- 今年7月10日，臺積電董事長張忠謀迎來了他的80大壽，而就在張忠謀生日之前，臺積電全體上下已經送上了一份大禮: 臺積電可望在下半年從三星手上搶下A5及A6處理器訂單，由間接受惠的泛蘋果概念股，晉身為可直接吃到蘋果商機的廠商。
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- 據臺灣對外貿易發展協會(TAITRA)透露，芯片業代工巨頭臺積電公司可望于今年年底前推出業內首款采用3D芯片...
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- 華登投資機構7月8日宣布，已在中國發起成立一支專門定位于半導體業的投資基金——華芯半導體創投基金，基金規模約為5億元人民幣。
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- 臺積電及三星電子在晶圓代工市場交火，先進制程市場的第一戰，即是爭取為蘋果iPhone及iPad量身訂做的28納米A6應用處理器。業界人士透露，蘋果有意在臺灣建置A6應用處理器生產鏈，臺積電自然是晶圓代工廠首選，但三星當然不會放棄這個已到嘴的肥肉，兩家半導體大廠的搶單大作戰，今年底就會上演。
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- 半導體設備商傳出，晶圓代工廠商受客戶庫存調整影響，產能松動，放緩12吋廠擴產，上半年資本支出進度不如預期，臺積電恐將全年資本支出由78億美元降至70億美元，下修幅度一成，聯電可能跟進，下游封測大廠日月光、硅品同受影響，為電子業下半年旺季不旺添陰霾。
臺積電發言人孫又文昨(5)日不愿對臺積電是否下修今年資本支出做任何評論，她強調，相關問題會在7月28日法說會逐一說明;聯電坦承放緩12吋廠擴建，但暫不打算下修全年18億美元(約新臺幣522億元)資本支出。
臺積電訂本月28日舉行法說會，聯電暫訂
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- 據臺灣對外貿易發展協會(TAITRA)透露，芯片業代工巨頭臺積電公司可望于今年年底前推出業內首款采用3D芯片堆疊技術的半導體芯片產品。Intel 則曾于今年五月份表示，他們將于今年年底前開始量產結合了三門晶體管技術(臺積電計劃14nm節點啟用類似的Finfet技術)的芯片產品。而臺積電這次 推出采用3D芯片堆疊技術半導體芯片產品的時間點則與其非常靠近。
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- 大陸最大晶圓代工廠—中芯國際進行高層人事改組，原執行長王寧國去職。擁有中芯8%股權的臺積電(2330)昨(1)日強調，臺積電在此事「非常置身事外」，手上持股維持現狀，沒有任何計畫。
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- 美銀美林證券因半導體庫存問題，下修臺積電全年獲利預估，臺積電日前表示，當前經濟的確出現諸多變量，但臺積電仍致力爭取訂單，在訂單動能仍然強勁下，尚無下修全年營收成長兩成的計劃。 臺積電表示，尊重分析師意見，由于臺積電沒做財測，不能對美林下修臺積電全年獲利做任何評論。
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- 據國外媒體報道，最近有市場傳言稱，明年從A6芯片開始，蘋果將減少與三星的合作，屆時將把其定制的ARM芯片代工業務交給一家新的芯片制造商。
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- 花旗集團分析師格倫·袁(Glen Yeung)今天發布報告稱，芯片行業正在陷入困境。知名科技行業記者弗雷德·希吉(Fred Hickey)近期也表示，平板電腦的興起對芯片公司來說是一場災難。Nvidia股價在兩個月內已經下跌了約14%，而德州儀器近期發布的業績警告已經顯露出問題的冰山一角。
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- 半導體業界原本在6月初仍一片看好產業前景，但近期卻開始瀰漫第3季悲觀氣氛，主要系因功能性手機需求逐漸傳出有疑慮聲浪，目前第3季晶圓廠投片量皆出現下修情況，臺積電從原本應有2位數成長，傳出已下滑到個位數水準。聯電亦坦言，手機市場不如預期，恐影響2011年下半營運。面對景氣出現雜音，近期臺積電內部開始展開應變策略，以期達成全年營收成長20%目標。
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- 隨著臺積電12寸中科廠Fab 15即將在2011年第4季，提前為客戶量產28納米制程，并也開始準備2012年下半20納米制程技術平臺后，面對主力客戶多同步把45及65納米芯片設計，移往28納米制程所遺留的產能空缺，急需新客戶、新產品及新設計來填滿。
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- 臺積電與日本瑞薩電子(Renesas)決定加入以研發次世代半導體制造技術為目標的EUVL基板開發中心(EIDEC)。EIDEC是由東芝(Toshiba)領軍，由11間日本企業共同出資設立，致力于研究深紫外線(EUV)微影技術。
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- 臺積電日前公布了5月份營收報告，合并營收達367.9億元，較4月份小幅衰退1.1%，與去年同期相比則成長了5.4%，累積今年前5個月營收達1792.13億元，較去年同期增加了11.4%。臺積電4、5月加總營收達739.17億元，距離財測目標1090-1110億元已不遠，估計第二季業績應可順利達陣。此外，下半年受惠于雙核心處理器需求持續成長，推升對于先進制程需求，臺積電下半年成長仍舊可期。
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- 《日本經濟新聞》日前報導，日本 Renesas Electronics(瑞薩電子) 和臺積電，將加入一個由日本主導、從事新世代芯片制程技術開發的國際聯盟。該聯盟預計這個月開始研發 EUV (超紫外光) 微影技術，目標在 2015 年底前結束。企業成員將運用這項技術增進自家產品的表現，如閃存和系統芯片等。
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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