Dialog與臺(tái)積電攜手開(kāi)發(fā)適用于電源管理芯片的BCD工藝

領(lǐng)先業(yè)界的高整合創(chuàng)新電源管理半導(dǎo)體解決方案提供業(yè)者－德商Dialog半導(dǎo)體公司與TSMC 23日共同宣布，雙方正密切合作，為移動(dòng)產(chǎn)品的高效能電源管理芯片量身打造BCD（Bipolar–CMOS -DMOS）工藝技術(shù)。

此0.25微米高壓工藝技術(shù)世代能將各種高電壓功能有效整合在單一電源管理芯片中，因而增加成本效益，同時(shí)擴(kuò)大Dialog公司解決方案的潛在市場(chǎng)。

Dialog公司下一世代電源管理芯片的重要特點(diǎn)之一，就是將更高電壓與更有效的元件予以整合，因此得以開(kāi)發(fā)出更小尺寸、更節(jié)能的芯片；這些芯片將廣泛采用TSMC0.25微米BCD工藝世代中的硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并已生產(chǎn)出第一批產(chǎn)品。Dialog公司這些設(shè)計(jì)為移動(dòng)產(chǎn)品提供了業(yè)界領(lǐng)先的電源管理功能。

Dialog公司總執(zhí)行長(zhǎng)Jalal Bagherli博士表示：「在創(chuàng)新技術(shù)上與專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)業(yè)者密切合作，是Dialog公司擘畫(huà)的策略性商業(yè)模式，能促使我們達(dá)成電源管理產(chǎn)業(yè)中的最高整合度。藉由和TSMC長(zhǎng)久以來(lái)的密切合作，我們得以提供客戶(hù)有效的低耗電技術(shù)，符合客戶(hù)的電源管理需求與迅速進(jìn)入市場(chǎng)的積極目標(biāo)。」

TSMC全球業(yè)務(wù)暨行銷(xiāo)副總經(jīng)理陳俊圣表示：「TSMC持續(xù)提供客戶(hù)包括整合設(shè)計(jì)服務(wù)的頂尖技術(shù)平臺(tái)。Dialog公司擁有領(lǐng)先的技術(shù)，藉由延長(zhǎng)移動(dòng)產(chǎn)品的電池壽命，讓消費(fèi)者能有機(jī)會(huì)體驗(yàn)最好的電源管理技術(shù)。作為Dialog公司的策略供應(yīng)商伙伴我們非常榮幸。」