全球IC構裝材料產業回顧與展望

   
 
　　一、全球IC構裝產業概況
　　
　　由全球的IC封測產能利用率來看，2005年上半的產能利用率是從2004年第三季的巔峰開始逐漸下滑，但到2005年第二季時已跌落谷底，并開始逐季向上攀升，在2005年底時全球的封測產能利用率已達八成左右，整體表現可說是一季比一季好。2005年全球IC構裝市場在2004年的增長力道延續之下，全球2005年的IC構裝產值達到303億美元，較2004年增長10.9%，預期在半導體景氣逐步加溫下，2006年可達336億美元。

　　二、全球IC構裝材料產業概況
　　
　　IC構裝材料主要可以分為五大項材料，分別是導線架、模封材料、金線、錫球及IC基板。全球IC構裝材料市場因受惠于2005年第三季半導體景氣上揚的帶動之下，較2004年增長12.6%，全年總產值增長15億美元，達到142億美元的水準，而2006年的封測景氣在逐季看好的情勢之下，但目前部分封裝廠的材料庫存水位仍未消化完畢，預估2006年的增長率可能有9.3%，達到155億美元的規模，而2004年到2008年的年復合增長率也可達8.7%。


圖一、全球IC構裝材料市場規模 單位：百萬美元
資料來源：臺灣工研院IEK(2006/04)


　　在導線架方面，因產業成熟且競爭激烈，加上部分產品改以IC載板為晶粒的載具，使得導線架增長幅度不大，2005年僅有5%增長率，未來導線架將不易出現大幅度的增長情勢。金線則因黃金價格不斷上揚，迫使封裝廠的金線成本不斷墊高，近來封裝廠多改使用更細線化的金線以降低成本，同時在部分產品轉換到芯片倒置制程后，也將減少金線的使用量。

　　模封材料方面也因產品設計朝輕、薄、短、小，使得整體模封裝材料的用量逐漸減少，其中尤以固態模封材料及液態模封材料所受影響為最，而在高端構裝制程的比重不斷上升之下，底膠及ANC/NCF的用量也連帶增長。未來在2006年7月1日RoHS指令執行之后，封裝廠對于符合環保法規及制程可靠度的模封材料產品需求將大幅提升。

　　錫球及IC基板則以四成及二成增長率表現最為亮麗，主要原因為下游終端產品的構裝制程轉換，使得錫球及IC載板的需求量大幅提升，加上LCD TV的出貨量增長而帶動TCP與COF板的大量需求，預計在未來的需求持續增加下，國際基板大廠也將陸續計劃擴充COF板的產能。

　　三、IEK專業意見
　　
　　綜合來看，整體IC構裝材料的趨勢將在于
　　(1)高端制程產品(如：BGA、Flip Chip、MCM、SiP等)；
　　(2)LCD驅動IC封裝(如：TCP、COF及COG)；
　　(3)環保無鉛無鹵制程三大方向的應用材料，可樂觀預期未來的高階載板、COF基板、無鉛錫球及無鹵模封材料等需求比重將有高增長力道，但導線架的制程較基板簡便、快速，在價格上仍具有一定的競爭優勢，只要產品非得因電性、I/O數等因素要求外，廠商仍會優先使用導線架作為晶粒載具，因此導線架雖增長幅度不大，但仍保有一定的市場規模。