臺積電預計 2023 年第三季度的人工智能需求將強勁。
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IT之家 8 月 2 日消息，根據 LexisNexis 的專利數據，臺積電在先進芯片封裝技術方面領先于其他競爭對手，其次是韓國的三星電子和美國的英特爾。先進芯片封裝技術是一種能夠提高芯片性能的關鍵技術，對于爭奪芯片代工業務的廠商來說至關重要。LexisNexis 是一家數據和分析公司，其數據顯示，臺積電擁有 2946 項先進芯片封裝專利，并且質量最高，這一指標包括了專利被其他公司引用的次數。三星電子在專利數量和質量方面排名第二，擁有 2404 項專利。英特爾則排名第三，擁有 1434 項專利。
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最新外媒爆料透露，計劃2024年底推出的高通驍龍8 Gen 4將基于臺積電N3E工藝打造。據悉，蘋果的A17芯片將會率先商用臺積電3nm工藝，初期使用N3B工藝，后期切換到N3E工藝。在蘋果A17芯片之后，高通也將會擁抱臺積電3nm工藝。#01據悉，臺積電3nm工藝家族包含N3B、N3E、N3P、N3X、N3S等多個版本，其中N3B是初始版本，對比N5，N3B在同等功耗下性能提升12％、同等性能下功耗降低27％，但性能、功耗、量產良率和進度等都未達臺積電預期。于是有了增強版的N3E，臺積電N3E修復了N3
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IT之家?7 月 24 日消息，臺積電發出活動通知，將于 7 月 28 日舉行全球研發中心啟用典禮，中心位于新竹科學園區科環路。值得一提的是，還有傳言稱 92 歲的臺積電創始人張忠謀也將親自出席，凸顯該研發中心的重要性。臺積電董事長劉德音此前預告稱，臺積電持續深耕中國臺灣地區，2023 年研發中心將正式在竹科開幕，預計進駐 8000 名臺積電研發人員。劉德音表示，臺積電規劃把全球研發中心打造成屬于他們的“貝爾實驗室”，進行臺積電未來 20、30 年的研發大計。他指出，半導體業是全球競賽，科技技術
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IT之家 7 月 21 日消息，超威半導體（AMD）CEO 蘇姿豐今日在日本東京接受《日經亞洲》采訪時表示，AMD 對于臺積電以外的其他代工廠持開放態度，該公司將“考慮其他制造能力”來生產 AMD 設計的芯片，以“確保 AMD 擁有最具彈性的供應鏈”?！?nbsp;圖源 Pixabay蘇姿豐承認，尋找合適的替代廠商并不容易，因為臺積電一直在芯片制造行業占據主導地位，并擁有尖端技術。臺積電的競爭對手包括韓國的三星、中國臺灣的聯華電子以及美國的格羅方德等，但蘇姿豐沒有透露任何廠商的名字。蘇姿豐也對利
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臺積電在汽車電子領域的工藝與技術布局。
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【CNMO新聞】作為蘋果芯片的供應商，臺積電（TSMC）一直致力于在亞利桑那州建立一家芯片制造廠為蘋果制造芯片，但由于工人短缺和生產成本問題，大規模生產將被推遲。臺積電7月20日，臺積電董事長劉德音在公司第二季度財報會議上表示，該公司在美國亞利桑那州4納米晶圓工廠的投產時間已由2024年末推遲至2025年。劉德音稱：“我們現在正進入處理和安裝最先進和專用設備的關鍵階段。然而，我們正面臨某些挑戰”。臺積電在美國工廠面臨著多項挑戰，包括包括技術工人短缺和更高的生產成本。據悉，臺積電正將一些熟練員工調往亞利桑那
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IT之家 7 月 19 日消息，據彭博社報道，日本經濟產業省信息產業科科長金指壽在熊本縣舉行的半導體相關活動上表示，日本政府正考慮為臺積電第二家日本工廠提供補貼等相關事宜。▲ 圖源：臺積電金指壽表示：“我們希望從連續性的角度來確保預算投入，就經濟產業省的半導體戰略而言，連續性與速度一樣重要?！彼€指出，日本政府已經認識到最近的國際局勢是重振日本半導體產業的機會。日本政府已將確保半導體的穩定供應視為重要的經濟安全問題，除了為臺積電第一家生產邏輯半導體的日本工廠提供高達約 4760 億日元
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7月19日消息，繼5月底臺北電腦展之后，AMD CEO蘇姿豐日前再次拜訪了合作伙伴，包括臺積電、日月光、和碩等公司。AMD官方沒有透露蘇姿豐與廠商會談的具體內容，不過業界認為這次訪問供應鏈廠商，主要是為Q3季度量產MI300系列AI顯卡打前哨，確保產能，畢竟NVIDIA的AI顯卡就遇到了供不應求的問題。如今AI顯卡市場炙手可熱，但NVIDIA一家獨大，占了90%的份額，A100、H100兩款顯卡售價超過10萬到25萬元依然供不應求，國內特供的A800、H800更是被加價搶購，AMD自然也不會錯過這個市場。
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消費電子市場持續疲軟、人工智能火熱的大環境下，晶圓制造廠商積極瞄準高性能芯片，2nm先進制程之爭愈演愈烈。2nm芯片能帶來什么？對傳統晶圓代工龍頭而言，2nm能帶來更高性能，滿足AI時代下業界對高性能半導體的需求。而對新興企業而言，2nm則可以提升半導體產品價值，并助力其積極追趕龍頭企業。目前傳統龍頭企業臺積電、三星電子以及新興企業Rapidus正積極布局2nm芯片，2nm制程之爭將全面打響，這三家企業進展如何？臺積電：3nm、2nm路線規劃曝光臺積電認為，在相同功率下，2nm（N2）速度相比N3E提高1
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7 月 14 日消息，蘋果 A17 仿生芯片和 M3 芯片將使用臺積電第一代 3nm 工藝，占了臺積電產能的 90%，目標良率是 55%。報道稱，由于現階段的良率仍然過低，蘋果將僅向臺積電支付合格產品的費用，而不是標準的晶圓價格，而標準晶圓價格可達 17000 美元。據了解，如果良率達到 70%，蘋果將按照標準晶圓價格付費，但業界預計 2024 年上半年之前，良率都不會達到這個高值。蘋果可能會在 2024 年改用 N3E 工藝，不再使用第一代 3nm（N3B），據說 N3E 具有更好的良率和更低的生產成本
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6月6日凌晨，蘋果全球開發者大會上推出了首款MR頭顯 —— Vision Pro，起售價3499美元，將于明年年初開始在蘋果官網和美國的零售店開賣，隨后推向更多市場。作為一款全新的產品，蘋果新推出的Vision Pro將為他們開辟新的產品線，拓展他們的業務，也為零部件供應、產品組裝等供應鏈廠商帶來了新的發展機遇。為供應鏈廠商帶來新的發展機遇的，就包括了蘋果多年的芯片代工合作伙伴臺積電，搭載的M2芯片就是由他們采用第二代的5nm制程工藝打造。蘋果Vision Pro搭載的是雙芯片，除了M2還有全新的R1芯片
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7月11日消息，人工智能熱潮推動芯片制造商加速堆疊芯片設計，就像高科技的樂高積木一樣。業內高管稱，這種所謂的Chiplet（芯粒）技術可以更輕松地設計出更強大的芯片，它被認為是集成電路問世60多年以來最重要的突破之一。IBM研究主管達里奧·吉爾（Darío Gil）在接受采訪時表示：“封裝和Chiplet技術是半導體的未來重要組成部分?！薄跋啾扔趶牧汩_始設計一款大型芯片，這種技術更加強大?！比ツ?，AMD、英特爾、微軟、高通、三星電子和臺積電等科技巨頭組成了一個聯盟，旨在制定Chiplet設計標準。英偉達，
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蘋果是臺積電最重要的合作伙伴，沒有之一，每年基本都會吃掉其最新工藝制程，今年3nm自然也不會例外。據臺灣省媒體報道，蘋果與臺積電談判中再次取得主動權，要求降低明年先進制程代工成本，后者同意將代工價格降低25%左右。報道指出，蘋果今年是臺積電3nm工藝制程唯一客戶，既是搶先獨占先進工藝，同時也承擔磨合新工藝與良品率不足問題。在這種情況下，蘋果向臺積電提出降低價格要求，希望從明年開始生產3nm工藝制程調低成本，臺積電考慮答應蘋果要求，決定將明年價格降低1/4左右，也就是從原本2萬美元（約合14.4萬元人民幣）
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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