- 由于當今的消費類電子產品和家用電器變得越來越復雜，因此它們需要更佳的性能和可靠性。 這些類型的開關模式電源(SMPS)系統的設計人員需要節省空間、經濟實惠且符合嚴格能源法規的高能效電源解決方案。
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飛兆 封裝 PWM FSL1x
- 自去年以來大量低端制造企業紛紛外遷離開中國，據大和證券資本市場公司報告稱，初步跡象顯示東南亞國家開始超越中國成為低成本制造中心，這種趨勢未來幾年可能會加速，中國很可能在未來5-10年失去“世界工廠”地位。
惠譽國際稱，中國工人工資標準自2008年以來上升了87%;按照目前中國的物價想要滿足工人基本需求，工資標準還要上升46%。
十八大提出，2020年實現城鄉居民人均收入比2010年翻一番，那么，工資水平必然要相應提升。諾貝爾經濟學獎得主劉易斯提出的“劉易
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LED 封裝
- 隨著蘋果和三星之間的關系日益惡化，蘋果也逐漸加快了“去三星化”的腳步。今天又有消息傳來稱蘋果再次將三星從自家的一項業務中剔除。
根據《中國時報》的報道，蘋果已經取消了三星旗下三星機電(SEMCO)的ARM芯片倒裝式(flip-chip)芯片級封裝的訂單。ARM芯片的倒裝式芯片級封裝對蘋果來說是一項非常重要的業務，據悉，蘋果已經將新的訂單轉交給臺灣印刷電路板制造商欣興電子(UnimicronTechnologyCorp)。
消息人士透露，欣興電子其實在2012年第四季
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蘋果 ARM 封裝
- 為擴展業績需求，LED封裝廠東貝12月25日董事會通過將以350萬美元資金在大陸蘇州新設立皓然光電公司，目前暫訂為擴展華東地區市場的生產制造據點。
此外，伴隨節電意識高漲，臺灣企業換燈潮成了LED廠發展照明新機會，東貝接獲永豐余集團照明換燈訂單，自本季逐步出貨，預料反應營運成績上將在下一季顯見。
東貝2012年全年營收力拼3成年成長率，展望2013年背光滲透率提升、照明新市場布局收成，成長動能也將持續。為擴展業績需求，東貝25日董事會通過將以350萬美元資金在大陸蘇州新設立皓然光電公司，目
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東貝 封裝 LED
- 隨著LED封裝技術的不斷創新以及國內外節能減排政策的執行，LED光源應用在照明領域的比例日益增大，新的封裝...
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封裝 COB產品
- 主板的供電一直是廠商和用戶關注的焦點，視線從供電相數開始向MOSFET器件轉移。這是因為隨著MOSFET技術的進展 ...
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MOS管 封裝
- 2012年前三季度，國內集成電路產業呈現“先低后高”的走勢。上半年走勢平緩，增速較慢。進入第三季度，在出口大幅增長的帶動下。國內集成電路產業呈現產銷兩旺的走勢。綜合來看，前三季度中國集成電路產業銷售額規模同比增速以提高至16.4%，規模達到1292.57億元。產量達到713億塊，同比增長率回升至9.7%。
進出口方面，根據海關統計，2012年1—9月份集成電路進口金額為1371.5億美元，同比增長9.5%;出口金額達到345億美元，同比大幅增長了46.9%。
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集成電路 芯片 封裝
- LEDinside綜合報道，一個企業或者產業，從高利潤階段步入平均利潤階段，再進入微利時代，正是發展的基本規律之一。在歷經投資熱、降價甩貨潮之后，LED芯片領域正悄悄步入微利甚至是無利時代。
業內專家表示，隨著LED芯片價格不斷下跌，有部分芯片廠家已無利潤可言。小規模、無研發能力的芯片企業遭遇到困境，而必須靠銷量增長、靠技術進步來維持生存。“2013年初國內LED芯片企業會出現倒閉潮，擁有MOCVD設備數量在8至10臺之間的企業將會逐漸被市場所淘汰。”
產能過剩已成
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LED 封裝 芯片
- 飛思卡爾半導體亞太區消費及工業用壓力傳感器產品應用經理 郭培棟
·當前MEMS產品發展的瓶頸在于封裝技術，封裝成本成為最大的挑戰，而如何進一步縮小封裝尺寸，如何將更多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。
當前MEMS產品發展的瓶頸在于封裝技術，封裝成本成為最大的挑戰，而如何進一步縮小封裝尺寸，如何將多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。只有創新才能突破，飛思卡爾在封裝技術上的不斷創新精神在最近發布的兩款新產品中得到了充分的體現，無論是FXO8700CQ的多
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飛思卡爾 MEMS 封裝
- 11月13日上午，2012北京微電子國際研討會暨第十屆中國半導體封裝測試技術市場年會在京舉行。北京市副市長茍仲文稱，北京18家集成電路企業年銷售過億元，北京已經成為全球重要的集成電路生產制造基地。
國產集成電路企業的發展，為平板電腦、導航、電腦U盤等IT設備的價格平民化提供了可能。在會場外，北京以及國內外集成電路企業展示了最新的產品。廣東新岸線公司現場展示了最新生產的低功耗電腦芯片，以及采用這種芯片生產出來的平板電腦等產品。記者體驗展臺上一款名為“愛可”的平板電腦，打開電
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微電子 半導體 封裝
- 隨著固態照明技術的不斷進步，COB(chip-on-board)封裝技術得到越來越多的重視，由于COB光源有熱阻低，光通量密度高，眩光少，發光均勻等特性，在室內外照明燈具中得到了廣泛的應用，如筒燈，球泡燈，日光燈管，路燈以
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COB SMD 封裝
- ●20家LED上市公司中，13家三季度凈利潤同比下滑
●盈利多靠政府補貼，三安光電、德豪潤達等龍頭也不例外
●上市公司面臨殘酷考驗，業內憂慮被S T或退市
2012年我國LE D顯示屏行業可謂競爭激烈，繼2011年的鈞多立、博倫特光電、今年的愿景光電關門停產后，近日過億元LE D顯示屏企業深圳浩博光電因拖欠巨額供應商貨款和員工工資及提成處在關門邊緣。11月9日，南都記者采訪的數名業內人士也表示，不少LE D公司，包括上市公司都將面臨殘酷的考驗，甚至不排除戴上S T帽子的可能性。
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三安 LED 封裝
- 1、引言經過幾十年的研究與開發，MEMS器件與系統的設計制造工藝逐步成熟，但產業化、市場化的MEMS器件的種類并不多，還有許多MEMS仍未能大量走出實驗室，充分發揮其在軍事與民品中的潛在應用，還需要研究和解決許多問
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壓力 傳感器 車用 技術 系統 封裝 基于
- 光纖光柵是一種新型的光無源器件，它通過在光纖軸向上建立周期性的折射率分布來改變或控制光在該區域的傳播行為和方式。其中，具有納米級折射率分布周期的光纖光柵稱為光纖布喇格光柵(即FBG，若非特別聲明，下文中的
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技術 研究 封裝 功能型 光柵 傳感器 光纖
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [
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