臺積電決定擴(kuò)充12英寸晶圓廠

　　臺積電(TSMC)10日召開董事會，會中決議如下：

　　一、 核準(zhǔn)資本預(yù)算22億4,080萬美元，以擴(kuò)充12吋晶圓廠先進(jìn)工藝及晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging;WLCSP)產(chǎn)能。

　　二、 核準(zhǔn)資本預(yù)算2億5,460萬美元擴(kuò)建12吋晶圓廠廠房。

　　三、 核準(zhǔn)資本預(yù)算4,600萬美元，以設(shè)立先進(jìn)固態(tài)照明技術(shù)研發(fā)中心及量產(chǎn)廠房。

　　四、 任命孫元成博士為本公司技術(shù)長，負(fù)責(zé)規(guī)劃技術(shù)發(fā)展策略及最尖端的技術(shù)發(fā)展，并直接向研究發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣尚義博士負(fù)責(zé)。