4月18日消息，據國外媒體報道，全球最大的芯片代工商臺積電周四表示，其第一季度凈利潤為新臺幣395.8億元(約合13.2億美元)，較去年同期的新臺幣334.9億元增長18%，原因是來自智能手機和平板電腦市場對高性能芯片的強勁需求提振了該公司的盈利能力。
受道瓊斯通訊社(Dow Jones Newswires)調查的八位分析師平均預測，臺積電第一季度凈利潤為新臺幣386億元。
臺積電第一季度的毛利率為45.8%，略高于該公司此前預期的43.5%-45.5%。該公司第一季度的合并營收為新臺幣1
關鍵字：
臺積電 智能手機
隨著移動產業的發展，業界對更高的半導體制程的需求再度進入了一個高速發展的階段。作為全球半導體代工市場的老大，臺積電的工藝發展情況關系到眾多合作廠商的產品，因此臺積電的一舉一動也頗受關注。日前，臺積電宣布已經決定將16nmFinFET工藝的試產時間從2014年提前到2013年底，并且希望能在2015年底用極紫外光刻技術制造10nm的芯片。
在年初舉行的半導體大會上，臺積電就展示了其FinFET工藝晶圓，不過當時臺積電并沒有透露FinFET工藝計劃將提前。
臺積電首席技術官孫元成(JackSu
關鍵字：
臺積電 16nm
Altera與臺積電的合作再添一例 雙方伙伴關系更見緊密!
報系資料照上市股臺積電(2330)今與大客戶美商Altera公司共同宣布，在55納米嵌入式快閃存儲器技術領域攜手合作，Altera將采用臺積電的55納米嵌入式快閃存儲器制程技術生產可程序元件，廣泛支持汽車及工業等各類高銷售量、低功耗產品的應用。在日前Altera宣布與英特爾合作14納米后，臺積電積極鞏固與Altera的長期合作關系再添一例。
臺積電全球業務暨營銷資深副總經理陳俊圣表示，相較于前一世代的嵌入式快閃存儲器制程，臺積電5
關鍵字：
臺積電 55納米
晶圓代工龍頭臺積電(TSMC)創辦人、董事長暨執行長張忠謀(Morris Chang)現身于美國加州圣荷西舉行的年度技術研討會;今年已高齡81歲的他在研討會上發表專題演說，回顧了半導體產業過去一年的概況與該公司前景，并預測今年市場能有4%的成長。
在專題演說結束后，張忠謀回答了幾個來自媒體記者與客戶問題，然后趕赴下一個行程;以下是幾個令人印象特別深刻的問題，以及他經過思考之后的簡短回答：
問：傳言臺積電將在美國興建新晶圓廠，是否屬實?
答：還沒有任何決定;興建新晶圓廠是重大決策，現在
關鍵字：
臺積電 晶圓
在芯片技術突飛猛進的當下，所有的芯片廠商都在不遺余力的改進自身的產品工藝，臺積電已經決定將16nmFinFET工藝的試產時間從2014年提前到2013年底，甚至還希望10nm的芯片能在2015年底用極紫外光刻技術制造。GlobalFoundries、三星電子這兩家代工廠也都已經宣布很快就會上馬FinFET立體晶體管技術。
只要試產的良品率過關，臺積電量產16nm的計劃估計最早會在明年年中實現。臺積電首席技術官孫元成(JackSun)日前表示：“我們對16nmFinFET工藝在明年的黃
關鍵字：
臺積電 16nm 芯片
早前已經有消息傳出，三星代工iOS芯片的合同將于今年6月正式結束，意味著蘋果iPhone、iPad、iPodtouch內部搭載的A系列芯片將很快告別“三星制造”。另一方面，三星內部人士也爆料稱，他們如今還未收到蘋果20納米構架A7芯片的訂單，看起來與蘋果的“正式分手”已經步步逼近。那么，誰將要接手三星為蘋果進行代工的重任?
這家公司就是臺積電(TSMC)。關于臺積電攜手蘋果的傳聞，我們早在兩年前就已聽說，如今似乎已經無限接近事實。日本科技資訊網站M
關鍵字：
臺積電 A7芯片
全球第一大芯片代工廠商臺積電董事長兼CEO張忠謀周二表示，該公司營收今年將實現兩位數增長。
張忠謀當天出席了在美國加州圣何塞舉行的一個活動。他在發言時表示，今年“無晶圓廠”的營收將增長9%，而整個半導體市場的規模將增長4%左右。無晶圓廠是指芯片設計公司，他們會讓臺積電及其競爭對手代工生產芯片。
張忠謀說，“去年半導體行業整體表現不佳，銷售額下降了2%至3%。我們認為，今天這個行業的表現會好一些。”
數據顯示，臺積電2012年營收增長19
關鍵字：
臺積電 芯片代工
晶圓龍頭臺積電(2330)年度技術論壇將于美國時間9日在舊金山展開，董事長張忠謀將親自主持，由于賽普勒斯紓困引發歐債又陷陰霾，這次技術論壇，外界關注張忠謀將如何看待最新全球經濟局勢。
臺積電年度技術論壇本月起從美國起跑，之后分別在臺灣、歐洲、大陸與日本循環展開，技術論壇的目的，是對客戶闡述最新技術與服務，由于臺積電70%營收來自美國，張忠謀會以執行長身分親赴美國主持。
每年技術論壇，張忠謀總會針對全球總體經濟與半導體情勢作出最新說明，去年10月底，張忠謀曾在公開場合以「看不到隧道終點的亮光
關鍵字：
臺積電 晶圓代工
集成電路晶圓代工企業中芯國際(0981)自去年7月起，頻頻受到同行臺積電大手減持。臺積電于3月28日減持之后，對中芯的持股比例降至僅3.95%。今后若再進一步減持中芯，便毋須予以披露。中芯昨日跌4.2%，收報0.46元。
持股比例降至3.95%
自去年7月2日至今，臺積電多次減持中芯股份，持股比例由9.53%大幅降至4%以下，臺積電減持中芯合共套現約5.5億元。最近一次減持是3月底，以每股均價0.442元，減持逾6億股，套現約2.7億元。以臺積電現時手上持有中芯12.65億股計，市值尚余5
關鍵字：
臺積電 晶圓代工
晶圓代工龍頭臺積電(2330)與矽智財大廠英商安謀(ARM)2日共同宣布，完成首件采用臺積電16納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程技術生產的ARMCortex-A57處理器產品設計定案(tape-out)。
臺積電在16納米及FinFET技術進度上明顯領先同業1年以上時間，現在又是首家完成64位元ARM架構處理器設計定案的晶圓代工廠，業界認為，采用ARMCortex-A57架構及ARMv8指令集設計芯片的高通、輝達(NVIDIA)、邁威爾(Marvell)、蘋果等大廠訂單，可說已是勝券在握。
關鍵字：
臺積電 16納米
臺積電抗韓計劃啟動，預定本月20日正式展開20納米制程量產線裝機作業，比預估提早近二個月，估計第2季末投片量產，下半年放量出貨。
臺積電20納米制程是承接蘋果次世代行動處理器A7的重要利器，臺積電罕見動員逾百位工程師赴歐、美、日等主要設備廠生產基地，進行最后質量勘驗，務求20納米制程量產線如期提前量產。
臺積電發言系統31日表示，明年20納米產品占營收比重會有大幅度的成長，但不愿證實這是因為接到蘋果A7處理器的代工訂單。
半導體設備商透露，臺積電20納米制程量產線原訂6月裝機，但因良
關鍵字：
臺積電 20納米
IC Insights調查指出，2012年臺積電位居全球第3大半導體供應商，聯發科躍居第21位。2012年全球前25大半導體供應商中有10家廠商總部位于美國，7家位于日本，3家位于臺灣，3家位于歐洲，2家位于韓國。
全球前25大半導體供應商中，包括臺積電、格羅方德(GlobalFoundries)及聯電3家純晶圓代工廠，還有6家無晶圓設計廠。
IC Insights表示，有趣的是全球前5大半導體供應商營運模式都不同，整合元件制造(IDM)廠英特爾(Intel)穩居全球半導體龍頭地位。
關鍵字：
臺積電 半導體
上市柜公司去年年報陸續揭曉，在稅后純益排行榜當中，晶圓代工龍頭臺積電(2330)以1661億元奪下冠軍，并且蟬聯年度「最賺錢企業」，以一年365天估算，平均每天賺進4.55億元，超會賺。
臺積電是去年最佳「印鈔機」，全年稅后純益1661.59億元，比2011年的1342億元，成長了23.81%。
獲利排名第二名的是中華電(2412)，去年大賺399億元，華碩(2357)則以224億元排名第三。
第4到第7名則分別為兆豐金(2886)的215.33億元、國泰金(2882)的170.02
關鍵字：
臺積電 IC設計 晶圓代工
設備商及外資圈傳出，晶圓代工龍頭臺積電可能在4月中旬召開的法說會中，宣布拉高今年資本支出至95~100億美元，第2季亦將正式進入20納米產能沖刺期，以利年底開始承接高通(Qualcomm)、NVIDIA、蘋果等新一代應用處理器大單。
臺積電不評論市場傳言，資本支出以法說會中公告為主。
雖然近期市場上有關格羅方德(GlobalFoundries)、聯電、三星等晶圓代工廠大搶28納米訂單的消息不斷，但是臺積電28納米接單已滿載到 年底，同時預期今年28納米晶圓出貨量將會較去年大增3倍，尤其是針
關鍵字：
臺積電 20納米
日前，張仲謀指出，臺積電(TSMC)已做好迎接三星的挑戰。
張仲謀特別強調道：“三星是臺積電一個強大的競爭對手。”張仲謀此番回應，主要是由于臺灣媒體《今周刊》的報道，該報道稱2008年金融海嘯后，三星最高經營決策會議決定一項“Kill Taiwan”計劃把過去的眼中釘逐出市場。而四年來三星確實打趴了臺灣的DRAM產業、打垮面板雙虎、重傷宏達電。接下來三星狙擊臺灣的第4步就是瞄準臺灣科技業龍頭鴻海與臺積電。
張仲謀補充說：“TSMC
關鍵字：
臺積電 GPU
臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473