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        臺積電 文章 最新資訊

        臺積電:在德國建廠的談判仍在進行中,最早 8 月決定

        • 5 月 23 日消息,據路透社報道,臺積電的高級副總裁 Kevin Zhang 周二對記者表示,在德國建立芯片制造廠的談判仍在進行中,最早將在 8 月份給出決定。Kevin Zhang 稱,“我認為我們有必要為我們的客戶提供多樣化的供應,歐洲是一個非常重要的地理區域?!盞evin Zhang沒有透露潛在項目的補貼規模、成本或參與公司的名稱。德國經濟部的一位發言人向路透社證實,與臺積電的談判仍在進行中,但沒有提供細節。據本月早些時候報道,臺積電正與合作伙伴商談投資多達 100 億歐元(IT之家備注:當前約
        • 關鍵字: 臺積電  芯片制造  

        客戶對2nm期望更高!消息稱臺積電多家客戶修正制程計劃

        • 據媒體引述半導體設備業者表示,2023全年,臺積電3nm產能仍以N3(N3B)為主,整體良率接近75%。根據報道,由于臺積電3nm在PPA表現下與4nm差異不大,且3nm報價漲至2萬美元,只有蘋果有8折優惠,目前有多家客戶已修正制程規劃,調整投片與訂單,包括拉長4/5nm世代周期,放緩N3E、N3P采用進度,等待2nmGAA制程世代再重押。報道稱,雖然臺積電產能布局可能被打亂,但客戶黏著度更高,對于2nm GAA世代相當有信心,已采用4/3nm的客戶,幾乎皆有2nm投片規劃。從3nm工藝上看,臺積電曾表示
        • 關鍵字: 2nm  臺積電  制程  

        恩智浦攜手臺積電推出首創汽車級16納米FinFET嵌入式MRAM

        • ●   恩智浦和臺積電聯合開發采用臺積電16納米FinFET技術的嵌入式MRAM IP●   借助MRAM,汽車廠商可以更高效地推出新功能,加速OTA升級,消除量產瓶頸●   恩智浦計劃于2025年初推出采用該技術的新一代S32區域處理器和通用汽車MCU首批樣品 荷蘭埃因霍溫——2023年5月22日——恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.,納斯達克股票代碼:NXPI)近日宣布與臺積電合作交付行業首創的采用16納米
        • 關鍵字: 恩智浦  臺積電  FinFET  嵌入式MRAM  

        揭秘臺積電、三星 30 年變遷史,如何帶飛本土供應鏈

        •   芯東西 6 月 28 日報道,近日,市場分析公司 TrendForce 數據顯示,半導體設備再遇短缺危機,其平均交付時間已延長至 18-30 個月。硅晶圓、電子特氣、光刻膠、光刻機等關鍵半導體設備、材料的現狀受到了產業關注,其中晶圓制造龍頭對本土設備材料企業的帶動不可忽視。  從最新發布的全球晶圓代工企業排名來看,臺積電和三星是排名前二的兩大龍頭,也是代工領域彼此最大的對手。在芯片制程逼近物理極限的競爭中,它們還分別帶動了中國臺灣地區和韓國的半導體產業的發展?! 〗陙?,全球半導體產業鏈開始分化,臺積
        • 關鍵字: 晶圓代工  三星  臺積電  

        中國臺灣臺積電發展史,世界最大半導體制造,是如何崛起的?

        • 今年是臺積電成立35周年,由于疫情,官方并沒有舉辦盛大的慶?;顒?。創始人張忠謀言簡意賅地概括了公司的成就:如果成立時就買入臺積電股票,如今能賺1000倍。35年1000倍背后,見證了世界上規模最大的半導體制造廠的崛起?!稌r代雜志》曾這樣描繪臺積電精準而有序的運轉:每一天,在位于新竹縣的白色四方的總部內,穿著鮮艷防護服的技術人員——員工藍白色,承包商綠色,孕婦則是粉色——都會在淡黃色的防護燈下推著拋光的金屬手推車。他們頭頂上,負責搬運的天車系統(OHT)在數百個機臺之間將裝有25個獨立硅片(晶圓)的9公斤前
        • 關鍵字: 臺積電  歷史  

        臺積電等半導體大廠 7 名高層訪日,多廠提合作方案

        • IT之家 5 月 18 日消息,據《Nikkei Asia》及路透社報道,2023 年 5 月 18 日上午,日本首相與臺積電董事長劉德音、英特爾 CEO Pat Gelsinger、美光 CEO Sanjay Mehrotra、三星電子 CEO 慶桂顯、IBM 資深副總裁 Dario Gil、應用材料半導體產品事業群總裁 Prabu Raja、IMEC 執行副總裁 Max Mirgoli 等 7 名半導體業界高層,在官邸舉行了會談。路透社報道稱,日本希望各廠擴大對日直接投資,而經產省
        • 關鍵字: 臺積電  日本  

        巴菲特清倉臺積電

        • 巴菲特:「臺積電在芯片業的地位無人可及,是產業中最好的公司?!?/li>
        • 關鍵字: 巴菲特  臺積電  

        美股周一:芯片龍頭股普遍上漲,美光漲幅超過6%,應用材料漲幅超過4%,臺積電、英偉達、英特爾、高通等漲幅超過2%

        • 5月16日消息,美國時間周一,美股收盤主要股指全線小幅上漲,道指結束了連續五天的下跌。投資者繼續關注有關提高美國政府債務上限的談判。道瓊斯指數收于33348.60點,上漲47.98點,漲幅0.14%;標準普爾500指數收于4136.28點,漲幅0.30%;納斯達克指數收于12365.21點,漲幅0.66%。大型科技股漲跌不一,蘋果、谷歌和奈飛下跌,奈飛跌幅超過1%;亞馬遜、微軟和Meta上漲,Meta漲幅超過2%。芯片龍頭股普遍上漲,美光漲幅超過6%,應用材料漲幅超過4%,臺積電、英偉達、英特爾、高通等漲
        • 關鍵字: 美光  臺積電  英偉達  英特爾  高通  

        3nm貴出天際 多家客戶推遲訂單 臺積電喊話:別怕漲價 在想辦法了

        • 5月12日消息,臺積電去年底已經量產了3nm工藝,今年會大規模放量,蘋果依然會首發3nm,但是臺積電的3nm工藝代工成本不菲,很多廠商也吃不消。此前數據顯示,從10nm開始,臺積電的每片晶圓價格開始瘋狂增長,2018年的7nm晶圓每片價格飆升至10000美元,2020年的5nm工藝晶圓每片價格突破16000美元。而到了3nm工藝,這個數字就達到了20000美元,約合14萬人民幣,而且這還是基準報價,訂單量不夠的話價格會更高。這也導致除了蘋果之外,其他客戶,如AMD、NVIDIA、高通、聯發科等,要么推遲3
        • 關鍵字: 臺積電  3nm  晶圓  

        美股周四:道指四連跌,谷歌再漲逾4%,京東、拼多多漲超7%

        • 5月12日消息,美國時間周四,美股收盤主要股指漲跌不一,納指小幅上漲。數據顯示美國就業市場放緩,同時市場再度擔憂美國地區銀行的健康狀況。道瓊斯指數收于33309.51點,下跌221.82點,跌幅0.66%,連續4個交易日下跌;標準普爾500指數收于4130.62點,跌幅0.17%;納斯達克指數收于12328.51點,漲幅0.18%。大型科技股多數上漲,谷歌在昨天上漲4%的基礎上,今天漲幅再次超過4%,提振了以科技股為主的納指;奈飛漲幅超過2%,亞馬遜和Meta漲幅超過1%。芯片龍頭股多數下跌,英特爾跌幅超
        • 關鍵字: 谷歌  英特爾  高通  臺積電  阿斯麥  德州儀器  

        臺積電4月營收終止連續兩個月下滑態勢

        • 5月10日,臺積電公布4月營收報告,2023年4月合并營收約為1479億元新臺幣,較上月增加了1.7%,較去年同期減少了14.3%。累計1月至4月營收約為6565億元新臺幣,較去年同期減少了1.1%。據中國臺灣經濟日報報道,臺積電4月合并營收雖然終止連續兩個月下滑態勢,但單月業績僅小幅月增不到2%,且前四月合并營收轉為年減1.1%,為今年度業績表現恐較去年度下滑、終止連續多年成長態勢提前敲響警鐘。后續仍須密切觀察半導體庫存調整腳步與終端需求是否改善。而臺積電先前于法說會上提到,晶圓廠半導體庫存調整所需要的
        • 關鍵字: 臺積電  營收  

        AI頂規芯片需求暴漲 傳英偉達緊急向臺積電追單先進封裝產能

        • 在持續已久的“AI熱潮”中,各家爭相推出的大模型、AI應用,都進一步推升了對算力狂熱的需求。據中國臺灣媒體報道,英偉達后續針對ChatGPT及相關應用的AI頂級規格芯片需求明顯看增,但因需要一條龍的先進封裝產能,公司近期緊急向臺積電追加預訂CoWoS先進封裝產能,全年約比原本預估量再多出1萬片水準。追單已獲得臺積電允諾。由于先進封裝產能也需要提前計劃排產,而目前已步入2023年第二季度中旬,臺積電CoWoS月產能大約僅在8000-9000片水準,若要在數個月內增加向英偉達供應量,則每個月平均需要多為英偉達
        • 關鍵字: AI  英偉達  臺積電  先進封裝產能  

        臺積電貴出天際 谷歌手機處理器仍用三星4nm

        • 5月8日消息,臺積電是全球最大最先進的晶圓代工廠,然而代工價格也是業界最貴的,特別是先進工藝代工,5nm芯片代工要1.7萬美元,3nm等下一代工藝更是貴出天際,除了蘋果之外其他廠商很難跟進。谷歌的安卓親兒子Pixel系列也使用了三星、谷歌合作的Tensor G系列處理器,今年是Tensor G3系列,基于三星的芯片改進,生產工藝也是三星的4nm工藝,沒用上臺積電4nm,盡管后者的能效可能更好。傳聞稱明年的Tensor G4會改用谷歌自研架構,并轉向臺積電的4nm工藝代工,再往后的Tensor G5甚至會上
        • 關鍵字: 臺積電  晶圓  三星  代工  

        近800億元?傳臺積電德國廠最快8月啟動

        • 據彭博社引述知情人士消息報道稱,臺積電計劃在德國設立晶圓廠。報道指出,臺積電正計劃攜手恩智浦半導體、博世、英飛凌等成立合資企業,最多斥資100億歐元(約合人民幣764.29億元)在德國薩克森邦設立晶圓生產工廠。部分人士表示,臺積電最快8月通過德國設廠案,德國廠主要生產28nm芯片。不愿具名人士表示,上述合資企業預算至少70億歐元。但尚未做出最終決定,方案仍可能出現變化。對此,臺積電發言人高孟華說,該公司仍在評估歐洲設廠的可能性。恩智浦、博世、英飛凌、德國經濟部發言人則婉拒置評。據悉,臺積電如果成功在德國設
        • 關鍵字: 臺積電  德國廠  

        AMD將選擇雙晶圓代工廠模式:部分訂單從臺積電轉移到三星

        • AMD已與三星電子簽署協議,計劃從臺積電轉移部分4nm處理器業務到三星。傳聞AMD正在調整代號Phoenix的Ryzen 7040系列的設計,以適應三星的4nm工藝。
        • 關鍵字: AMD  晶圓  代工  臺積電  三星  
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        臺積電介紹

          臺灣積體電路制造股份有限公司   臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)   臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文   臺灣積體電路制造股份有限公司簡介   臺積公司于1987年在新竹科學園區成立,是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者,臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [ 查看詳細 ]

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