封裝文章最新資訊

深圳LED產(chǎn)業(yè)規(guī)劃廢止令解讀發(fā)展環(huán)境尚好

　　從環(huán)資委宣布我國綠色照明節(jié)能改造示范工程的實(shí)施，再到《國家基本公共服務(wù)體系“十二五”規(guī)劃》出臺(tái)，研究確定促進(jìn)節(jié)能家電等產(chǎn)品消費(fèi)的政策;從發(fā)改委正式發(fā)布中國逐步淘汰白熾燈路線圖，再到五個(gè)步驟逐步禁止進(jìn)口和銷售白熾燈的陸續(xù)實(shí)施。過去一年多來，國內(nèi)LED行業(yè)利好政策可謂是接連不斷。　　不過，與此形成鮮明對(duì)比的是：深圳市政府今年三月份在其政府公報(bào)中宣布，將廢止市政府《關(guān)于印發(fā)深圳市LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2009—2015年)的通知》(深府〔2009〕41號(hào))。而深圳市政府
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臺(tái)LED產(chǎn)業(yè)谷底翻揚(yáng)迎轉(zhuǎn)機(jī)

　　今年3月下旬舉辦的臺(tái)灣國際照明科技展，晶電、億光、隆達(dá)、臺(tái)達(dá)電、雷迪克等均參展，產(chǎn)品應(yīng)用包含商業(yè)用、工業(yè)用及終端消費(fèi)市場。權(quán)證發(fā)行券商指出，LED產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)谷底翻揚(yáng)契機(jī)，投資人可以多加留意。　　各LED大廠推出多種不同照明解決方案，其中終端消費(fèi)市場的芯片，多使用中小功率產(chǎn)品，大功率芯片則主要用在舞臺(tái)燈、投影機(jī)、商品照明等。有部分廠商強(qiáng)調(diào)使用國外知名品牌晶粒，其演色性極高，且可免于專利問題。　　隆達(dá)為臺(tái)灣LED廠商，產(chǎn)品由磊芯片、晶粒、封裝到光源應(yīng)用，為臺(tái)灣唯一采取一條龍生產(chǎn)模式的廠商。隆達(dá)去年并
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有關(guān)產(chǎn)品先進(jìn)技術(shù)、可靠性和性能等解決方案盡在IPC ESTC

5月20-23日在拉斯維加斯New Tropicana舉行的IPC ESTC展會(huì)上，將舉行八場電子行業(yè)專業(yè)發(fā)展課程，內(nèi)容涵蓋從裸板到成品有關(guān)的封裝、材料、設(shè)計(jì)、組裝等技術(shù)。
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臺(tái)港企業(yè)在南京共建12億美元半導(dǎo)體項(xiàng)目

　　新華網(wǎng)南京4月6日電(記者張展鵬)記者6日從南京市臺(tái)辦獲悉，由臺(tái)灣立升投資控股集團(tuán)與香港企業(yè)共建的半導(dǎo)體項(xiàng)目已簽約落戶南京，項(xiàng)目計(jì)劃總投資達(dá)12億美元。　　該項(xiàng)目位于南京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，由臺(tái)灣立升投資控股集團(tuán)、香港廣田投資集團(tuán)聯(lián)合臺(tái)港相關(guān)投資方共建，引進(jìn)海內(nèi)外200至300位業(yè)內(nèi)技術(shù)專家，打造化合物半導(dǎo)體研發(fā)、封裝、測試、產(chǎn)學(xué)研、孵化及全球化合物半導(dǎo)體技術(shù)交流基地。　　項(xiàng)目計(jì)劃投資12億美元，一期計(jì)劃投資3億美元，建設(shè)砷化鎵、氮化鎵類化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)、封裝、測試、產(chǎn)學(xué)研及公司運(yùn)營總部，項(xiàng)
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中國海內(nèi)外大廠搶鋪渠道 LED照明產(chǎn)業(yè)誰主沉浮

　　經(jīng)歷2012年摸著石頭過河探索期，到2013年，中國海內(nèi)外的一線品牌都開始全力進(jìn)軍LED照明市場，LED照明渠道之戰(zhàn)也拉開序幕。在各項(xiàng)政策的帶動(dòng)下，LED照明政府工程渠道呈現(xiàn)火熱的狀態(tài)，但是由于LED照明屬于新興產(chǎn)業(yè)以及產(chǎn)品價(jià)格過高，市場終端依然叫好不叫座。　　中國LED照明渠道現(xiàn)狀及分析　　眾多資金及企業(yè)涌入LED照明行業(yè)， LED照明產(chǎn)能相對(duì)過剩，讓整個(gè)LED照明行業(yè)在發(fā)展的過程中遇到瓶頸。如何開拓LED照明市場成了LED企業(yè)重任之一。目前，LED照明行業(yè)主要渠道為工程渠道、網(wǎng)絡(luò)渠道、利用
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首屆IPC ESTC聚焦產(chǎn)品生命周期的整體解決方案

5月20-23日將在拉斯維加斯舉行的IPC電子系統(tǒng)技術(shù)會(huì)議和展會(huì)(ESTC)上，組織的60多場技術(shù)演講將重點(diǎn)探討電子行業(yè)的專業(yè)設(shè)計(jì)、封裝、組裝和表面貼裝等問題。IPC ESTC技術(shù)會(huì)議集合了全球?qū)＜业淖钚卵芯砍晒?，分?3個(gè)主題，旨在幫助整個(gè)電子行業(yè)供應(yīng)鏈提高產(chǎn)品生命周期內(nèi)的效率和質(zhì)量。
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臺(tái)積電下半年投產(chǎn)無封裝LED光源打響封裝革命

　　臺(tái)積電子公司臺(tái)積固態(tài)照明下半年將投產(chǎn)無封裝LED，藉此省卻LED光源封裝制程環(huán)節(jié)的成本。　　臺(tái)積固態(tài)照明總經(jīng)理譚昌琳指出，未來室內(nèi)照明將成為最大宗的LED照明應(yīng)用市場，因而吸引LED廠商競相逐鹿，而產(chǎn)品價(jià)格將為業(yè)者致勝市場的一大關(guān)鍵。　　臺(tái)積固態(tài)照明總經(jīng)理譚昌琳表示，近期科銳(Cree)已推出售價(jià)低于10美元的LED燈泡，但仍未能引發(fā)終端消費(fèi)者強(qiáng)烈采購的意愿，顯見未來仍有很大的降價(jià)空間。臺(tái)積固態(tài)照明為持續(xù)強(qiáng)化旗下硅基氮化鎵與藍(lán)寶石基板LED產(chǎn)品線的價(jià)格競爭力，已預(yù)定于下半年生產(chǎn)毋須封裝的LED
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晶振及其封裝

晶振及其封裝,晶體振蕩器也分為無源晶振和有源晶振兩種類型。無源晶振與有源晶振的英文名稱不同，無源晶振為crystal(晶體)，而有源晶振則叫做oscillator(振蕩器)。無源晶振是有2個(gè)引腳的
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日月光28nm封裝占比可逾5%

　　法人表示，封測大廠日月光(2311)第1季28nm高階封裝量占整體封裝出貨比重，可超過5%。　　觀察日月光第1季高階制程封測出貨表現(xiàn)，法人表示，28nm手機(jī)晶片臺(tái)系客戶第1季新產(chǎn)品出貨量不大，另外，美系手機(jī)晶片大廠第1季28nm晶片出貨量相對(duì)偏淡，日月光第1季28nm制程封測出貨量占整體封測出貨比重，在淡季中仍可持穩(wěn)。　　法人預(yù)估，日月光第1季28nm晶片封裝量，占整體封裝出貨比重，可超過5%。　　從產(chǎn)品平均銷售價(jià)格(ASP)來看，法人表示第1季日月光封測ASP符合季節(jié)性正常降幅。　　
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預(yù)測：LED封裝成本下降推動(dòng)新的設(shè)計(jì)

　　法國發(fā)布了關(guān)于LED封裝的最新報(bào)告，其中指出“LED將成為主流，但仍然還不是一個(gè)成熟的商品”。分析師指出圍繞LED的新設(shè)計(jì)和新材料的創(chuàng)新為進(jìn)一步分化提供了機(jī)會(huì)，對(duì)消費(fèi)者而言，可在更多選擇范圍內(nèi)根據(jù)預(yù)算選擇環(huán)境友好型和日益可靠的LED替代光源。　　 ? 　　LED工程師的創(chuàng)造力和每個(gè)應(yīng)用程式的具體情況，導(dǎo)致廣泛的不同的封裝類型和格式　　根據(jù)設(shè)備的不同類型，封裝大概占LED照明單元總成本的40~60%。因此，封裝代表著單一最大的可降機(jī)會(huì)成本，這是能被普通照
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基于芯片與封裝的兩種LED分選方法

人眼對(duì)于光的顏色及亮度的分辨率非常高，特別是對(duì)于顏色的差別和變化非常敏感。對(duì)于不同顏色波長的光人眼的敏感度是不同的。例如，對(duì)于波長是585nm光，當(dāng)顏色變化大于1nm時(shí)，人眼就可以感覺到;而對(duì)于波長為650nm的紅
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北京企業(yè)攻破集成電路封裝關(guān)鍵技術(shù)

　　“100臺(tái)鍵合機(jī)，這可不僅是3000多萬產(chǎn)值，重要的是，這是大訂單的零突破啊!”捧著剛剛簽訂的銷售合同，北京中電科電子裝備有限公司負(fù)責(zé)人難掩興奮。公司承擔(dān)的國家重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項(xiàng)(全自動(dòng)引線鍵合機(jī))去年底剛通過課題驗(yàn)收，轉(zhuǎn)年開春就收到了客戶的大訂單。這意味著我國結(jié)束了全自動(dòng)引線鍵合機(jī)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售長期被國外壟斷的窘?jīng)r。　　“看到了嗎，這兒有一條金線。這個(gè)尖尖的劈刀正在用金線把硅電路和外面的引腳焊接起來，這
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LED景氣Q1落底東貝1月營收月減8%

　　LED封裝大廠東貝1月份合并營收月減8%，主要受去年底TV背光需求下滑影響，公司預(yù)估今年1月LED產(chǎn)業(yè)景氣就可觸底。　　去年全球LED產(chǎn)業(yè)低迷，導(dǎo)致比較基期低，因此進(jìn)入新年度的頭一個(gè)月，LED廠營收的年增率，數(shù)字都很漂亮。例如東貝1月合并營收5.14億元，較去年同期大增75%。但若與去年12月相比則下滑約8%，主要是受到電視背光需求減緩所影響。不過來自照明的營收仍然強(qiáng)勁，主因是接下歐美通路商大單，第一季出貨金額就達(dá)5億元，東貝自估全年照明營收將較去年成長一倍，占總營收比重約3成。　　東貝指出，
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優(yōu)化封裝以滿足SerDes應(yīng)用鍵合線封裝規(guī)范

對(duì)于10Gbps及以上數(shù)據(jù)速率的SerDes，每個(gè)數(shù)據(jù)位的單位間隔是隨著近 20～30ps的信號(hào)上升/下降時(shí)間而縮短的。選擇合適的封裝互連結(jié)構(gòu)，有效地傳輸這些信號(hào)已成為最大限度減少信號(hào)完整性問題的重要考慮因素，如串?dāng)_、阻
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圣邦推出IQ低至1.7μA的高壓LDO-SGM2200/SGM2300

圣邦微電子(SG MICRO)于2012年推出極限耐壓高達(dá)32V的高壓LDO SGM2200系列。該系列產(chǎn)品可正常工作在26.4V輸入電壓范圍內(nèi)，靜態(tài)功耗低至1.7μA，額定輸出電流為50mA，可廣泛用于各種電池供電或需要極低待機(jī)電流的電子產(chǎn)品中。
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]