臺積電 文章 進(jìn)入臺積電技術(shù)社區(qū)
40nm工藝帶來全新競爭力
- 全球能源問題的集中爆發(fā)，讓半導(dǎo)體產(chǎn)品的發(fā)展不再僅僅追求性能的提升，而是要綜合考慮性能、功耗與成本的平衡點。與眾多先進(jìn)電源管理方案實現(xiàn)降低系統(tǒng)功耗相比，制程工藝的進(jìn)步才是提升性能和降低功耗最根本的辦法，轉(zhuǎn)向更高制程無疑是提升半導(dǎo)體產(chǎn)品性能功耗比和市場競爭力最直接有效的辦法。 市場研究機構(gòu)Gartner Dataquest產(chǎn)業(yè)分析師Kay-Yang Tan表示，過去數(shù)十年來，集成器件制造商(IDM)在工藝技術(shù)及服務(wù)的創(chuàng)新方面扮演領(lǐng)航者的角色，未來也將繼續(xù)在新一代產(chǎn)品的開發(fā)上扮演重要的角色。同時，專業(yè)
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臺積電打入CPU代工市場 獲Sun高端處理器訂單
- 經(jīng)過一年半的合作，臺積電終于拿下首顆高階服務(wù)器處理器代工訂單，正式進(jìn)入CPU代工市場!美國Sun Microsystems最近在美國Hot Chips大會中，發(fā)表新款16核心Rainbow Falls系統(tǒng)處理器，該款處理器主要委由臺積電40納米制程代工，明年可望順利量產(chǎn)投片，成為臺積電明年營收成長的主要動力來源之一。 臺積電與Sun在去年2月底宣布合作，Sun將把先前的服務(wù)器用UltraSPARC處理器，委由臺積電以45/40納米代工，未來世代的處理器也將交由臺積電生產(chǎn)。另外，臺積電也與Sun合
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2012年晶圓代工將增長22% 3倍于產(chǎn)業(yè)均速
- 據(jù)外電報道，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇腳步加快，野村半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師徐袆成表示，配合IDM擴大委外釋單，全球晶圓代工從今年到2012年的營收年復(fù)合增長將大升22%，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長速度的3倍，更將是半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中最賺錢的產(chǎn)業(yè)。 臺積電和聯(lián)電在SOI技術(shù)與先進(jìn)制程等占優(yōu)勢，是這一波IDM擴大委外釋單的主要受惠者。 明年第二季度起，各產(chǎn)品線都會開始賺錢，且獲利增長力度將延續(xù)到2012年。
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亞太晶圓代工廠2009年下半扮演資本支出復(fù)蘇推手
- SEMI World Fab Forecast最新出爐報告，2009年前段半導(dǎo)體業(yè)者設(shè)備支出下滑，其中第1季的資本支出便較2008年第4季下滑26%至32億美元。然而，資本支出在2009年第2季便已呈現(xiàn)落底，目前在整個產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈也已經(jīng)看到穩(wěn)定回升的訊號，其中晶圓代工廠2009年下半年扮演資本支出復(fù)蘇推手，存儲器晶圓廠、后段封測則跟進(jìn)。 晶圓代工廠臺積電宣布，增加2009年資本支出回復(fù)到2008年19億美元的水平，比起原本的預(yù)測提高了26%左右。隨后，臺積電第2季的投資法人說明會上，臺積電又進(jìn)一步
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臺積電28納米明年1Q試產(chǎn) 迎擊IBM陣營
- 臺積電28納米制程再邁大步，預(yù)計最快2010年第1季底進(jìn)入試產(chǎn)，2011年明顯貢獻(xiàn)營收，臺積電可望在28納米世代迎接中央處理器(CPU)代工訂單，目前28納米制程技術(shù)最大競爭對手，仍是來自IBM陣營的Global Foundries與新加坡特許(Chartered)，雙方競爭更趨激烈。 臺積電表示，已將低耗電制程納入28納米高介電層/金屬閘(HKMG)制程技術(shù)藍(lán)圖，預(yù)計2010年第3季進(jìn)行試產(chǎn)，至于28納米低功耗制程(28LP)、高效能制程(28HP)則分別于2010年第1季底、第2季底進(jìn)入試產(chǎn)
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臺積電將低功耗高k金屬柵工藝納入28納米技術(shù)藍(lán)圖
- 臺積電24日宣布已將低耗電工藝納入28納米高介電層/金屬閘(High-k Metal Gate，HKMG)工藝的技術(shù)藍(lán)圖，預(yù)計于2010年第三季進(jìn)行試產(chǎn)(Risk Production)。 臺積電自2008年九月發(fā)表28納米技術(shù)以來，技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)入量產(chǎn)的時程皆按預(yù)期計劃進(jìn)行。就試產(chǎn)時程順序而言，低耗電氮氧化硅(簡稱28LP)工藝預(yù)計于2010年第一季底進(jìn)行試產(chǎn)，高效能高介電層/金屬閘(簡稱28HP)工藝則預(yù)計于2010年第二季底開始試產(chǎn)，而低耗電高介電層/金屬閘(簡稱28HPL)工藝的試產(chǎn)時程
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臺積電擬投資擴充12英寸晶圓廠
- 據(jù)媒體報道，臺積電日前召開董事會，決定投資11億1680萬美元，以擴充12英寸晶圓廠的45納米制程產(chǎn)能，與設(shè)置32納米制程產(chǎn)能;至于市場關(guān)注的太陽能投資，臺積電并未宣布投資對象，但將先投入0.5億美元在太陽能相關(guān)產(chǎn)業(yè)。 據(jù)臺灣媒體報道，臺積電發(fā)言人何麗梅表示，董事會決議通過人事變動，任命杜隆欽擔(dān)任人力資源組織副總經(jīng)理;調(diào)任張秉衡擔(dān)任資材暨風(fēng)險管理組織副總經(jīng)理。 其次，資本支出部分，臺積電董事會核準(zhǔn)資本預(yù)算11.168億美元，以擴充12英寸晶圓廠的45奈米制程產(chǎn)能與設(shè)置32奈米制程產(chǎn)能。同時
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臺積電購得新日光股權(quán) 金額逾6億元
- 臺積電與太陽能電池廠新日光結(jié)盟案再傳新進(jìn)展，力晶與臺積電近日已敲定新日光轉(zhuǎn)讓價格，臺積電下周可望采盤后巨額轉(zhuǎn)讓方式，正式從力晶手中取得新日光股權(quán)，若以20日收盤價38.6元計算，臺積電取得力晶直接持股的新日光股權(quán)，交易金額逼近新臺幣7億元。但因事涉敏感，雙方對此都三緘其口。 臺積電董事會日前通過以5,000萬美元(逾新臺幣16億元)預(yù)算進(jìn)軍太陽能產(chǎn)業(yè)，近期可望有初步動作，據(jù)半導(dǎo)體業(yè)者透露，力晶、臺積電近期已針對新日光轉(zhuǎn)讓股權(quán)交易，達(dá)成定價共識，臺積電與力晶下周將采盤后巨額轉(zhuǎn)讓方式，進(jìn)行股權(quán)轉(zhuǎn)移。
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向先進(jìn)制程邁進(jìn) 臺積電瘋狂采購設(shè)備
- 臺積電正在瘋狂地進(jìn)行采購，近幾周公司半導(dǎo)體設(shè)備支出超過了2.5億美元。 臺積電近期向Sokudo公司采購了約1980萬美元設(shè)備，向TEL采購了約1710萬美元設(shè)備。 幾周前，公司還分別向Lam Research和Applied Materials采購了1680萬美元和5200萬美元設(shè)備。 此外，公司近期還向KLA-Tencor、Verigy、Dainippon Screen Manufacturing、Varian和ASML采購設(shè)備。其中向ASML采購的價值達(dá)7400萬億美元。
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名家觀點:臺灣半導(dǎo)體業(yè)大有可為
- 臺灣芯片產(chǎn)業(yè)正走在十字路口上，今天的決定可能影響業(yè)界未來多年的方向與活力。 目前臺灣的DRAM公司太多，又都債臺高筑，政府急于整合DRAM產(chǎn)業(yè)，因而創(chuàng)設(shè)臺灣記憶體公司(TMC)，推動整合。政府也終于處理迫切需要改變的半導(dǎo)體大陸投資政策。 民間半導(dǎo)體業(yè)者也做好改變的準(zhǔn)備，張忠謀回任臺積電董事長，準(zhǔn)備領(lǐng)導(dǎo)臺積電進(jìn)軍大陸市場。聯(lián)電也把自己和大陸和艦半導(dǎo)體的關(guān)系正常化，準(zhǔn)備迎接即將來臨的改變。 臺積電與聯(lián)電深知下一階段的成長機會在大陸，也深知如果要成為大陸半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商，必須做好全力打進(jìn)市場
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半導(dǎo)體設(shè)備工業(yè)正開始回升
- 歷史上半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)最差之年即將過去， 可能復(fù)蘇正在來臨。 從2008年1月起半導(dǎo)體設(shè)備訂單的三個月的移動平均值持續(xù)下降， 但是今年3月時上升9%，是15個月來的第一次。可能這僅僅是開始， 今年7月時全球半導(dǎo)體設(shè)備無論銷售額或者訂單都有回升。這可能源自美國的經(jīng)濟開始好轉(zhuǎn)，以及中囯今年的GDP仍有8%的增長。全球宏觀經(jīng)濟將進(jìn)一步推動全球芯片業(yè)的銷售好轉(zhuǎn)。 從各個公司看， 臺積電，STMicron及TI都因為中國市場的好轉(zhuǎn)而銷售額開始提高。 從整個工業(yè)看， 全球SIA報道的今年3月及4月的
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IC復(fù)蘇尚不明朗 企業(yè)專注技術(shù)升級
- 7月下旬，全球主流半導(dǎo)體廠商陸續(xù)公布了2009年第二季度財報。從已經(jīng)掌握的數(shù)據(jù)來看，今年各大企業(yè)第二季度的財務(wù)狀況比今年第一季度有了相當(dāng)大的改善，但由于銷售收入、毛利率和利潤等數(shù)據(jù)同比仍有較大幅度的下跌，一些業(yè)內(nèi)人士對產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇前景仍持謹(jǐn)慎態(tài)度。 企業(yè)營收環(huán)比普漲 在經(jīng)歷了連續(xù)兩個季度下跌之后，全球半導(dǎo)體銷售額終于在今年第二季度開始回升，反彈的力度較大。SIA(美國半導(dǎo)體協(xié)會)日前表示，今年第二季度全球半導(dǎo)體銷售額比上季度增長了17%；根據(jù)市場調(diào)研公司ICInsights發(fā)布的數(shù)據(jù)，全球前2
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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