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        揭秘先進封裝技術:引領半導體行業革新的幕后英雄!

        作者: 時間:2023-10-31 來源:艾斯達克智能科技 收藏

        半導體行業正站在技術創新的風口浪尖,徹底改變了人工智能()、5G通信和高性能計算(HPC)等各種應用。隨著生成式人工智能時代的到來,對更強大、更緊湊、更高效的電子設備的需求不斷增長。在這一追求中,先進已成為關鍵的推動者,尤其在摩爾定律時代的終結之際,它至關重要。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202310/452262.htm

        重新定義半導體技術

        先進(AP)指的是一系列創新技術,用于集成電路(IC),以提高性能。這些技術主要分為兩大類:一種是基于XY平面延伸的先進封裝技術,主要通過RDL(封裝線路)進行信號的延伸和互連;第二種則是基于Z軸延伸的先進封裝技術,主要通過TSV(硅通孔)進行信號延伸和互連。前者代表2D先進封裝,如FOWLP和FOPLP等,而后者則代表3D封裝,如SoIC和Foveros等。目前,還有一種兼具兩種封裝特點的2.5D封裝,如CoWoS和EMIB等。

        半導體器件的封裝形式經歷了多次重大革新:

        第一次:20世紀80年代,從引腳插入式封裝過渡到表面貼片封裝,極大地提高了印刷電路板上的組裝密度。

        第二次:20世紀90年代,隨著球型矩陣封裝的興起,滿足了市場對高引腳的需求,改善了半導體器件的性能。

        現在,我們正處于第三次重大革新的時代,其中包括芯片級封裝和系統封裝等技術,旨在將封裝面積減小到最小。

        進入四個封裝階段:

        裸片貼裝: 代表的連接方式是引線鍵合。

        倒片封裝: 代表的連接方式是焊球或凸點。(如上圖)

        晶圓級封裝: 代表的連接方式是RDL(重布線層)技術。

        2.5D/3D封裝: 代表的連接方式是TSV(硅通孔)技術和Chiplet封裝技術。

        先進封裝的優勢

        先進封裝 vs. 傳統封裝具有哪些優勢?

        先進封裝的優勢體現在提高加工效率、降低設計成本,以及實現更高密度的集成。這些技術不僅縮短了生產周期,還減小了對面積的浪費,從而提高了性能和效率。它們標志著半導體封裝的新時代,為未來的技術革新提供了新的動力。在半導體行業的演進中,先進封裝已成為關鍵的推動者,有望塑造未來更強大、更緊湊、更高效的電子設備。

        先進封裝,代表著一系列創新技術,這些技術重塑了半導體封裝的面貌。最近幾年,先進封裝技術呈現爆炸性增長,每個相關技術公司都在注冊商標,如臺積電的InFO、CoWoS,日月光的FoCoS,Amkor的SLIM、SWIFT等。盡管這些技術之間可能只有微小的差異,但它們滿足了客制化產品的需求,使半導體封裝領域充滿多樣性。

        新產品

        在半導體行業的不斷演進中,先進封裝技術已成為關鍵的推動者,不僅改善了電子設備性能,還減少了生產成本。在這個領域,讓我們引入艾斯達克團隊改造升級的新產品——i-Stock semi magazine stocker,這是一款具有前瞻性的解決方案,專門為存放die芯片與Lead Frame引線框架而設計。

        產品參數

        產品優勢

        在半導體行業的競爭日益激烈的背景下,

        i-Stock semi magazine stocker的推出,將為半導體制造商提供更多競爭力,有助于實現更高效、更創新的半導體封裝過程。這款產品代表了半導體行業在技術和生產方面的巨大飛躍,預示著一個更加充滿活力和機遇的未來!




        關鍵詞: 封裝 AI

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