晶圓雙雄產能計劃增長 恐致產能過剩

　　最近臺灣兩家主要的半導體代工商臺積電和聯電公司均宣布今年將進一步拓展其12英寸晶圓的產能，兩家廠商并宣布將提升今年的資本投資金額。不過有業者則認 為這兩家公司的產能拓展計劃恐將造成今年12英寸晶圓產品的產能過剩。

　　聯電公司CEO孫世偉表示對公司今年的業務前景較為樂觀，他并預計今年半導體產業將實現13-15%的增長，而芯片制造廠商的增長幅度則有望達到25-28%左右。

　　針對業內關于12英寸晶圓產能過剩的擔憂，孫世偉表示聯電公司此前已經對有關的市場狀況進行過較為全面的評析，評析的結果顯示聯電公司今年計劃追加投資12-15億美元拓展產能的計劃風險并不大。

　　Digitimes的分析師Nobunaga Chai也認為今年的12英寸晶圓產能不會出現過剩現象，他認為由于半導體生產設備的廠商設備產能有限，因此各家半導體廠商此前拓展12英寸晶圓產能的計劃已經由于得不到足夠的設備供應而有所延期，因此預計2012年前不可能出現12英寸晶圓產能過剩的現象。

　　聯電公司今年的資本投入比去年的5.51億美元提升了18-73%，聯電表示這部分投資的94%將被用于拓展高技術制程的產能，而剩下的部分則將被用于拓展主流制程技術的產能。

　　而臺積電公司今年的資本投入計劃金額也達到了48億美元，比去年的26.7億美元增長不少，公司去年第四季度利潤比前年同期提升了162.5%，按照臺積電公司的計劃，他們將把今年資本投資金額中的94%用于高級職稱技術開發。

　　臺積電去年晶圓的總產能折算為8英寸晶圓可達995.5萬片，其中有41.5%均為12英寸產品，12英寸產品的產能比2008年提升了10.8%，公司晶圓總產能則提升了6.2%。

　　聯電今年第一季度的預計12英寸晶圓產能折算為8英寸晶圓為42.8萬片，比去年同期的40.6萬片提升5.4%。聯電Fab12A和Fab12Ai兩間芯片廠去年的總產能折算為8英寸晶圓則達到了168.1萬片，比2008年同期的161.8萬片和2007年同期的144.8萬片均有較大增長。