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        EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 臺(tái)積電

        臺(tái)積電 文章 最新資訊

        臺(tái)積電宣布收購(gòu)英特爾旗下IMS,認(rèn)購(gòu)Arm股份

        • 9月12日,臺(tái)積電宣布以不超4.328億美元的價(jià)格,收購(gòu)英特爾旗下子公司IMS Nanofabrication 10%的股份。英特爾表示,臺(tái)積電的收購(gòu)將使IMS的估值達(dá)到約43億美元,英特爾將保留IMS的大部分股權(quán)。據(jù)了解,IMS Nanofabrication 是一家專注于研發(fā)和生產(chǎn)電子束光刻機(jī)的公司,其產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、光學(xué)元件制造、MEMS制造等領(lǐng)域,具有高分辨率、高精度、高速度等優(yōu)點(diǎn)。同時(shí),臺(tái)積電宣布根據(jù)Arm IPO時(shí)的股價(jià)對(duì)Arm Holdings plc進(jìn)行不超過(guò)1億美元的投資。A
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        臺(tái)積電助攻!蘋(píng)果3納米A17 Pro芯片5亮點(diǎn)曝光

        • 蘋(píng)果發(fā)表會(huì)正式公開(kāi)iPhone 15系列新機(jī),其中Pro及Pro Max搭載A17 Pro處理器芯片,受外界高度關(guān)注。該產(chǎn)品不僅是由臺(tái)積電代工,還是首款3奈米手機(jī)芯片,成為蘋(píng)果此次發(fā)表會(huì)的核心,盤(pán)點(diǎn)5大亮點(diǎn)讓你了解。蘋(píng)果對(duì)A17 Pro芯片信心十足,帶有6核CPU、6核GPU及16 核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎,甚至可以挑戰(zhàn)某些PC性能,相當(dāng)強(qiáng)大。CPU速度加快10%、GPU速度提升20%,能源效率與性能可說(shuō)是歷代最強(qiáng)。A17 Pro芯片僅應(yīng)用在Pro及Pro Max系列上,iPhone 15及iPhone 15 Pl
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        臺(tái)積電批準(zhǔn)對(duì)ARM投資至多1億美元

        • 臺(tái)積電官網(wǎng)宣布,董事會(huì)批準(zhǔn)對(duì)軟銀旗下ARM投資至多1億美元,批準(zhǔn)以高達(dá)4.328億美元的價(jià)格收購(gòu)英特爾旗下子公司IMS10%的股份。
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        AI GPU供不應(yīng)求!臺(tái)積電第三次追加設(shè)備訂單

        • ChatGPT火爆致使人工智能服務(wù)器需求激增,特別是英偉達(dá)的AI GPU需求。為應(yīng)對(duì)CoWoS市場(chǎng)激增得需求以及加強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng),業(yè)界消息顯示,自第二季度以來(lái),臺(tái)積電已第三次追加設(shè)備訂單。業(yè)界透露,目前臺(tái)積電將訂單可見(jiàn)性從2024年第二季度延長(zhǎng)到年底。一些獨(dú)家供應(yīng)商甚至收到了延續(xù)至2025年的訂單。除了Rudolph、Disco、SUS、ASMPT等國(guó)際設(shè)備巨頭繼續(xù)受益于新增訂單外,Scientech、GPTC等中國(guó)臺(tái)灣設(shè)備制造商也收到了第三波訂單。設(shè)備廠商估算,臺(tái)積電2023年CoWoS總產(chǎn)能逾12萬(wàn)片,202
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        先進(jìn)封裝為何成為半導(dǎo)體大廠的“必爭(zhēng)之地”

        • 芯片升級(jí)的兩個(gè)永恒主題 —— 性能、體積/面積,而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步,均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進(jìn)。芯片系統(tǒng)性能的提升可以完全依賴于芯片本身制程提升
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        報(bào)道稱臺(tái)積電美國(guó)工廠更像是面子工程:耗資 400 億美元但沒(méi)有配套封裝廠

        • IT之家 9 月 12 日消息,根據(jù) The Information 報(bào)道,臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州的工廠在拜登總統(tǒng)的大力推動(dòng)下,整個(gè)建設(shè)規(guī)模達(dá)到了 400 億美元(IT之家備注:當(dāng)前約 2944 億元人民幣),但事實(shí)上該工廠更像是面子工程,對(duì)美國(guó)的芯片制造業(yè)幾乎沒(méi)有什么幫助。IT之家援引該媒體報(bào)道,在采訪了多名臺(tái)積電工程師和前蘋(píng)果員工之后,他們均表示亞利桑那州工廠雖然為蘋(píng)果、英偉達(dá)、AMD 和特斯拉等客戶生產(chǎn)許多先進(jìn)芯片,但封裝依然需要轉(zhuǎn)移到中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)完成。消息稱臺(tái)積電并
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        拆解臺(tái)積電27年的出海之路

        • 何處設(shè)廠?地緣政治、供應(yīng)鏈韌性、政府補(bǔ)助都是考量點(diǎn)。
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        臺(tái)積電、英偉達(dá)、英特爾、蘋(píng)果等大廠搶攻硅光子技術(shù)

        • 近期臺(tái)積電對(duì)外分享了其硅光子布局進(jìn)度,并將硅光子視作解決能源效率和AI運(yùn)算兩大問(wèn)題的關(guān)鍵技術(shù)后,硅光子一躍而成業(yè)界討論熱點(diǎn)。業(yè)界并傳出臺(tái)積電正在與其大客戶博通以及英偉達(dá)開(kāi)發(fā)基于硅光子技術(shù)的新產(chǎn)品,最快2025年進(jìn)入量產(chǎn)階段。事實(shí)上,IBM 早在20 年前就已積極投入集 20 世紀(jì)兩大最重要的發(fā)明「硅集成電路」與「半導(dǎo)體鐳射」大成的「硅光子」技術(shù)。稱霸CPU市場(chǎng)多年的英特爾也早已投資這項(xiàng)技術(shù)超過(guò)10年的時(shí)間,而蘋(píng)果、英偉達(dá)、臺(tái)積電等巨頭公司也已投入多年研發(fā)硅光子技術(shù)。業(yè)界預(yù)測(cè),硅光子市場(chǎng)(以裸晶計(jì)算)規(guī)模將
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        臺(tái)積電8月?tīng)I(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)6.2%,3nm量產(chǎn)將帶動(dòng)Q3營(yíng)收回升

        • 9月8日,晶圓代工大廠臺(tái)積電公布,8月合并營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣1886.86億元,相比7月環(huán)比增長(zhǎng)6.2%,較2022年同期減少13.5%,創(chuàng)歷年同期次高。累計(jì)2023年前8個(gè)月?tīng)I(yíng)收約新臺(tái)幣13557.77億元,較2022年同期減少5.2%。臺(tái)積電先前法說(shuō)會(huì)預(yù)期,第三季合并營(yíng)收介于167~175億美元,以中位數(shù)估算,合并營(yíng)收5266.8億元,季增9.5%、年減12.09%。并表示,3nm制程強(qiáng)勁量產(chǎn)將帶動(dòng)第三季營(yíng)收回升,唯部分成長(zhǎng)動(dòng)能被客戶持續(xù)庫(kù)存調(diào)整抵消。據(jù)TrendForce集邦咨詢最新數(shù)據(jù)顯示,在2023年
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        ASML今年將推出創(chuàng)紀(jì)錄的EUV光刻機(jī),價(jià)值3億美元

        • ASML 即將推出 NA 為 0.55,分辨率達(dá)到 8nm 的 EUV 設(shè)備。
        • 關(guān)鍵字: ASML  EUV  臺(tái)積電  

        臺(tái)積電回應(yīng)與博通、英偉達(dá)等共同開(kāi)發(fā)硅光子技術(shù)傳聞

        • IT之家 9 月 11 日消息,硅光子及共同封裝光學(xué)元件(CPO)成為業(yè)界新顯學(xué),網(wǎng)絡(luò)上流傳出臺(tái)積電攜手博通、輝達(dá)等大客戶共同開(kāi)發(fā),最快明年下半年開(kāi)始迎來(lái)大單。據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,對(duì)于相關(guān)傳聞,臺(tái)積電表示,不回應(yīng)客戶及產(chǎn)品狀況。不過(guò),臺(tái)積電高度看好硅光子技術(shù),臺(tái)積電副總余振華日前曾公開(kāi)表示:“如果能提供一個(gè)良好的硅光子整合系統(tǒng),就能解決能源效率和 AI 運(yùn)算能力兩大關(guān)鍵問(wèn)題。這會(huì)是一個(gè)新的范式轉(zhuǎn)移。我們可能處于一個(gè)新時(shí)代的開(kāi)端?!盜T之家注意到,臺(tái)積電、英特爾、輝達(dá)、博通等國(guó)際半導(dǎo)體企業(yè)都陸
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        臺(tái)積電3納米制程!MediaTek首款天璣旗艦芯片來(lái)了

        • 2023年9月7日,MediaTek與臺(tái)積公司共同宣布,MediaTek首款采用臺(tái)積公司3納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開(kāi)發(fā)進(jìn)度順利,已成功流片,并計(jì)劃在明年量產(chǎn)。 MediaTek與臺(tái)積公司長(zhǎng)期以來(lái)一直保持著緊密的戰(zhàn)略合作關(guān)系,雙方發(fā)揮各自在芯片設(shè)計(jì)和制造方面的獨(dú)特優(yōu)勢(shì),共同打造高性能、低功耗的高能效旗艦芯片,為全球終端設(shè)備賦能。 MediaTek總經(jīng)理陳冠州表示:“MediaTek在拓展全球旗艦市場(chǎng)的策略上,致力于采用全球最先進(jìn)的技術(shù)為用戶打造尖端科技產(chǎn)品,提升及豐富大眾生活。臺(tái)積電穩(wěn)定且高品質(zhì)的制造能力
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        聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)5G Soc!臺(tái)積電3nm天璣芯片成功流片:2024年量產(chǎn)

        • 9月7日消息,今日,聯(lián)發(fā)科官方宣布,聯(lián)發(fā)科首款采用臺(tái)積電3nm工藝的天璣旗艦芯片開(kāi)發(fā)順利,日前已成功流片,預(yù)計(jì)2024年下半年上市,將成為聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)5G Soc。據(jù)悉,臺(tái)積電3nm擁有更強(qiáng)性能、功耗、良率,相較5nm工藝,3nm工藝的邏輯密度增加約60%,在相同功耗下速度提升18%,或在相同速度下功耗降低32%。在今年7月的季度財(cái)務(wù)會(huì)議上,臺(tái)積電CEO魏哲家透露,去年底開(kāi)始量產(chǎn)的N3 3nm工藝,已完全通過(guò)驗(yàn)證,性能、良品率都達(dá)到了預(yù)期目標(biāo)。臺(tái)積電3nm工藝第一代為N3B,技術(shù)上很先進(jìn)很復(fù)雜,應(yīng)用多達(dá)25
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        臺(tái)積電秘密訪日,日本努力成為半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)

        • 「日本之所以失敗,是因?yàn)樗噲D自己制造一切。」
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        前十大晶圓代工產(chǎn)值 Q3拚反彈

        • TrendForce(集邦科技)表示,電視部分零組件庫(kù)存落底,加上手機(jī)維修市場(chǎng)暢旺推動(dòng)TDDI需求,第二季供應(yīng)鏈出現(xiàn)零星急單,成為支撐第二季晶圓代工產(chǎn)能利用與營(yíng)收主要?jiǎng)幽埽诙救蚯笆缶A代工產(chǎn)值仍季減約1.1%,達(dá)262億美元。其中臺(tái)積電市占率由首季的60.2%下降至56.4%,聯(lián)電及世界先進(jìn)分別由6.4%及1.0%,上升至6.6%及1.2%,力積電則是持平1.2%。 臺(tái)積電第二季營(yíng)收衰退至156.6億美元,季減幅度收斂至6.4%。觀察7奈米以下先進(jìn)制程變化,7/6nm制程營(yíng)收成長(zhǎng),但5/4nm制
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        臺(tái)積電介紹

          臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司   臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)   臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文   臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介   臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立,是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者,臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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