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        比利時(shí)IMEC等開發(fā)出60μm厚的柔性三維封裝技術(shù)

        作者: 時(shí)間:2009-03-25 來源:21世紀(jì)電子 收藏

          比利時(shí)研究機(jī)構(gòu)開發(fā)出了厚度不足60μm的柔性三維“ultra-thin chip package(UTCP)”(新聞發(fā)布)。并在09年3月10~11日于比利時(shí)舉行的“SMART SYSTEMS INTEGRATION 2009”上發(fā)布。UTCP由與其合作伙伴比利時(shí)根特大學(xué)(Ghent University)共同開發(fā)。通過使用該技術(shù),用于監(jiān)測健康狀態(tài)等的電子底板可以隱蔽地內(nèi)置于衣服中。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/92797.htm

          UTCP制造工藝,首先要將芯片厚度減薄至25μm,接著對(duì)其進(jìn)行薄柔性。并利用普通的柔性底板和原制造工藝將這個(gè)好的芯片嵌入雙層結(jié)構(gòu)的柔性底板中。之后可在底板上安裝其它部件實(shí)現(xiàn)高密度封裝。以UTCP制造的柔性底板與原柔性底板兼容,布線間距支持100μ~300μm。

          等此次應(yīng)用UTCP技術(shù)試制了無線測量心率和肌電位的模塊。以UTCP技術(shù)封裝微控制器并將其內(nèi)置于柔性底板,還在柔性底板表面安裝了測量身體用放大器芯片和RF晶體管等。



        關(guān)鍵詞: IMEC 封裝

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