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        臺港企業在南京共建12億美元半導體項目

        作者: 時間:2013-04-07 來源:新華網 收藏

          新華網南京4月6日電(記者 張展鵬)記者6日從南京市臺辦獲悉,由臺灣立升投資控股集團與香港企業共建的項目已簽約落戶南京,項目計劃總投資達12億美元。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/143890.htm

          該項目位于南京經濟技術開發區,由臺灣立升投資控股集團、香港廣田投資集團聯合臺港相關投資方共建,引進海內外200至300位業內技術專家,打造化合物研發、、測試、產學研、孵化及全球化合物技術交流基地。

          項目計劃投資12億美元,一期計劃投資3億美元,建設砷化鎵、氮化鎵類化合物半導體產品研發、、測試、產學研及公司運營總部,項目建成達產后可實現年銷售200億元人民幣。項目二期計劃從事氮化鎵、碳化矽類半導體外延片、芯片的研發、生產與銷售。



        關鍵詞: 半導體 封裝

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