- 晶圓代工廠2010年第1季業績可望超乎預期，原本業界預計晶圓雙雄臺積電、聯電第1季業績將出現些微衰退，但近期因手機芯片業者陸續回補庫存，加上網絡通訊應用需求強勁，大客戶投片量不減反增，增幅甚至高達2位數，使得臺積電第1季業績展望可望逆勢成長3~5%，聯電則約成長6%，預料晶圓雙雄1月底法說會將端出業績展望樂觀及擴大資本支出的好消息。
由于晶圓雙雄2009年下半業績逐季增加，業界多預期2010年第1季業績恐面臨回檔壓力，客戶訂單將呈現下滑1~5%情況，然由于北美網通芯片、系統等大客戶采購投片量持續
- 關鍵字：
臺積電 晶圓代工 手機芯片
- TSMC今日表示，該公司位于臺灣新竹科學園區的晶圓十二廠第五期廠房于今日上午完成上梁典禮，并預計于今年第三季開始量產。
今日的上梁典禮由TSMC營運資深副總經理劉德音主持。他表示，一直以來，TSMC不斷努力提升「先進技術」、「卓越制造」以及「客戶伙伴關系」的能力，期為客戶提供堅實的后盾，并共同組成半導體產業中堅強的競爭團隊。
劉德音資深副總指出，「晶圓十二廠第五期廠房完成上梁，并預計將于今年第三季迅速完工裝機并且開始量產，就是我們展現競爭優勢，為客戶提供堅實后盾的又一例證。」
晶圓十
- 關鍵字：
臺積電 晶圓 28納米
- 臺積電決定從今年起，員工分紅100%以現金發放，不再發放股票。臺積電表示，今年起，員工分紅全以現金發放，是衡量外在環境變化的結果。
臺積電從上市以來，實施員工股票分紅制長達15年，這也是臺灣科技業一直用來激勵員工的政策，在臺積電員工股票分紅成絕響后，恐會掀起科技業的跟風。
近期員工分紅費用化陸續引發科技界領袖不同的意見，鴻海董事長郭臺銘不贊成這個作法;聯發科則是預備提高員工分紅的現金比重至五成;張忠謀更直接推升到全數現金。這將與國外大廠如英特爾、德儀等國際大廠的作法接軌，他們沒有提供股票給
- 關鍵字：
臺積電 40納米
- 臺積電董事長張忠謀表示，今年營收會比去年成長10%以上，個人電腦恐怕消失，筆記本電腦將更小。因應對云計算，臺積電去年啟動打造一座無人工廠，總計斥資80億美元，進入40納米時代。
張忠謀接受電視臺專訪，他透露自己有三臺PC電腦、一臺筆記本、一部黑莓手機，但是這些將會改變，PC會繼續減少，筆記本電腦會變成更小的東西，而云計算將使半導體納米時代進入更新技術。
張忠謀說，今年臺積電的新技術是40納米，下半年又有下一代28納米即將展開。去年意識到將要復蘇后，8月打造一座無人工廠。臺積電員工表示，張忠
- 關鍵字：
臺積電 40納米
- 外電引用分析師資訊指出，聯電大客戶賽靈思(Xilinx)3月可能宣布與臺積電展開28納米制程合作;臺積電28納米已確定取得富士通微電子、高通訂單，若再與賽靈思合作，將對聯電等同業的先進制程構成極大壓力。
外電引用BroadpointAmTech分析機構的消息指出，可程式邏輯晶片大廠賽靈思正積極與臺積電接觸中，3月可望宣布相關合作事宜。賽靈思是全球最大可程式邏輯晶片供應商，也是聯電前五大客戶與12寸晶圓投片量最大的IC設計公司之一。
外電指出，賽靈思競爭對手阿爾特拉(Altera)在網通市場
- 關鍵字：
臺積電 40納米 28納米
- 1月14日電消息，據路透社報道，臺積電周四表示,今年將增聘逾3000人，此將較該公司現有約2.3萬人的全球員工數增長約13%。
臺積電指出，將自1月起啟動密集且大規模的人才招募計劃，公司現階段對半導體制程及研發的人才需求最多也最為殷切。
臺積電稱希望能在農歷新年后就有數百名人員報到。此前臺積電表示，從今年起所有員工結構性加薪15%。
臺積電日前公布的12月營收為304.7億臺幣，較上年同期的131.61億大幅成長131.5%。在2008年年底時，半導體需求正受到全球金融風暴的沖擊。
- 關鍵字：
臺積電 晶圓代工
- 第一財經日報13日報導，臺積電與中芯和解兩個月后，近期從市場買進中芯持股，總持股比率達11.11%，超越當時雙方協議取得的10%股權。對照先前臺積電強調不會長期持有中芯持股，產業界推測臺積電可能與中芯有進一步合作。
但臺積電發言系統日前對此鄭重澄清，“公司到目前為止，絕對沒有擁有任何一股中芯股票”。臺積電取得中芯持股最大前提需經政府允許，而一旦政府允許，臺積電也沒有任何義務要長期持有中芯股份。
中芯去年11月10日與臺積電宣布所有訴訟和解，中芯將賠償2億美元現金(約
- 關鍵字：
臺積電 晶圓代工
- 據業者透露，包括臺積電在內的各家芯片生產公司目前的40nm制程良率均無法突破70%大關。這種局面恐將對下一代顯卡和FPGA芯片等產品的市場供貨造成一 定的影響。臺積電不久前在股東會上曾透露40nm制程產線遭遇工藝腔匹配問題，由此造成40nm產品良率不佳，不過目前他們去年底似乎已經解決了這個問 題。
另外，聯電目前也正在其12英寸廠房中實施40nm制程芯片的量產。據業內人士透露，目前提供40nm制程FPGA芯片代工服務的Xilinx公司也出于保險起見開始推行多品種經營策略，以免受到40nm制程良率
- 關鍵字：
臺積電 40nm FPGA
- 市場對65納米、40納米先進制程技術的需求不斷看漲，全球前三大晶圓代工廠臺積電、聯電、特許紛紛在2010年擴大資本支出，并在第一季度同步擴充產能。
三大代工積極擴充產能
臺積電2009年向設備商訂購的機器總額已超過30億美元，預計臺積電2010年資本支出最高將達40億美元，創5年來最高。事實上，臺積電2009年曾三度調高資本支出，從年初的13億美元一路調高到27億美元，調幅超過一倍。臺積電還將擴大新竹12英寸廠第五期、南科12英寸廠第三期產能，擴充后月產
- 關鍵字：
臺積電 晶圓代工 65納米 40納米
- 編者點評(莫大康 SEMI China顧問)：象全球晶園(globalfoundries)那樣不怕虧錢也要玩下去的心態，在半導體業中不乏少見，許多存儲器廠也一樣。問題是為什么?難道真有不怕虧錢的。如自07年Q4存儲器價格開始下降，一直到近期稍有回復，導致除三星之外，其它的廠都連續虧損，當然其間有個金融危機又延長了虧損的周期。讓人感覺如彈簧一樣，壓下去一段時間后又翻彈，這就是半導體業的周期性，人所皆知。另外，有一個非常重要的因素，國外半導體廠幾乎都是上市公司，盡管在運營上虧本，然而在資本市場中仍能堅挺(
- 關鍵字：
臺積電 晶圓代工
- 隨著市場對65納米、40納米先進制程技術的需求不斷看漲，全球前三大晶圓代工廠臺積電、聯電、特許紛紛在2010年擴大資本支出，并在第一季度同步擴充產能。
三大代工積極擴充產能
臺積電2009年向設備商訂購的機器總額已超過30億美元，預計臺積電2010年資本支出最高將達40億美元，創5年來最高。事實上，臺積電2009年曾三度調高資本支出，從年初的13億美元一路調高到27億美元，調幅超過一倍。臺積電還將擴大新竹12英寸廠第五期、南科12英寸廠第三期產能，擴充后月產能將達20萬片。
聯電預計
- 關鍵字：
臺積電 65納米 40納米
- 新年剛過全年代工兩強，臺灣的臺積電及聯電已分別公布其09年12月和全年的業績。由于它們都有海外分公司，所以業績有非合并及合并計兩類。
臺積電依合并計，2009年12月的銷售額為9.9億美元，比11月增加4.1%，而比去年同期增加118.7%。而2009全年銷售額為92.7億美元，比2008年下降11.2%。
在非合并計，2009年12月后銷售額9.55億美元，比11月增加3.8%，而相比去年同期增加131.5%。而2009全年銷售額為89.6億美元，相比2008年下降11.2%。
在
- 關鍵字：
臺積電 28納米 fabless
- 超微(AMD;AMD-US)旗下晶圓代工廠Global Fundries(GF) 8日宣布與高通簽下45/40納米與28納米代工合約，臺積電(TSMC;TSM-US;2330-TW)稍后同時宣布，正與高通攜手推進28納米，預計今年中投產，顯示態度積極不畏戰;臺積電訂單遭分食，或是激勵臺積電今年營運再創奇跡的最大推手。
Global Foundries由超微與先進科技投資公司(ATIC)合資成立，去年底并掉特許半導體(Chartered Semiconductor)后，加上IBM芯片研發計劃聯盟的
- 關鍵字：
臺積電 28納米 fabless
- 2010年一開春臺積電、聯電法說成外界關注焦點，晶圓雙雄對于2010年景氣的論調與資本支出將會是外界解讀景氣的重要指標之一。半導體設備業者表示，盡管2009年景氣波動劇烈，但以臺積電為例，過去景氣不錯的數年，臺積電采買設備都不手軟，目前已知2010年臺積電資本支出將高達約45 億美元，聯電資本支出則約10億美元，都大幅超前2009年。
臺積電2009年可說已算是砸大錢在資本支出上，臺積電總共約采買新臺幣1,450億元，相當于45億美元添購設備，預料將使原本已經產能稍許吃緊的設備業者，在因應急單時
- 關鍵字：
臺積電 存儲器 晶圓
- TSMC6日宣布，客戶美商巨積公司(LSI Corporation)使用TSMC65納米低功耗工藝的降低功耗(PowerTrim)技術，有效減少下一世代產品的總漏電耗能達百分之二十五以上。
TSMC這項降低功耗的技術與服務獲得Tela Innovations公司獨家專利授權，是將設計技術與先進半導體工藝巧妙整和的創新技術，能有效降低每個產品的漏電耗能。
降低功耗軟件(PowerTrim Software)分析巨積公司的設計，并些微增加對時序較不敏感的路徑上的閘極長度，以代替本來的元件。而閘
- 關鍵字：
臺積電 65納米 PowerTrim
臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
