- 今日消息,爆料人Mark Gurman透露,蘋果最快會在2023年年底推出24英寸iMac,這款新品跳過M2系列芯片,首發搭載蘋果M3。爆料指出,蘋果M3芯片采用最新的臺積電3nm工藝制程,這顆芯片不僅會應用到iMac上,今年下半年要登場的MacBook Air以及未來的13英寸MacBook Pro和Mac mini等產品也會使用M3芯片。據悉,蘋果M3使用的臺積電3nm工藝是當前最先進的芯片制程工藝。與5nm(N5)工藝相比,相同速度下臺積電3nm的邏輯密度增益增加60%,功耗降低30-35%,并支持
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- IT之家 2 月 1 日消息,據臺灣地區經濟日報報道,三星上季度芯片業務獲利驟降逾 90%,但與臺積電競爭的晶圓制造業務上季度和 2022 年全年營收卻創新高,去年獲利也有所增長,反映出先進制程產能擴大,客戶和應用領域也更加分散。不過,三星坦言,本季度難逃產業庫存調整壓力,將使得晶圓代工業務產能利用率開始下降。業界憂心,三星恐發動降價搶單戰術,不利于臺積電、聯電等廠商。業界分析,近期晶圓代工廠產能利用率普遍下滑,聯電產能利用率更由此前滿載轉為七成左右,并傳出有廠商部分生產線產能利用率僅剩五成,但
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- 隨著半導體行業步入下行、調整周期,此前高歌猛進的晶圓代工產業逐漸步伐放緩,以應對寒冬。1三星或將縮減晶圓代工開支韓媒最新消息顯示,為應對半導體需求疲軟,三星電子可能縮減晶圓代工投資。業界人士透露,三星今年的晶圓投資支出可能低于去年,估計回到2020年及2021年的12萬億韓元(約96億美元)水平。目前來看,資本支出收斂并未影響三星新廠進度。近期三星電子首席執行官Kyung Kye-hyun在社交媒體上表示,公司位于美國的泰勒晶圓廠建設進展順利,將在今年內完工,明年投產。2臺積電將適當收緊資本支出稍早之前,
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- 據國外媒體報道,在三星電子的3nm制程工藝量產近半年之后,臺積電的3nm制程工藝也已在去年12月29日正式開始商業化量產,為相關的客戶代工晶圓。雖然比三星3nm工藝量產晚了半年,但是在良率上一直被認為遠超三星。臺積電CEO劉德音還表示,相比于5nm工藝,3nm工藝的邏輯密度將增加60%,相同速度下功耗降低30-35%,這將是最先進的工藝。有消息人士稱,臺積電3nm的主要客戶今年可能只有蘋果一家,有望在蘋果M2 Pro芯片上首次應用,后面的A17仿生芯片也會跟進。在報道中,相關媒體也提到高通和聯發科這兩大智
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- 在今天的說法會上,臺積電透露了新一代工藝的進展,3nm工藝已經開始量產,2023年放量,有多家客戶下單,再下一代的是2nm工藝,臺積電CEO重申會在2025年量產。與3nm工藝相比,臺積電2nm工藝會有重大技術改進, 放棄FinFET晶體管,改用GAA晶體管, 后者是面向2nm甚至1nm節點的關鍵,可以進一步縮小尺寸。相比3nm工藝,在相同功耗下, 2nm速度快10~15%;相同速度下,功耗降低25~30%。不過2nm工藝的晶體管密度可能會擠牙膏了,相比3nm只提升了10%,
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- 據三星海外官方日前宣布,將于2月1日舉行Galaxy Unpacked活動,屆時三星新一代年度旗艦Galaxy S23系列將正式與大家見面。而隨著發布時間的日益臨近,外界關于該機的爆料已經非常密集?,F在有最新消息,近日有外媒進一步帶來了該機處理器方面的更多細節。據外媒最新發布的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的三星Galaxy S23系列旗艦將全系搭載驍龍8 Gen2處理器,而不會再在部分市場推出自家Exynos處理器版本。值得注意的是,該系列機型將搭載的驍龍8 Gen2并非已經上市的其他第二代驍
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- 此前美方一直在大肆炒作臺積電赴美建廠的消息,還對外聲稱“美國芯”將重新回歸優勢地位??舍槍Υ朔響B,美國媒體卻表達了不同的看法。美媒認為臺積電赴美帶來的3、4nm制程工藝并不會讓美國芯片“再次偉大”,反而會擠壓美本土芯片廠商的生存空間,而真正讓美國芯片喪失競爭力的原因實際上是中國芯片的崛起。長期對華技術封鎖,為何沒能保住美國芯片產業的“遮羞布”?一、優勢盡失長期以來,美國芯片企業一直都是靠著自身在產業鏈上游的位置來彰顯其在行業內的優勢地位,很多企業每年憑借手中的專利授權就可以賺得盆滿缽滿,不過現在這種技術
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- IT之家 1 月 3 日消息,據臺灣地區經濟日報報道,供應鏈傳出,臺積電因未來三年增長所需,在先進制程臺灣地區擴產與投資研發、美日擴產、成熟制程升級等三大動力驅動下,今年資本支出有望逼近 400 億美元(約 2768 億元人民幣),再創新高。臺積電一向不評論市場數據,公司預計 1 月 12 日召開法說會,屆時有望公布最新的資本支出計劃。IT之家了解到,法人透露,臺積電日前在美國加州舉辦投資者活動時,釋出在臺灣地區持續擴充先進制程,已啟動 2 納米與 1 納米投資規劃的大方向,美國、日本等地新廠
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- 臺灣《經濟日報》1月3日消息,供應鏈傳出,臺積電因應未來三年成長所需,在先進制程臺灣擴產與投資研發、美日海外擴產、成熟制程升級等三大動力驅動下,今年資本支出有望逼近400億美元(逾新臺幣1.2萬億元),再創新高,換算年增5.6%起跳,不受半導體市場短線庫存調整影響。臺積電一向不評論市場數據,公司預計1月12日召開法說會,屆時有望釋出最新資本支出計劃。
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- 鈦媒體App 12月29日消息,晶圓代工龍頭臺積電(TPE:2330/NYSE:TSM)今天在臺南科學園區Fab 18廠新建工程基地舉行3納米(nm)量產暨擴廠典禮,正式宣布3nm芯片即日起開始量產。臺積電表示,這是該公司在先進制程締造的重要里程碑。臺積電董事長劉德音(Mark Liu)在演講中表示,今天3nm制程良率已經和5nm量產同期良率相當,臺積電已經與客戶開發新的產品,并開始量產,應用在超級電腦、云計算、數據中心、高速通訊網絡以及許多智能設備,包括未來的AR/VR等。而相較于5nm,3nm制程邏輯
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- “代工俄羅斯自研處理器的境外制造商拒絕在2022年完成訂單,包括運輸已生產的芯片?!薄 ‘數貢r間12月19日,俄羅斯《生意人報》援引俄數字發展、通信和大眾傳媒部部長馬克蘇特 沙達耶夫的話稱,如果之前訂購且生產的那批Elbrus、Baikals處理器能順利交付,該國今年本可制造更多基于俄國產CPU的PC和服務器?! 渡馊藞蟆穲蟮澜貓D “知識產權和所有文件都是俄羅斯的,但俄羅斯卻沒有工廠可以生產這些CPU,這就是為什么要委托境外廠商代工。”沙達耶夫說道。 據俄羅斯數字發展、通信和大眾傳媒部統計,若只
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- IT之家 12 月 29 日消息,臺積電今日上午在臺南科學園區舉辦 3 納米量產暨擴廠典禮,正式宣布啟動 3 納米大規模生產。據臺媒中央社報道,臺積電董事長劉德音表示,晶圓 18 廠是臺積電 5 納米及 3 納米生產重鎮,總投資金額將達 1.86 萬億新臺幣(約 4222.2 億元人民幣),預計將創造 1.13 萬個直接高科技工作機會。另據臺灣地區經濟日報報道,劉德音稱 3 納米制程良率與 5 納米量產時的良率相當,是世界最先進的半導體技術,應用
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- 臺積電明年就要宣布量產3nm工藝,這是當前最先進的半導體工藝,然而3nm這樣的工藝不僅成本極高,同時SRAM內存還有無法大幅微縮的挑戰,國產半導體芯片公司知存科技今年3月份推出了WTM2101芯片,是全球首顆商用存內計算SoC。存內計算是一種新型架構的芯片,相比當前的計算芯片采用馮諾依曼架構不同, 存內計算是計算與數據存儲一體,可以解決內存墻的問題,該技術60年代就有提出,只是一直沒有商業化。知存科技的WTM2101芯片是國際首顆商用存內計算SoC芯片,擁有高算力存內計算核,相對于NPU、DSP
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- IT之家 12 月 28 日消息,據臺媒中央社報道,市場傳出臺積電明年第一季度受客戶砍單影響,產能利用率恐顯著滑落。相關報道指出,終端消費力度疲軟,半導體庫存水位高漲,臺積電在大客戶聯發科、AMD 等紛紛砍單情況下,明年第一季度產能利用率恐顯著滑落,季度營收將環比減少 15%。對此,法人表示,受客戶調節庫存影響,臺積電明年第一季度業績恐將自今年第四季度的高點滑落,應為明年營運低谷,預期隨著庫存調整告一段落,第二季度營運可望緩步回溫。IT之家了解到,法人指出,因通貨膨脹及能源成本上升,臺
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- 12月25日,據臺媒報道,臺積電總裁魏哲家此前預告“3納米今年內在臺灣地區量產”的承諾即將兌現。12月23日,臺積電發出活動邀請,12月29日將在南科舉辦3納米量產暨擴廠典禮。此前,魏哲家在法說會上提到,3納米進度符合預期,具備良好良率并將在第四季度量產,在高速運算和智能手機應用驅動下,客戶對3納米需求超過產能。此外,魏哲家承諾2納米工藝2025年量產時會是“最領先的技術”。臺積電多次預告今年內在南科量產3納米。南科晶圓18廠是3納米制程的主要生產基地,3納米制程技術將是5納米(N5)制程技術之后的另一個
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立,是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者,臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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