國(guó)內(nèi)首條鍺硅工藝高頻毫米波數(shù)模混合芯片封測(cè)線項(xiàng)目正式投產(chǎn)

據(jù)悉，冠群在研創(chuàng)園投建國(guó)內(nèi)首條鍺硅工藝高頻毫米波數(shù)模混合芯片封裝測(cè)試線，總投資規(guī)模約1.5億元，解決高頻毫米波近感雷達(dá)探測(cè)下游應(yīng)用端的國(guó)產(chǎn)化“卡脖子”芯片技術(shù)封裝測(cè)試問(wèn)題。目前該產(chǎn)線制成工藝及能力聯(lián)合國(guó)內(nèi)外專家，專門(mén)打造“專業(yè)中高頻毫米波芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線”，為高頻毫米波數(shù)模集成電路產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用端提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。

從封裝能力來(lái)看，是國(guó)內(nèi)首條能夠封裝 60Ghz--140Ghz 以上中高頻毫米波芯片生產(chǎn)企業(yè)。封裝工藝采用片上天線特殊QFN封裝工藝，在封裝測(cè)試良率上能達(dá)到99%以上。該條產(chǎn)線采用國(guó)際一流的工藝設(shè)備及國(guó)際一流的生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)加盟，生產(chǎn)產(chǎn)能可達(dá)到年產(chǎn)能4500萬(wàn)片，可向國(guó)內(nèi)、國(guó)際客戶提供工作頻率在V、W、F波段的高頻封裝服務(wù)和封裝工業(yè)研發(fā)服務(wù)。