- -LED照明用中功率封裝產品5630光效可達業界最高180lm/w，并獲得全球照明廠商持續青睞
-3030封裝產品比起大功率LED產品，在燈具應用上成本可節約50%
全球專業的LED制造商首爾半導體7月22日表示，將推出更具劃時代意義的升級版高光效高成本收益型封裝產品5630和3030。
<圖片資料: 5630(左) 3030(右)>
首爾半導體此次發布的升級版5630可達業界最高光效180lm/W，而在全球第一個把5630應用在照明市場的也正是首爾半導體。56
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首爾半導體 封裝
- 全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出采用5引腳SOT-23封裝的業內最小功率因數校正 (PFC) 升壓IC——IRS2505LTRPBF，適用于開關模式電源 (SMPS)、LED驅動器、熒光燈及HID電子鎮流器等應用。
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IR 封裝 PFC
- 上月，深圳市晶臺光電有限公司“驅動高效之光”產品推介會在廣州成功舉辦。會上，晶臺光電全面展示了LED照明、全彩顯示屏系列以及3C系列三大領域的LED封裝前沿技術和最新器件產品，吸引了大量新老客戶參加。
晶臺光電成立于2008年，投資規模達2億元，是一家專業研發、生產SMDLED、大功率LED，產品定位中高端LED應用市場的高新科技企業，專注于LED封裝技術及生產制造領域。
截至2012年末，晶臺光電生產基地面積達到12000平方米，企業員工近800人，2012年公司
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LED 封裝
- 1、LED封裝概述
一般來說，封裝的功能在于提供芯片足夠的保護，防止芯片在空氣中長期暴露或機械損傷而失效，以提高芯片的穩定性;對于LED封裝，還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性，好的封裝可以讓LED具備更好的發光效率和散熱環境，進而提升LED的壽命。
封裝是白光 LED制備的關鍵環節：半導體材料的發光機理決定了單一的LED芯片無法發出連續光譜的白光，因此工藝上必須混合兩種以上互補色的光而形成白光，目前實現白光LED的方法主要有三種：藍光LED+YAG黃色熒光粉，RGB三色LED，紫外L
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LED 封裝
- 據中國國防科技信息網報道，德國肖特電子封裝業務部和德國衛星通信系統和設備制造商Tesat-Spacecom公司合作開發出滿足宇航應用的密封管殼，并已從今年5月起用于歐空局(ESA)的微型地球觀測衛星Proba-V。
該管殼首次用于使用氮化鎵(GaN)功率放大器單片毫米波集成電路(MMIC)芯片的封裝。德國肖特和Tesat-Spacecom公司為封裝管殼中的熱沉研究出最適宜的材料和幾何形狀，并在管殼中以密封高溫共燒陶瓷(HTCC)多層陶瓷結構作為高頻通道，因此將插入損耗和反射高頻波降至最低。
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集成電路 封裝
- 來自中國半導體行業協會封裝分會的《2012年度中國半導體塑封料調研報告》信息：2012年度全球十大產銷量半導體塑封料廠商排名為：1、日本住友電木，2、日本日立化成，3、臺灣長春住工，4、德國漢高華威、5、日本松下電工，6、日本京瓷化學，7、韓國金剛高麗化學KCC，8、韓國三星Cheil，9、中國品牌中鵬SP，10、日本信越化學(來源：Prismark);其中日系占六家(2012年初日立并購日本日東塑封料業務，2010松下并購新加坡Cookson塑封料業務)，前四大日系廠家在中國大陸設廠，臺灣長春為日本
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半導體 封裝
- 高階封測需求持續緊俏，日月光(2311)、矽品(2325)積極擴充相關封測產能，頎邦(6147)、京元電(2449)等也大喊測試產能很缺，第2季趕忙追加高階測試機臺。業者預估，高階封測供需吃緊情況恐要等到今年底才會見到改善。
高階封測設備成本高
測試產能大缺，京元電除透過采購擴充測試產能之外，深耕長達20年之久的自制設備E320也在近年來發酵，已成陸續獲得聯發科(2454)、豪威(OmniVision)等采用，目前機臺數量已超過600臺，預估今年底前有機會達到800~1000臺的水準，將占
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聯發科 封裝
- 中國IC業與國際水平存在技術鴻溝嗎?存在多大差距，是否可能彌補，如何彌補?這是當前IC界經常談起的一個話題。然而，中國IC業與國際先進水平之間真的存在無力追趕的技術鴻溝嗎?如果仔細分析，或會得出不一樣的結論。
從設計到制造不存技術鴻溝
IC業大體可以分成IC設計、封測、代工制造、設備材料等幾個環節，就中國IC業與國際水平之間存在的差距，我們可以逐一分析。
業界對于IC設計環節一直存在市場占有率“3+3+3+1”的說法，它們分別代表著通用處理器(CPU)、存儲器
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IC設計 封裝
- 記者從重慶兩江新區管委會獲悉，兩江新區日前成立總規模達10億元的LED產業基金，進一步吸引國內外知名LED廠商入駐，共同做大做強戰略性新興產業。
據介紹，兩江新區此次成立的LED產業基金共分為三到四期，其中首期規模為2億元，投資范圍包括LED路燈新建、改造項目，以及LED產業鏈中藍寶石晶片、外延、封裝等產業鏈各環節的優質企業。
重慶兩江新區金融公司有關負責人表示，LED產業是兩江新區重點打造的戰略性新興產業之一，設立產業基金，可借助其在融資渠道上的多元化、靈活性、可持續的優勢，降低采購成本
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LED 封裝
- LED市場回暖是不爭的事實，但行業產能相對過剩也是無法回避的現實問題。近兩周內LED龍頭企業紛紛推出的擴張計劃，令業界感到憂慮。從目前情況看，相較于下游的封裝領域，上游低端芯片的產能過剩情況仍然難以解決。
三安光電推產能倍增計劃
自5月27日晚，三安光電推出募資33億擴建LED項目的計劃后，近兩周內，加碼LED的企業不在少數，甚至是此前未曾涉足LED行業的公司也想“分一杯羹”。
根據預案，如果三安光電此次定增方案順利實施，公司的LED芯片產能將新增一倍。目前，
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LED 封裝
- 編者按：“中國夢是民族的夢，也是每個中國人的夢。”在中國IC人的心中，一直激蕩著IC產業的強國夢。暢想中國夢，追逐產業理想，要有勇氣，更要有智慧，要能準確把握規律，還要能嫻熟駕馭現實。
本報從今天起，推出“中國IC業十大‘芯’結求解”系列述評，并配發相關專題報道。主要話題包括技術鴻溝溝壑難平、扶持政策有名無實、龍頭企業難覓蹤影、“一代拳王”難逃夢魘、IP壁壘難以逾越、新興市場失之交臂、產業生態難成氣候
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集成電路 封裝
- 由于前期投資過度，LED行業產能過剩的問題遲遲無法得到解決。進入2013年后，隨著招標期的到來，中下游公司業績率先扭虧，上游公司則仍處于過剩產能消化的困境。LED產業出現了‘下游吃肉上游喝湯’的局面。
“一邊是火焰，一邊是海水”。由于投資過量局面短期內難以改變，LED上游芯片制造類上市公司今年一季度業績持續疲軟，包括業內巨頭三安光電在內的公司營業收入和凈利潤普遍下降;而LED中下游的封裝類上市公司及應用類上市公司嶄露頭角，勤上光電、洲明科技等LED
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LED 封裝
- 由于前期投資過度，LED行業產能過剩的問題遲遲無法得到解決。進入2013年后，隨著招標期的到來，中下游公司業績率先扭虧，上游公司則仍處于過剩產能消化的困境。LED產業出現了‘下游吃肉上游喝湯’的局面。
“一邊是火焰，一邊是海水”。由于投資過量局面短期內難以改變，LED上游芯片制造類上市公司今年一季度業績持續疲軟，包括業內巨頭三安光電在內的公司營業收入和凈利潤普遍下降;而LED中下游的封裝類上市公司及應用類上市公司嶄露頭角，勤上光電、洲明科技等LED
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LED 封裝
- 據經濟之聲《交易實況》報道，中國半導體封裝行業有反彈跡象。
據國金證券分析師程兵分析，半導體行業中有一個定律叫摩爾定律，集成電路可容納晶體管數量每隔18個月就能增加一倍，性能也會隨之提高一倍，半導體發展速度是驚人的，因此半導體行業存在很強的技術壁壘。但是技術的差距，按照產業生命周期理論，高科技產業部門會從發達國家向發展中國家轉移，這個差距會慢慢的縮小。對于中國的半導體封裝市場，高端分測這塊市場的突破口已經產生，未來繼續的發展壯大也成為了可能。
這個行業業績拐點可能已經到來，長電科技投了將近
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半導體 封裝
- 日月光宣布透過子公司上海日月光封裝測試，與日本東芝(Toshiba)子公司無錫東芝半導體(TSW)簽屬股權轉讓協議，以7000萬人民幣取得TSW子公司無錫通芝微電子百分百股權。
法人指出，無錫通芝微電子主要封裝產品包括分離式元件和控制器等，應用在音訊、計算機、手機和汽車電子領域。而日月光與東芝有長期合作關系，日月光可藉此收購案，擴大在大陸相關產品封測產能，進一步取得東芝相關產品訂單。
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日月光 封裝
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [
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