封裝文章最新資訊

爭搶高通訂單　封測廠力擴(kuò)FOWLP封裝產(chǎn)能

　　全球主要封測廠正積極擴(kuò)充散出型晶圓級封裝(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)產(chǎn)能。為滿足中低價智慧型手機(jī)市場日益嚴(yán)苛的成本要求，手機(jī)晶片大廠高通(Qualcomm)正積極導(dǎo)入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封裝技術(shù)，以進(jìn)一步降低晶片制造成本，促使日月光、矽品等封測業(yè)者加緊擴(kuò)大相關(guān)產(chǎn)線建置。　　工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部/電子與系統(tǒng)研究組產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，平價高規(guī)智慧型手機(jī)興起，促使應(yīng)用處理器(AP)與基頻處理器(BP)等關(guān)鍵零組件開發(fā)商戮力降低生產(chǎn)
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中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正快速崛起

　　中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正快速崛起。受惠稅率減免政策與龐大內(nèi)需優(yōu)勢，中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不僅近年來總體產(chǎn)值與日俱增，且在晶圓制造設(shè)備和材料的投資金額也不斷升高，并已開始邁入28奈米，甚至22/20奈米制程世代，成為全球半導(dǎo)體市場的新興勢力。　　上海市集成電路行業(yè)協(xié)會高級顧問王龍興指出，稅賦優(yōu)惠是中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的重要助力。　　上海市集成電路行業(yè)協(xié)會高級顧問王龍興表示，中國大陸政府為全力扶持本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，已祭出半導(dǎo)體設(shè)備、IC設(shè)計、晶片制造等企業(yè)獲利前2年免稅，及第3年稅金減半的優(yōu)惠措施，以
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中功率LED需求“發(fā)燙” PCT支架搶食中功率市場大餅

　　隨著LED照明應(yīng)用的成熟，中功率LED需求發(fā)燙，LED封裝廠近年來積極導(dǎo)入適用于中高功率的EMC (熱固性環(huán)氧樹酯)支架，但也有業(yè)者指出，EMC支架制程與過去PPA (熱塑性塑膠)差異較大，從設(shè)備建置的角度來看，業(yè)者朝PCT(聚對苯二甲酸己二甲醇酯)的意愿較高，據(jù)悉，采用PCT支架的LED目前已over-drive至1.5W，并正朝向2W前進(jìn)。　　EMC支架無疑是2013年封裝產(chǎn)業(yè)的一大焦點(diǎn)，EMC支架由過去用于1-2W LED快速發(fā)展至2-3W LED，加上價格加速下滑，同步威脅過去用于小功率的
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臺LED廠榮創(chuàng)獲日亞垂青將開股東會提前換董事

　　鴻海集團(tuán)旗下LED廠榮創(chuàng)25日將召開股東臨時會，會中將提前改選董事，榮創(chuàng)去年每股盈余3.51元新臺幣(下同)，超越龍頭大廠億光的1.3元，目前榮創(chuàng)也是除光磊之外，另一家吸引日商日亞化(Nichia)入股的臺資LED廠。　　榮創(chuàng)資本額為13億元，2007年加入鴻海集團(tuán)，在各國相繼禁用白熾燈泡之下，照明市場即將起飛，榮創(chuàng)獲得日亞化入股，由日商日亞化持股的臺灣日亞化學(xué)入股11.74%，成為第一大法人股東，而群創(chuàng)也透過群怡投資持股8.96%，鴻準(zhǔn)精密也持股0.001%，股東陣容相當(dāng)堅強(qiáng)。　　根據(jù)榮創(chuàng)的
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LED需求發(fā)燙 PCT支架搶食中功率市場大餅

　　隨著LED照明應(yīng)用的成熟，中功率LED需求發(fā)燙，LED封裝廠近年來積極導(dǎo)入適用于中高功率的EMC(熱固性環(huán)氧樹酯)支架，但也有業(yè)者指出，EMC支架制程與過去PPA(熱塑性塑膠)差異較大，從設(shè)備建置的角度來看，業(yè)者朝PCT(聚對苯二甲酸己二甲醇酯)的意愿較高，據(jù)悉，采用PCT支架的LED目前已over-drive至1.5W，并正朝向2W前進(jìn)。　　EMC支架無疑是2013年封裝產(chǎn)業(yè)的一大焦點(diǎn)，EMC支架由過去用于1-2WLED快速發(fā)展至2-3WLED，加上價格加速下滑，同步威脅過去用于小功率的PPA支
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LED照明需求升與供應(yīng)鏈國產(chǎn)化

　　全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside表示，2013年上半年中國大陸上市LED廠商營收總額同比增長24.26%，達(dá)629.62百萬美元，其中上市LED晶片廠營收達(dá)274.01百萬美元，中國上市LED封裝應(yīng)用廠商營收成長也達(dá)到美金355.61百萬美元。雖然上半年晶片價格降幅較大，但是由于產(chǎn)能陸續(xù)開出，LED廠商采取低價增量的銷售策略，整體銷售額同比增長15.42%。受到LED照明市場拉動，中國MOCVD主要廠商稼動率升至歷史高點(diǎn)，其中三安光電和德豪潤達(dá)稼動率分別達(dá)到87%和
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中國LED產(chǎn)業(yè)集中化明顯廣東占據(jù)重要地位

　　我國LED產(chǎn)業(yè)一直保持著良好快速的發(fā)展態(tài)勢，已初步形成從上游襯底、外延，到中游芯片，再到下游封裝、應(yīng)用產(chǎn)品這一較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈，廣東省通過核心技術(shù)攻關(guān)和示范推廣應(yīng)用“兩端突破”，推動LED產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，上半年產(chǎn)值突破1200億元，但面臨企業(yè)倒閉接二連三出現(xiàn)，為廣東地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展蒙上了一層限影。　　隨著節(jié)能環(huán)保需求的日益增長，LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景備受看好，在巨大的潛在利益驅(qū)動下，許多國家紛紛制定產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策，力圖推動本國LED產(chǎn)業(yè)的快速成長。我國也不例外，而且主要省市也發(fā)布了一些
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2014全球LED封裝市場產(chǎn)值將達(dá)133.9億美金

　　市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside13日發(fā)布報告指出，2013年LED封裝市場產(chǎn)值達(dá)125億美元，預(yù)計2014年將達(dá)到133.9億美金，年成長率為7%。　　LEDinside認(rèn)為，2014年LED市場亮點(diǎn)仍以平板計算機(jī)與智能手機(jī)背光應(yīng)用為主，照明應(yīng)用部分以工程、商用、戶外照明市場成長最為顯著。　　據(jù)LEDinside統(tǒng)計，LED用于電視背光的滲透率將會在2013年達(dá)到95%。受到滲透率飽和以及終端電視銷售成長趨緩影響，2014年LED于電視背光產(chǎn)值將首度面臨下滑。
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馬凱: 努力實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展

　　馬凱在深圳杭州上海調(diào)研時強(qiáng)調(diào)，聚焦重點(diǎn)強(qiáng)化創(chuàng)新努力實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展　　中共中央政治局委員、國務(wù)院副總理馬凱近日在深圳、杭州、上海調(diào)研時強(qiáng)調(diào)，加快推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是中央作出的戰(zhàn)略決策，要堅定信心，搶抓機(jī)遇，聚焦重點(diǎn)，強(qiáng)化創(chuàng)新，加大政策支持力度，優(yōu)化企業(yè)發(fā)展環(huán)境，努力實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。　　2日-5日，馬凱來到深圳、杭州、上海三市。深入集成電路設(shè)計、制造、封裝、關(guān)鍵裝備材料和通信設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)、電子商務(wù)、工業(yè)控制等企業(yè)和科研單位進(jìn)行調(diào)研，了解集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況，聽取意見
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臺灣IC業(yè)上季產(chǎn)值增16.8%

　　臺灣IEK 15日發(fā)布第2季IC產(chǎn)業(yè)調(diào)查，第2季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計、制造、封裝、測試)達(dá)4,800億元，季增16.8%。其中以IC設(shè)計產(chǎn)值增幅20.2%，表現(xiàn)最佳。　　至于第3季展望，IEK表示，因第2季基期墊高，雖然第3季可望持續(xù)成長，但成長趨緩，預(yù)估整體產(chǎn)值將成長5.6%，達(dá)到5,069億元;全年產(chǎn)值預(yù)估達(dá)到1.87兆元，比去年成長14.4% 　　IEK調(diào)查顯示，第2季全球PC/NB市場出貨量雖持續(xù)衰退，但因低價智能型手機(jī)、平板計算機(jī)等產(chǎn)品熱銷，以及中國大陸暑假提前拉貨，帶動IC設(shè)
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LED封裝廠齊瀚購自有廠房為擴(kuò)產(chǎn)作準(zhǔn)備

　　LED封裝廠齊瀚7月31日宣布耗資4000萬元新臺幣于新北市汐止區(qū)購置廠房，董事劉家齊表示，隨著LED照明需求趨勢成形，再加上COB(chip on board)封裝元件于照明應(yīng)用領(lǐng)域越來越廣泛，因此公司將購置自有廠房，除可透過集中管理以節(jié)省營運(yùn)成本外，該新廠房的空間足以因應(yīng)未來2~3年的擴(kuò)產(chǎn)需求。　　根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside研究調(diào)查指出，中國2013年LED照明燈具產(chǎn)值將達(dá)人民幣324億元(約新臺幣1584億元)，整體LED照明市場成長趨勢明顯。
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單片式運(yùn)算放大器可在 ±4.75V 至 ±70V 范圍內(nèi)工作，并具有軌至軌輸出擺幅和低輸入偏置電流

單片式運(yùn)算放大器可在 ±4.75V 至 ±70V 范圍內(nèi)工作，并具有軌至軌輸出擺幅和低輸入偏置電流,單片式運(yùn)算放大器自上個世紀(jì) 60 年代起就大量面市了，不過這種廣泛使用的器件在性能方面仍在穩(wěn)步改進(jìn)。LTC6090 高精度單片式運(yùn)算放大器向前邁進(jìn)了一大步，其將電源電壓擴(kuò)展
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液晶電視迎向Open Cell新世紀(jì)

　　液晶面板廠對于電視液晶模組的出貨有不同的方式。觀察目前電視液晶面板市場，以半成品方式，也就是不安裝背光燈的Open Cell逐漸受到青睞。據(jù)了解，其主要原因在于中國多數(shù)電視廠商，為了降低成本，因而選擇采購不含背光板的半成品來取代面板成品。這種Open Cell，是以液晶面板、濾色鏡及偏光板等元件組裝而成的半成品。出貨給電視廠商后，可再另行采購背光板，其采購成本比起成品面板，可大幅降低。　　NPD DisplaySearch指出，2013年第二季，有超過六成的液晶面板廠以O(shè)pen Cell的形式出貨
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首爾半導(dǎo)體中功率封裝產(chǎn)品光效突破180lm/W

　　-LED照明用中功率封裝產(chǎn)品5630光效可達(dá)業(yè)界最高180lm/w，并獲得全球照明廠商持續(xù)青睞　　-3030封裝產(chǎn)品比起大功率LED產(chǎn)品，在燈具應(yīng)用上成本可節(jié)約50% 　　全球?qū)I(yè)的LED制造商首爾半導(dǎo)體代表理事：李貞勛7月22日表示，將推出更具劃時代意義的升級版高光效高成本收益型封裝產(chǎn)品5630和3030。　　首爾半導(dǎo)體此次發(fā)布的升級版5630可達(dá)業(yè)界最高光效180lm/W，而在全球第一個把5630應(yīng)用在照明市場的也正是首爾半導(dǎo)體。5630推出當(dāng)時，由于其光效比其他大功率產(chǎn)品(1W以上)更
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陸廠掀起EMC封裝潮臺廠喜迎旺季

　　大陸照明廠今年積極轉(zhuǎn)戰(zhàn)LED光源，據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside在最新一期”中國LED照明”報告指出，，2013年中國LED照明市場規(guī)模將會達(dá)到人民幣324億元，年成長達(dá)36%，特別是居家照明市場已經(jīng)一躍來到僅次于商用照明的應(yīng)用市場，2013年的成長幅度將有96%,而戶外照明年成長率也將達(dá)到46%，為搶市場商機(jī)，高性價比的價格競爭帶動EMC制程成為照明主流。　　EMC(Epoxy Molding Compound,熱固性環(huán)氧樹脂)不但
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]