臺積電試產腳步不停歇 設備材料廠加碼投資

　　盡管絕大多數半導體業者對于景氣抱持保守觀望態度，然臺積電仍逆勢加碼先進制程，18寸晶圓廠發展腳步并未放緩，不僅2012年試產18寸晶圓規畫不變，近期更緊鑼密鼓與國際半導體設備、材料業者合作推進22奈米制程，吸引包括艾斯摩爾(ASML)、比利時前瞻研發中心(IMEC)及陶氏化學近日均宣示將加碼臺灣研發中心投資。

　　受到金融風暴及全球景氣不明朗影響，業界一度傳出臺積電18寸晶圓廠計畫受阻，包括設備、材料業者配合意愿都大幅降低，不過，近期臺積電仍積極與半導體設備、材料業者展開合縱連橫，持續推動18寸晶圓廠計畫腳步依然不變，臺積電內部認為，2012年將是 18寸晶圓試產的好時點，并將擴大其在新竹12寸廠內研發中心規模。

　　半導體業者指出，目前臺積電正如火如荼進行40奈米制程量產，積極為客戶解決良率問題，2010年第1季28奈米制程將進入投產，緊接著下一波就是22奈米制程技術到來，近期讓臺積電內部研發團隊直呼好忙!同時臺積電亦啟動多項與半導體設備廠、IP及IC自動化平臺設計(EDA)業者合作開發案(Joint Development)，并吸引不少國際大廠加碼對臺投資。

　　其中，在臺設立研發中心多年的微顯影半導體設備龍頭ASML全球卓越創新中心總監趙中榛表示，將持續在臺投資研發決心沒有改變;IMEC臺灣區總裁Roger De Keersmaecker指出，繼新竹第1期投資之后，目前正規劃第2、3期工程，將擴大在臺投資能見度;半導體材料大廠陶氏化學亦表示，目前竹南基地已可供應50%全球產能，將持續擴充規模，未來2~3年內竹南基地可望供應80%亞太客戶所需。

　　半導體業者透露，包括存儲器大廠三星電子 (Samsung Electronics)、海力士(Hynix)與晶圓代工龍頭臺積電，都是陶氏化學重要客戶。由于亞太區尤其是臺灣晶圓廠客戶重要性與日俱增，在先進制程發展速度愈來愈快，陶氏化學表示，目前與前5大客戶之間32奈米化學研磨墊(CMP Pad)認證已快完成，目前正積極進行下一世代22奈米合作開發。