OK封裝可在較低溫度下完成無鉛BGA返工 —— 作者： 時間：2007-05-21 來源：EEPW 加入技術交流群 掃碼加入和技術大咖面對面交流海量資料庫查詢 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> OK International 宣布其APR-5000-XLS陣列封裝返工系統的回流能力得到加強。高精度加熱系統控制軟件能保證狹窄的無鉛焊工藝窗口使其不超過極限高溫，從而保護零部件、其它焊點以及防止PCB板或者RJ45s 類的連接器因高溫發生變形。 OK公司市場發展部經理Paul Wood說：“因為BGA的無鉛焊接溫度已經非常接近IC 供應商所允許的250-260
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