- 要點 1.當汽車不運動時，關閉內燃機引擎，這是一種減少燃料使用和排放的有效方法。 2.起/停系統的實現可以采用雙電池方式，或用一只電池和升壓轉換器，能量存儲在一只電感中。 3.要考慮的問題包括：功耗、瞬變、數據
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封裝 電路 集成化 汽車
- 基于DPA與IBA的功率系統級封裝隔離DC-DC轉換器介紹,隨著市場的要求, 出現了更新、更快的ASIC、DSP、FPGA、高速微處理器和存儲設備電源行業也需要作出相應的調整. 這些器件改變了電源規格的要求,需要提供多路工作電壓、更高的瞬態電流要求、更小的組件尺寸。但是由于技
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隔離 DC-DC 轉換器 介紹 封裝 系統 DPA IBA 功率 基于
- 本文將進一步說明如何改變驅動芯片的封裝以解決驅動芯片散熱的問題。大多數的LED屏幕(LED顯示屏)廠商,于PCB設計時幾乎都會面臨到散熱的問題,尤其是因為驅動芯片所產生的熱影響LED正常發光特性；進而影響整塊顯示屏的
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QFN LED 封裝 顯示屏
- 今天一個朋友要做一個133PIN的綁定IC的封裝！由于以前沒有弄過，剛接觸到還是有一點難度的！不知道從哪里下手，在網上也查了基本上沒有什么好的說明，很是郁悶，經人提醒！ 我們在拿到IC資料的時候，有
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POWERPCB BOND 封裝 方法
- STM32 延時函數封裝,/*---------------------------------延時模塊函數說明：只需在工程中加入delay.c和delay.h文件，即可用 Delayms(__IO uint32_t nTime);Delayus(__IO uint32_t nTime)-----------------------------------*/#ifndef
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封裝 函數 延時 STM32
- 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，其新芯片封裝技術已經通過特別針對有源可植入醫療器材的內部認證制度，包含符合MIL-STD-883測試標準的熱和機械應力。該芯片封裝技術瞄準可植入醫療器材，如心臟起搏器和心臟除顫器;還可用于佩帶式醫療設備，如助聽器和智能配線，以及神經刺激器和藥物遞送產品。
美高森美突破性封裝技術可將公司現有的可植入無線電模塊的占位面積減少75%，器材小型化允許醫生使用微創
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Microsemi 封裝
- 模塊的正常工作需要優化的的封裝設計。一個好的封裝可以很好地保護內部的組件，隔離外部干擾，并且還具 有散熱、機械定位、提供內部和外部的光，以及電連接等作用。設計恰當的VCSEL可擁有超過10 GHz的自身帶寬。VCSE
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技術 封裝 模塊 發射 并行
- 在全球經濟情勢充滿挑戰的2012年，全球半導體重鎮臺灣以穩固的產業基石在IC設計、晶圓代工、封裝測試、LED等相關產業中持續顯露鋒芒。晶圓代工及IC封測持續蟬聯全球第1、IC設計則居全球第2，接連帶動半導體設備及材料投資金額，2012年臺灣相關設備資本支出全球第2，達90億美元;材料投資更將達100億美元，超越日本成為全球最大市場。展望2012下半年和2013年，臺灣半導體產業鏈各領域表現，仍將傲視全球。
除了半導體市場，SEMI也看到許多來自于新興市場的商機，以及像高亮度LED和M
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半導體 封裝
- 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣布，其新芯片封裝技術已經通過特別針對有源可植入醫療器材的內部認證制度，包含符合MIL-STD-883測試標準的熱和機械應力。該芯片封裝技術瞄準可植入醫療器材，如心臟起搏器和心臟除顫器;還可用于佩帶式醫療設備，如助聽器和智能配線，以及神經刺激器和藥物遞送產品。
美高森美突破性封裝技術可將公司現有的可植入無線電模塊的占位面積減少
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Microsemi 封裝
- 引 言
隨著經濟的發展以及國內工農業領域的自動化程度的提高，越來越多的場合需要遠程監控和操作的設備。基于GSM網絡短信息設備的領域，GSM Modem是必不可少的設備，本文討論目前應用廣泛的基于Wavecom公司Q24PL
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GSM Modem 方法 封裝 報文 OpenAT3.12 平臺 通信 基于
- 1 引言發光二極管作為一種功率小，使用壽命長，能量損耗小的發光器件，在國內興起有將近二十年的時間，由于其特殊的性能優越性，正逐步取代原有的發光器件，使用在工業和民用的各個角落。尤其是隨著人類能源的短缺，
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研究 封裝 環氧樹脂 LED
- LED的封裝有：支架排封裝，貼片封裝，模組封裝幾種，這些封裝方法都是我們常見和常用的。
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LED 封裝
- 本文開發特別可穿透的環氧化物樹脂，透過環氧化物化學結構的提供保存白光LED。本文可以得到十分好的結果于濕氣模擬之后 (600C/850/0300hrs/2OmA)。一般可穿透的環氧化物樹脂使變色于模擬條件之后。其次，本文被開發高
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系統 介紹 封裝 點數 LED 白光
- 半導體照明技術無論是上游芯片或是下游封裝熒光粉技術，由于美、日等國因開發較早，故擁有大部分技術權利，臺灣產...
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LED芯片 封裝 專利布局
- 半導體照明技術無論是上游芯片或是下游封裝熒光粉技術，由于美、日等國因開發較早，故擁有大部分技術權利，臺灣產業也因此每年支付給國外技術的權利金費用超過上億美元。面臨這樣的境況，如果本身研發技能不能加快提
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LED 芯片 封裝 布局
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [
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