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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 臺積電

        臺積電 文章 最新資訊

        Dialog與臺積電攜手開發(fā)適用于電源管理芯片的BCD工藝

        • 領(lǐng)先業(yè)界的高整合創(chuàng)新電源管理半導(dǎo)體解決方案提供業(yè)者-德商Dialog半導(dǎo)體公司與TSMC 23日共同宣布,雙方正密切合作,為移動(dòng)產(chǎn)品的高效能電源管理芯片量身打造BCD(Bipolar–CMOS -DMOS)工藝技術(shù)。 此0.25微米高壓工藝技術(shù)世代能將各種高電壓功能有效整合在單一電源管理芯片中,因而增加成本效益,同時(shí)擴(kuò)大Dialog公司解決方案的潛在市場。 Dialog公司下一世代電源管理芯片的重要特點(diǎn)之一,就是將更高電壓與更有效的元件予以整合,因此得以開發(fā)出更小尺寸、更節(jié)能的芯片;這些芯
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        臺積電將啟動(dòng)LED建廠

        • LED市場熱度續(xù)增溫,晶圓雙雄亦加緊布局,其中,臺積電位于新竹LED照明研發(fā)中心,在過年前夕召集數(shù)家廠務(wù)工程廠商,著手進(jìn)行第1期工程初步規(guī)畫,預(yù)計(jì)第4季起將設(shè)備進(jìn)廠,相關(guān)業(yè)者透露,臺積電積極布局LED專利,近期在研發(fā)方面亦開始加緊腳步,并計(jì)劃自行量產(chǎn),恐將對LED產(chǎn)業(yè)投下震撼彈。臺積電則表示,公司內(nèi)部確實(shí)希望近期動(dòng)工,但詳細(xì)時(shí)間還沒有確定。聯(lián)電方面則著重大陸布局,隨著LED產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,晶圓雙雄競賽更趨激烈。 臺積電在2009年宣布投資4,600萬美元布局LED產(chǎn)業(yè),然相關(guān)細(xì)節(jié)保密到家,僅透露會自建產(chǎn)能
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        產(chǎn)能堪憂:臺積電40nm制程一波未平一波又起

        •   在近日舉辦的Nvidia公司季度財(cái)報(bào)會議上,公司高管表示Nvidia公司去年第四季度本可售出更多數(shù)量的顯卡產(chǎn)品,不過由于代工商方面的40nm制程 產(chǎn)能有限,因此無法及時(shí)供應(yīng)足夠數(shù)量的顯卡芯片,公司未能達(dá)成預(yù)期的銷售目標(biāo)。Nvidia高管并估計(jì)公司因此而遭受的損失在1-1.5億美元左右。   Nvidia公司在會上表示目前全球40nm制程產(chǎn)品的產(chǎn)能仍較為有限,并且這種產(chǎn)能低下的狀態(tài)可能會延遲到今年上半年。盡管沒有指明道姓,但作為Nvidia公司第一代工商的臺積電公司顯然難辭其咎;不過,其客戶Nvidi
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        臺積電宣布驚人之舉 28nm制程節(jié)點(diǎn)將轉(zhuǎn)向Gate-last工藝

        •   去年夏季,一直走Gate-first工藝路線的臺積電公司忽然作了一個(gè)驚人的決定:他們將在其28nm HKMG柵極結(jié)構(gòu)制程技術(shù)中采用Gate-last工藝。不過據(jù)臺積電負(fù)責(zé)技術(shù)研發(fā)的高級副總裁蔣尚義表示,臺積電此番作出這種決定是要“以史為鑒”。以下,便讓我們在蔣尚義的介紹中,了解臺積電28nm HKMG Gate-last工藝推出的背景及其有關(guān)的實(shí)現(xiàn)計(jì)劃。   Gate-last是用于制作金屬柵極結(jié)構(gòu)的一種工藝技術(shù),這種技術(shù)的特點(diǎn)是在對硅片進(jìn)行漏/源區(qū)離子注入操作以及隨后的高溫
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        臺積電取得ASML超紫外光微影設(shè)備以研發(fā)新世代工藝

        •   TSMC與荷蘭艾司摩爾(ASML)公司今日共同宣布,TSMC將取得ASML公司TWINSCAN™ NXE:3100 - 超紫外光(Extreme Ultra-violet,EUV)微影設(shè)備,是全球六個(gè)取得這項(xiàng)設(shè)備的客戶伙伴之一。   這項(xiàng)設(shè)備將安裝于TSMC的超大晶圓廠(GigaFab™)-臺積十二廠,用以發(fā)展新世代的工藝技術(shù)。TSMC也將成為全球第一個(gè)可以在自身晶圓廠發(fā)展超紫外光微影技術(shù)的專業(yè)集成電路制造服務(wù)業(yè)者。   相較于現(xiàn)行浸潤式微影技術(shù)以193納米波長當(dāng)作光源,超
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        臺積電與MAPPER公司共同開發(fā)計(jì)劃立下新里程碑

        •   TSMC與荷蘭商MAPPER公司于19日共同宣布,MAPPER公司安裝在TSMC晶圓十二廠超大晶圓廠的原型機(jī)臺正不斷地重復(fù)寫出超微小電路元件,系先前使用浸潤式微影技術(shù)所無法達(dá)到的成果。   過去幾個(gè)月來,TSMC擴(kuò)充了無光罩微影技術(shù)的研究團(tuán)隊(duì),并與MAPPER公司的工程師們一同在晶圓十二廠里合力將電子束直寫能力整合至工藝中,以供未來更先進(jìn)的技術(shù)世代使用。   TSMC研究發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣尚義博士表示:「TSMC在工藝上一直不斷尋求最具成本效益的做法,而使用MAPPER公司機(jī)臺所得到的成果,不僅符
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        臺積電擴(kuò)大與大陸集成電路產(chǎn)業(yè)化基地和技術(shù)中心合作

        •   TSMC今日宣布,擴(kuò)大與中國大陸地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)化基地和技術(shù)中心合作,積極推展這種成功的合作模式與經(jīng)驗(yàn),運(yùn)用TSMC的專業(yè)集成電路制造技術(shù)與服務(wù)支持「孵化器」(incubator)的新一輪發(fā)展,協(xié)助加快中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的成長步伐。   在去年七月,TSMC分別和六家國家級的集成電路設(shè)計(jì)孵化器簽訂合作協(xié)議,提供業(yè)界最完整、最頻繁的芯片共乘(CybershuttleTM)與流片試產(chǎn)(tape out)服務(wù),成功建立廣泛的制造服務(wù)與技術(shù)戰(zhàn)略聯(lián)盟,合作成果良好。而這一波的擴(kuò)大合作計(jì)劃中,TSMC繼續(xù)與國
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        臺積電砸4億元購買設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)

        •   據(jù)臺灣媒體報(bào)道,臺積電今年資本支出48億美元(約新臺幣1538億元),創(chuàng)歷史新高,即便正逢中國農(nóng)歷新年期間,臺積電擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作并未停歇,18日公告取得設(shè)備與廠務(wù)工程約18.9億元新臺幣(約合人民幣4億元)。   應(yīng)用材料(Applied Materials )看好今年市況,顯示臺積電、聯(lián)電等主要客戶設(shè)備需求強(qiáng)勁,英偉達(dá)(Nvidia)喊出半導(dǎo)體晶圓代工高端產(chǎn)能吃緊,將使今年晶圓雙雄高端制程競逐賽更激烈。   臺積電規(guī)劃,今年12英寸月總產(chǎn)能可突破20萬片,其中新竹12 廠第五期廠房去年底動(dòng)工,今年第三
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        臺積電今年一月營收291億5600萬元新臺幣

        •   TSMC今(10)日公布2010年一月營收報(bào)告,就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面,營收約為新臺幣291億5,600萬元,較2009年十二月減少了4.3%,較2009年同期則增加了134.4%。   就合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面,2010年一月營收約為新臺幣301億3,600萬元,較2009年十二月減少了4.5%,較2009年同期則增加了129.6%。
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        臺積電董事會擬定每普通股配發(fā)3元現(xiàn)金股息

        •   TSMC 9日召開董事會,會中擬定今年每普通股配發(fā)現(xiàn)金股息3元,并將提請6月15日上午舉行之股東常會議決。   TSMC發(fā)言人何麗梅副總經(jīng)理表示,董事會之重要決議如下:   一、 核準(zhǔn)2009年?duì)I業(yè)報(bào)告書及財(cái)務(wù)報(bào)表,其中全年合并營收凈額約為新臺幣2,957億4,000萬元,稅后純益約為新臺幣892億2,000萬元,每股盈余為新臺幣3.44元。   二、核準(zhǔn)每普通股配發(fā)現(xiàn)金股息3元,將呈送股東會承認(rèn)。同時(shí)也核準(zhǔn)員工現(xiàn)金獎(jiǎng)金與現(xiàn)金紅利總計(jì)約新臺幣133億8,000萬元,其中員工現(xiàn)金獎(jiǎng)金約新臺幣66億
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        美紐約州匿名團(tuán)體反對州政府資助450mm項(xiàng)目

        •   日前,一個(gè)匿名群體就美國紐約州對CNSE/Sematech在Albany N.Y.的450mm晶圓研發(fā)中心進(jìn)行資助表示反對。這個(gè)群體告訴紐約州的政客們州政府對450mm研發(fā)項(xiàng)目的任何資助不會對州內(nèi)的任何公司產(chǎn)生好處,是浪費(fèi)納稅人的錢。   該群體稱關(guān)于資助450mm研發(fā)的一項(xiàng)議案正在準(zhǔn)備中,資助金額達(dá)到數(shù)千萬美元。該群體稱這些錢大部分會花在設(shè)備上,而設(shè)備供應(yīng)商都是紐約州以外的公司,對州內(nèi)就業(yè)沒有任何好處。   這個(gè)群體還表示,目前公開表示將轉(zhuǎn)向450mm的公司有三家,英特爾、三星和臺積電。但它們沒
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        晶圓雙雄產(chǎn)能計(jì)劃增長 恐致產(chǎn)能過剩

        •   最近臺灣兩家主要的半導(dǎo)體代工商臺積電和聯(lián)電公司均宣布今年將進(jìn)一步拓展其12英寸晶圓的產(chǎn)能,兩家廠商并宣布將提升今年的資本投資金額。不過有業(yè)者則認(rèn) 為這兩家公司的產(chǎn)能拓展計(jì)劃恐將造成今年12英寸晶圓產(chǎn)品的產(chǎn)能過剩。   聯(lián)電公司CEO孫世偉表示對公司今年的業(yè)務(wù)前景較為樂觀,他并預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將實(shí)現(xiàn)13-15%的增長,而芯片制造廠商的增長幅度則有望達(dá)到25-28%左右。   針對業(yè)內(nèi)關(guān)于12英寸晶圓產(chǎn)能過剩的擔(dān)憂,孫世偉表示聯(lián)電公司此前已經(jīng)對有關(guān)的市場狀況進(jìn)行過較為全面的評析,評析的結(jié)果顯示聯(lián)電公
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        去年晶圓代工市占率 臺積電囊括半壁江山

        •   2009年最新晶圓代工排名出爐,其中臺積電符合預(yù)期拿下近50%市場占有率,與聯(lián)電及兩家集團(tuán)成員世界先進(jìn)、蘇州和艦的市占率相加共計(jì)可拿下約65%市場占有率,臺系晶圓代工廠在全球的舉足輕重地位未變。而全球晶圓(Global Foundries)購并新加坡特許(Chartered)之后,新的全球晶圓市占率已拉開與中芯國際差距,并與聯(lián)電不相上下。   ICInsight發(fā)布了2009年全球各大晶圓代工廠的市場報(bào)告,其中臺積電憑借將近半數(shù)的比重穩(wěn)占半壁江山,若加上集團(tuán)轉(zhuǎn)投資成員世界先進(jìn)則市占率更高。   臺
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        臺積電年中將為Altera試產(chǎn)28nm制程FPGA芯片

        •   據(jù)業(yè)者透露,臺積電公司將于今年中期開始為Altera公司生產(chǎn)28nm制程FPGA芯片產(chǎn)品。這種FPGA芯片將集成有28Gbps收發(fā)器,產(chǎn)品面向云計(jì)算,在線存儲以及移動(dòng)視頻等應(yīng)用,Altera公司兩年前曾推出該系列產(chǎn)品的 40nm制程版本。臺積電還宣布其28nm制程將為全代制程(full node:即制程升級時(shí)需要對芯片電路進(jìn)行重新設(shè)計(jì)),而且年內(nèi)其28nm制程還將具備可按客戶的需求制作出HKMG(High-K絕緣層+金屬柵極)或SiON(SiON絕緣層+硅柵極)這兩種不同柵極結(jié)構(gòu)的能力.   臺積電
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        臺積電擴(kuò)產(chǎn)如火如荼 砸60億新臺幣添購設(shè)備

        •   臺積電農(nóng)歷春節(jié)年前加緊耗資新臺幣數(shù)10億元添購機(jī)器設(shè)備,光是2日便一口氣公告約近60億元添購設(shè)備,同時(shí)對象包括無塵室等廠務(wù)工程以及前段半導(dǎo)體制程微顯影設(shè)備,代表臺積電擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作才剛要開始,大筆資本支出可望一直延續(xù)讓設(shè)備商2010年過個(gè)好年冬。臺積電對于擴(kuò)產(chǎn)也形容,南科Fab 14第4期正如火如荼進(jìn)行,工程進(jìn)度將飛快進(jìn)行。   臺積電2日公告采購機(jī)器設(shè)備總金額將近60億元,其中包括廠房建設(shè)的達(dá)欣工程與無塵室管路建設(shè)業(yè)者漢唐,以及微顯影設(shè)備包括艾斯摩爾(ASML)與尼康(Nikon)。半導(dǎo)體業(yè)者分析,這代
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        臺積電介紹

          臺灣積體電路制造股份有限公司   臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)   臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文   臺灣積體電路制造股份有限公司簡介   臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立,是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者,臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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