2nm制程之爭將全面打響,三家公司進展如何?
消費電子市場持續疲軟、人工智能火熱的大環境下,晶圓制造廠商積極瞄準高性能芯片,2nm先進制程之爭愈演愈烈。2nm芯片能帶來什么?對傳統晶圓代工龍頭而言,2nm能帶來更高性能,滿足AI時代下業界對高性能半導體的需求。而對新興企業而言,2nm則可以提升半導體產品價值,并助力其積極追趕龍頭企業。
本文引用地址:http://www.104case.com/article/202307/448691.htm目前傳統龍頭企業臺積電、三星電子以及新興企業Rapidus正積極布局2nm芯片,2nm制程之爭將全面打響,這三家企業進展如何?
臺積電:3nm、2nm路線規劃曝光
臺積電認為,在相同功率下,2nm(N2)速度相比N3E提高15%,或者降低30%的功耗,密度為原來的1.15倍。
臺積電目前規劃的3nm"家族"分別是N3、N3E、N3P、N3X、N3 AE,其中N3是基礎版;N3E是改進版,成本進一步優化;N3P性能將進一步提升,計劃2024年下半年投產;N3X聚焦高性能計算設備,計劃2025年進入量產階段;N3 AE專為汽車領域設計,具備有更強的可靠性,將有助客戶縮短產品上市時間2~3年。
2nm方面,臺積電預計N2工藝將會在2025年進入量產。今年6月媒體報道臺積電正全力以赴,已經開始準備2nm芯片的試產前期工作。7月,臺積電供應鏈透露,臺積電已通知設備商于明年第三季開始交付2nm相關機器。
三星電子:2025年量產2nm
今年6月,三星宣布了其最新的代工技術創新和業務戰略。
人工智能時代,三星晶圓代工計劃基于GAA的先進制程技術,為客戶在人工智能應用方面的需求提供強大支持。為此,三星公布了2nm工藝量產的詳細計劃以及性能水平,計劃2025年實現應用在移動領域2nm工藝的量產,于2026和2027分別擴展到HPC及汽車電子。
三星表示,2nm工藝(SF2)較3nm工藝(SF3)性能提高了12%,功效提高25%,面積減少5%。
Rapidus:2nm芯片目前步入正軌
與臺積電、三星電子這兩家晶圓代工龍頭相比,Rapidus雖然是一家新興公司,但其背景不容忽視。
資料顯示,Rapidus于2022年11月正式成立,索尼集團、豐田汽車、軟銀、鎧俠、日本電裝等八家日企共同宣布對其投資。同年12月,就在Rapidus成立還不到一個月之際,該公司宣布與IBM公司建立了戰略合作伙伴關系,共同開發2nm芯片生產技術。
按照Rapidus規劃,2nm芯片將于2025年開始試產,2027年大規模量產。
近期,Rapidus社長小池淳義對外表示,2025年運營試生產線、2027年開始量產是一個雄心勃勃的目標,但到目前為止,正在步入正軌。其指出,公司2納米制程產品量產后,單價將是目前日本產邏輯半導體的10倍。公司正繼續進行資本運作,爭取在2025年啟動試生產線。
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