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        消息稱臺積電將擴產追加資本支出至25億~30億美元

        作者: 時間:2009-10-13 來源:新浪科技 收藏

          據臺灣媒體報道,業內人士預計,由于看好明年IDM(集成器件制造)廠擴大委托代工,月底可能將再度調升今年資本支出預算至25億~30億美元以上。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/98811.htm

          花錢擴產不手軟,由于看好明年IDM廠擴大委托代工,及以下先進工藝產能供不應求,臺積電今年來公告取得設備及廠房等總投資金額,已超過新臺幣700億元(約合21億至22億美元),今年額定23億美元資本支出幾乎都已用完。業內人士預計,臺積電月底可能將再度調升今年資本支出預算至25億~30億美元以上,且明年資本支出有可能調升至35億~40億美元。

          雖然市場對芯片代工廠第四季及明年第一季的接單仍有疑慮,但是臺積電花錢如流水般的擴產動作,卻完全出乎設備商預料,且臺積電至少仍持續向應用材料、KLA Tencor、Tokyo Electron、ASML等設備廠,大買45/40納米設備,希望年底月產能可達3.5萬片以上規模。

          若根據臺積電4月以來公告取得的設備及廠務等支出金額,也的確讓人瞠目結舌,整個投資金額至今已超過700億元新臺幣,約折合21億至22億美元。由于臺積電在7月底法說會中,才將今年資本支出預算調升至23億美元,由此來看,臺積電在月底法說會中勢必要再加碼,設備商預估,資本支出規模將達25億至28億美元,且若明年第一季接單預估不弱,還有可能上看30億美元。

          當然臺積電會如此積極擴產,似乎暗示著45/40奈米訂單接到手軟,因為已在臺積電量產的客戶,包括了可編程邏輯元件()廠Altera、繪圖芯片雙雄NVIDIA及AMD/ATI、及委托臺積電量產16核心Rainbow Falls系統處理器的Sun等。

          另外,年底前包括高通(Qualcomm)、Marvell、NetLogic等手機及網通芯片廠商,部分45/40納米芯片也將完成設計定案(tape-out),自明年開始量產投片。而更重要的部份,是英特爾委托臺積電代工的Atom核心系統單芯片,將在明年第一季底開始投產,明年將會大量吃掉臺積電45納米先進工藝產能。



        關鍵詞: 臺積電 65納米 FPGA

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