沒有臺積電，美國也要面臨“斷供危機”？

美國過度依賴于代工廠的后果，勢必存在斷供的風險。

作者 | 來自鎂客星球的家衡

美國也有“芯片危機”？

這對于很多人來說似乎是難以置信的事情。

在設備、技術、原材料都處在全球主導地位的背景下，美國本土芯片制造商卻遇到了瓶頸。

根據研究機構統計的數據，全球前十大晶圓代工廠里，前兩位的臺積電與三星共計搶下了全球70%的份額，而其中唯一的美國芯片代工廠格方羅德（格芯）僅有7%的份額。

靠著美國市場，臺積電遙遙領先

據臺灣當地媒體《經濟日報》報道，臺積電在2020年總營收再次刷新歷史紀錄。

憑借著25.17%的同比增長率，臺積電營收達到133.9萬億新臺幣（折合3097.8億人民幣）。這其中，美國作為第一大市場，臺積電斬獲了8179.1億新臺幣（折合1899億人民幣）的營收，占總營收的61.07％。

從企業貢獻率來看，蘋果是臺積電第一大客戶，貢獻營收達3367.75億新臺幣。而在華為遭遇美國禁令之后，蘋果也成為臺積電5nm工藝最重要的貢獻者。

而在車用芯片等領域，靠著強大的產能，臺積電完成了逆勢增長，坐穩了全球第一芯片代工廠的寶座。

相比之下，美國本土芯片代工廠卻停滯不停，目前格羅方德停滯在7nm，英特爾也止步于14nm，兩家公司早已被臺積電甩在身后。

據路透社報道，由于自身先進工藝難產，加之AMD不斷拿下英特爾的市場份額，英特爾也計劃委托臺積電代工部分芯片來緩解技術落后帶來的壓力。

在此之后，聯博投資發布了一篇主題為“全世界需要臺積電”的報告，強調了臺積電代工對于美國舉足輕重的地位。

制造業外流，給自己“挖坑”

根據美國半導體行業協會（SIA）發出的數據，去年美國進口了將近941.5億美元（約合6086億人民幣）的芯片，這比2019年上漲了19.8%。

而另一方面，美國本土芯片產能從1990年的37%下跌到至如今已經不足12%。

相比于中國芯片制造受制于光刻機、材料等因素，美國在技術、設備、材料等方面并不落后，芯片制造上的困境似乎是自己給自己“挖坑”。

從上世紀八十年代開始，美國的制造業開始不斷的外流，在降低生產成本的同時，也將設備帶到其他地區。

以車用芯片為例，由于缺乏制造所需的設備，美國本土車用芯片制造商的訂單早已爆滿，而這些用于制造車用芯片的設備，大多是20年前的技術，隨著美國制造工業的外流，被中國、日本等國家搶購一空。

想要擴產已經沒有可能，只能再次將訂單發給臺積電等代工廠。

而車用芯片的現狀并非個別現象，在美國將自己的制造環節搬出去多年之后，就形成了空心化的狀態，也造成了美國在制造上的缺陷。

“不爭氣”的本土企業

靠著臺積電，蘋果完成了營收上的奇跡，兩家公司就仿佛拴在一條繩子的螞蚱。但離開了蘋果，臺積電并不缺少訂單，而蘋果只能選擇其他工藝落后的代工廠。

除了蘋果依賴于臺積電以外，AMD、高通、英偉達、英特爾等等都嚴重依賴于臺積電的代工，而更令美國政府著急的是，美國本地代工廠不僅工藝不行，而且很不爭氣。

以格羅方德來說，在成都投資100億美元，建造12吋晶圓廠“爛尾”之后，訂單一日不如一日。

由于業績虧損，格羅方德先是2019年2月初，以2.36億美元（約合人民幣15.9億元）的價格，將位于新加坡的Fab 3E 200mm晶圓廠賣給世界先進半導體公司。然后又在2019年4月22日，以4.3億美元的價格，將位于美國紐約州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圓廠賣給了安森美半導體。

而在晶圓代工產能開始持續緊缺的背景下，格羅方德又宣布投資14億美元對位于美國、新加坡和德國的三座工廠，以進一步提升產能。

對于晶圓廠來說，想在現有產能基礎上進行擴產，并不是一時半會的事。

因此，格羅方德“一來一回的迷惑操作”并不能給當下的美國本土代工帶來實質性的幫助。在全球晶圓緊缺的背景下，格方羅德的代工業務繼續遇到了下滑，最終在第四季度被聯電反超。

相比之下，財大氣粗的臺積電順利批準了一項117.95億美元（約合人民幣762億元）的擴產計劃，進一步搶占了競爭對手的生產份額。

臺積電的“恐怖”，仍將繼續

除了繼續拿下大客戶的訂單以外，臺積電赴美建廠幾乎已成定局，這背后除了中美兩國之間的博弈以外，更多出于營收方面的考慮。

根據臺積電的內部信，臺積電將在美國新建六個廠區，占地面積可以達到“超大晶圓廠”的標準。經濟日報指出，如果臺積電開始投入建廠，需要的支出大約在100萬億元新臺幣（約合人民幣2322億元）。

而在工廠完成建設以后，臺積電在美國地區的月產能將達到10萬片以上，臺積電也將超過三星，成為美國地區最大的國外芯片代工廠。

但臺積電董事長劉德音同時表示，公司會保留最先進的技術。這意味著，對于美國來說，想要借拉攏臺積電實現芯片生產上的突破，已經是不可能的事情。

在本月1日，美國“國家人工智能安全委員會”公布了一項長達756頁的年度報告，在其中向美國國會發出警告：“美國不宜過度依賴臺積電。否則，一旦兩岸統一，美國恐將失去半導體技術優勢，美國在芯片技術上可能從領先中國，變成落后。”

美國一些議員也提出類似的言論。美國《外交政策》雜志指出，臺積電已經被裹挾進了中國大陸與美國的競爭之中。

在美部分芯片制造業叫苦不迭之下，美國半導體行業協會已多次呼吁美國政府重新審視對華的芯片限制，但亞洲芯片代工市場越發繁榮已經成為了事實，在沒有反壟斷的約束下，臺積電的“恐怖”似乎仍將延續。

美國過度依賴于代工廠的后果，勢必存在斷供的風險。