSTS)，仍預測2016年晶片
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- DIGITIMES Research預估，由于智慧型手機庫存消化將告一段落，且因新產品推出效應，預期對晶片需求將回溫，2016年第2季大陸市場智慧型手機AP出貨量預 期將較前季成長11.3%。個別供應商出貨方面，聯發科第2季雖有訂單回補，但在高階出貨有限，而中低階產品布局...
季節性需求回溫與新品推出帶動 2Q'16大陸市場智慧型手機AP出貨將季增11.3%(3)
2016年第2季大陸智慧型手機AP市場因客戶庫存回補，以及晶片與終端皆有新產品上市效應推動需求，
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- 2.4 GHz頻段基本上已經飽和了，而在802.11ac推出后，預計5 GHz頻段也將在未來2-3年內趨于飽和，來吧大家一起上60G吧。
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Wi-Fi 晶片
- 晶片產業正因云端運算興起，面臨產業轉型帶來的威脅，但這也為投資人帶來難得的契機。
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- 對于消費者來說，晶片之間的差異并不容易區別，極端測試放大了晶片之間些微的差異，然而這并沒有什么用。
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- 2015年6月3日，加拿大邊境服務署(CBSA)對進口自中國的光伏組件和晶片反傾銷反補貼調查作出終裁，認定我光伏行業為非市場經濟行業。9家中國應訴企業傾銷幅度為9.30%至154.4%，補貼量為0.003元/瓦特至0.074元/瓦特;其他非應訴中國企業傾銷幅度為154.4%，補貼量為0.34元/瓦特。
根據調查日程，CBSA將在15日內公布裁決披露。加拿大國際貿易法庭將于7月3日前公布損害終裁。2014年12月12日，加拿大正式對華光伏組件和晶片發起反傾銷反補貼調查。
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- 高通(Qualcomm Inc.)股價在連漲6年后，今(2015)年迄今下挫近7%，傳出面臨大股東要求分拆事業來拯救疲軟的股價。
MarketWatch 13日報導，根據華爾街日報取得的資料，避險基金 Jana Partners LLC在對投資人的季度信函中指出，該機構已提出要求，希望高通能考慮將晶片部門與專利授權事業分拆開來，同時也呼吁高通努力降低成本、加速買回自家股票并改變主管的薪酬結構。
Jana認為，以高通目前的市值來計算，其晶片事業根本毫無價值。其實，高通早在15年前就曾自行提出
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- 雖然傳統的制程微縮得以在晶片中填入更多的電晶體，卻使得晶片永遠處于更“黑暗”的狀態，而新興的單晶片 3D 技術可望讓晶片得以“重見光明”。
“暗場矽晶”(dark silicon)指的是晶片中必須斷電以避免過熱的部份。在2014年的國際電子元件會議(IEDM)上，ARM的總工程師Greg Yeric指出，在20nm技術節點(包括16/14nm FinFET )時，暗矽的部份預計將占整個晶片面積的1/3，而到了5nm技術節點時
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- 物聯網激發周邊晶片的需求，以及連網裝置數量的大幅攀升，讓物聯網成為半導體產業寄望甚深的“Next Big Thing”。
研調機構IC Insights預估，2009~2019年間的近十年，受益于在物聯網的大趨勢中，人們大量透過行動、無線裝置來分享資料，全球IC產值可望繳出4.1%的年復合成長率。
回顧過去IC產業的興衰，IC Insights指出，在1980年代受益于PC崛起并帶動PC DRAM的強勁需求，全球IC產值在1980~1989年間一度繳出16.8%的傲
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- 受惠于服務器需求成長帶動，全球電腦中央處理器龍頭英特爾去年第4季財報亮眼，第1季展望則趨于保守。不過，法人認為，英特爾預估本季營收季減幅度在3.4%至10.2%區間，仍與個人電腦(PC)供應鏈的季節性效應相當。
英特爾在15日美股盤后召開法說會，對外公布去年第4季及全年財報，上季營收創新高、獲利也優于預期，但受第1季展望不如預期影響，導致16日開盤續跌，但跌幅收斂至0.5%以內。
英特爾去年第4季營收為147億美元，年增率達6%，毛利率更拉高到65.4%，年增3.4個百分點，獲利跳增至37
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英特爾 晶片 物聯網
- 從2英寸、3英寸、4英寸到如今的6英寸碳化硅單晶襯底，陳小龍團隊花了10多年時間，在國內率先實現了碳化硅單晶襯底自主研發和產業化。
不久前，中國科學院物理研究所研究員陳小龍研究組與北京天科合達藍光半導體有限公司(以下簡稱天科合達)合作，解決了6英寸擴徑技術和晶片加工技術，成功研制出了6英寸碳化硅單晶襯底。
從2英寸、3英寸、4英寸到如今的6英寸碳化硅單晶襯底，陳小龍團隊花了10多年時間，在國內率先實現了碳化硅單晶襯底自主研發和產業化。
第三代半導體材料
研究人員告訴記者，上世紀
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- 工研院IEK(產業經濟與趨勢研究中心)預估，明(2015)年度全球半導體構裝材料市場規模將可達198.33億美元，較今年190.28億美元成長4.2%。
從產品部分來看，IEK預估，明年全球IC載板市場規模占比約41%，線材占比約17%，導線架占比約17%，固態模封材料占比約8%。
在供應鏈分布方面，IEK指出，今年臺灣廠商供應IC載板關鍵材料比重約33%，日本供應比重約40%。另包括連接線、錫球、模封材料等材料，以日本供應比重為最大宗，其次是德國，韓國則緊追在后;在導線架部分，由于產業技
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半導體 晶片
晶片介紹
晶片基礎知識
一.晶片的作用:
晶片為LED的主要原材料,LED主要依靠晶片來發光.
二.晶片的組成.
主要有砷(AS) 鋁(AL) 鎵(Ga) 銦(IN) 磷(P) 氮(N)鍶(Ｓi)這幾種元素中的若干種組成.
三.晶片的分類
1.按發光亮度分:
A.一般亮度:R﹑H﹑G﹑Y﹑E等.
B.高亮度:VG﹑VY﹑SR等
C.超 [
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