TI推出采用業界最薄 PicoStar 封裝的全新產品

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出采用 PicoStar(TM) 封裝的集成電路 (IC),力助便攜式消費類電子產品設計人員大幅節省板級空間。該超薄型封裝細如發絲，是業界率先可幫助系統設計人員將硅芯片組件嵌入印刷電路板 (PCB) 的先進技術，能夠最大限度地節省板級空間。這種小型化器件比傳統封裝產品薄 50%，可實現更輕薄、更小型的終端設備。高可靠性的雙通道靜電放電 (ESD) 解決方案 TPD2E007 就是采用超薄型 PicoStar 封裝的首款產品。

　　TPD2E007 采用背對背二極管陣列，可在不影響信號完整性的同時支持 AC 耦合數據傳輸，ESD 保護機制通常安裝在靠近 PCB 連接器的位置，然而設計人員也可選擇表面安裝方式，或者將 TPD2E007 嵌入到電路板/連接器上。由于可將這種超薄型器件嵌入在電路板中，因此與典型 ESD 解決方案相比，設計人員可將板級空間節省 80%。

　　TPD2E007 的主要特性

　　* 高可靠性 ESD 保護;

　　-- +/-8 kV IEC 61000-4-2 接觸放電

　　-- +/-15 kV IEC 61000-4-2 空氣間隙放電

　　* 針對負信號擺幅的背對背二極管配置;

　　* 15 pF 線路至接地電容;

　　* 較低的 50 nA 泄漏電流;

　　* PicoStar 封裝：0.15 毫米的封裝高度。

　　主要優勢

　　* 可降低板級空間，使終端設備設計人員能夠在電路板上添加更多組件;

　　* 薄型外形有助于將該器件便捷地插入板層堆疊;

　　* 在 PCB 中嵌入該器件可降低板級成本。