首屆IPC ESTC聚焦產品生命周期的整體解決方案

　　5月20-23日將在拉斯維加斯舉行的IPC電子系統技術會議和展會(ESTC)上，組織的60多場技術演講將重點探討電子行業的專業設計、封裝、組裝和表面貼裝等問題。IPC ESTC技術會議集合了全球專家的最新研究成果，分為13個主題，旨在幫助整個電子行業供應鏈提高產品生命周期內的效率和質量。

　　IPC會員成功副總裁Sanjay Huprikar說：“首屆IPC ESTC技術會議的顯著特點，是論文質量高，主題豐富。我們的目的就是通過大量的優秀論文演講為電子產品生命周期和供應鏈等各個行業領域的專業人員提供最新的信息。”

　　在兩天半的技術會議中，60多篇研究論文內容涉及產品設計和開發，組裝和SMT，PCB制造、材料和設計，質量和可靠性，制造和硅，測試，設備、工具和模塊，封裝和基板，力學、熱學和電氣問題，材料，行業分析等主題。

　　除了技術會議，IPC ESTC還舉辦8個主題演講、專業發展課程、展覽會、社交招待會、午餐會以及標準開發會議。

　　最新推出的IPC ESTC是集技術會議和展覽于一體的活動，內容包括從產品設計和分析到元器件封裝、印制板組裝及整個系統，旨在為整個電子行業構建一個全新的技術交流和創新平臺。