- 英特爾和聯發科今天宣布了一項戰略合作，剛起步的英特爾代工服務（IFS）將為聯發科（2021年第四大芯片設計公司）生產芯片，用于一系列智能邊緣設備。英特爾將在其 "英特爾16 "節點上制造芯片，這是以前稱為22FFL（一種為低功耗設備優化的傳統工藝）的節點的改進版。在宣布這一消息時，美國的半導體行業，特別是英特爾，正處于從政府獲得大量補貼以增加美國的芯片制造的邊緣。聯發科目前使用臺積電的大部分代工服務，但它也希望通過在美國和歐洲增加產能來實現供應鏈的多樣化。英特爾的IFS在這兩個地區都有
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英特爾 代工 聯發科 16nm
- 據國外媒體報道，在4月16日的一季度財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家曾透露他們的5nm工藝已經大規模量產，外媒也曾報道他們4月份就已經在用5nm工藝為蘋果代工今秋iPhone 12將搭載的A14處理器。但在今日下午發布的二季度財報中，臺積電卻并未披露5nm工藝的營收狀況。臺積電在財務報告中，列出了營收的工藝來源比例和平臺的來源比例。工藝來源中，只列舉了7nm及以上工藝所貢獻的營收比例，也未有以其他所代表的營收。從臺積電各類工藝所貢獻的營收來看，16nm和7nm工藝仍是他們營收的主要來源，16nm工
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臺積電 5nm 7nm 16nm
- 據國外媒體報道，在芯片工藝方面，為蘋果、英偉達等公司代工芯片的臺積電，近幾年走在行業的前列，他們的7nm和5nm工藝都是率先量產，也都獲得了大量的訂單，蘋果今秋iPhone 12系列將搭載的A14處理器，就是由臺積電的5nm工藝制造，還有眾多廠商在等待獲得臺積電5nm工藝的產能。而除了目前最先進的5nm工藝，臺積電多年前投產、目前技術已非常成熟的工藝，也有很大的需求。在今年的一季度，臺積電16nm和28nm工藝，就為他們貢獻了19%和14%的營收，64.5%的營收是來自16nm及以上的工藝。在外媒最新的報
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臺積電 16nm
- 近日有消息顯示，萬業企業（600641.SH）全資子公司凱世通的低能大束流集成電路離子注入機已搬進杭州灣潔凈室，目前正在根據集成電路芯片客戶工藝要求，進行離子注入晶圓驗證。圖1：萬業企業子公司凱世通杭州灣潔凈室業內人士指出，這標志著公司已具備先進制程的低能大束流離子注入整機工藝驗證的能力，未來有望為全球先進制程邏輯、存儲、5G射頻、攝像頭CIS、功率半導體等不同應用領域芯片客戶提供離子注入工藝驗證服務，提升客戶晶圓制造能力與芯片性能。瞄準離子注入機 夯實半導體產業鏈基礎萬業企業旗下凱世通聚力發展的集成電路
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CPU處理器 16nm
- 在近日的2019北京國際互聯網科技博覽會暨世界網絡安全大會上，上海兆芯集成電路有限公司(兆芯)帶來了最新的國產x86處理器。
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16nm 兆芯 KX-6000
- 在近日的2019北京國際互聯網科技博覽會暨世界網絡安全大會上，上海兆芯集成電路有限公司(兆芯)帶來了最新的國產x86處理器。
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CPU處理器 16nm 兆芯
- 作為占據全球DRAM內存芯片過半市場的超級巨頭，三星電子的一舉一動都影響著整個行業。前幾年內存價格持續暴漲，三星賺得盆滿缽滿，最近日子就不太好過了，一季度營業利潤暴跌了超過60％。
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DRAM 16nm 三星電子
- 近日，賽靈思(Xilinx)公布2018財年第二季財報(編者注：即日歷年2017年7月~9月)結果，收入繼續保持增長態勢， 連續八個季度持續增長， 比上一年年同期增長7%! 很明顯，這個增長清楚地證明了賽靈思長期一貫的執行力。賽靈思將持續受益于從6-7年前就開始的多元化多市場投資組合及領先競爭對手三個工藝節點的技術領先優勢。 應用方面，賽靈思目標應用市場中，工業/航空航天和國防部門創下新的季度紀錄，銷售額為2.78億美元，比上年同期增長17%。廣播/消費者和汽車業務部門的銷售額
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- 16nm工藝的麒麟650也不是吃干飯的料！-在目前市面上常見的SoC中，主要以28nm、20nm、16nm和14nm這4種制程為主，每種制程根據生產工藝不同還衍生出很多版本，比如28nm工藝，先后就有LP、HPM、HPC、HPC+四種版本。
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麒麟650 芯片 華為 16nm
- 2017 年 4 月份，有平面媒體報導，IC 設計大廠聯發科將在 6 到 8 月份期間縮減代工廠臺積電 28 納米 2 萬片訂單的消息。該消息雖然聯發科以不評論該事件而沒有進一步的證實。但是如今，根據《科技新報》所掌握的獨家消息指出，聯發科不但即將在近期因為調整庫存的因素，縮減對臺積電 16 納米的訂單，并且預計在 2018 年起將該部分訂單一半轉給臺積電的競爭對手格羅方德 (GLOBALFOUNDRIES) 生產，以搶救逐漸下滑的毛利率。
根據消息人士指出，聯發科祭旗將對臺
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聯發科 16nm
- 臺媒報道，全球第二大手機芯片企業聯發科在近日確定減少對臺積電6月至8月約三分之一的訂單，在當前的環境下是一個合適的選擇，轉而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應對高通等芯片企業的競爭。
2016年聯發科大賣的芯片是helio P10，當時中國大陸兩大手機品牌OPPO和vivo大量采用該款芯片，在OV兩家的出貨量連續翻倍增長的情況下，聯發科的出貨量也節節攀升，甚至一度在中國大陸市場的份額超過高通，而helio P10正是采用臺積電的28nm工藝。
去年三季度高通的中端
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聯發科 16nm
- 據報導，臺積電南京有限公司總經理羅鎮球日前在ICMC 2017 上表示，臺積電7納米制程預計2017 年下半將為客戶tape-out 生產。此外，他還透露，現階段EUV 最新曝光機臺在臺積電已經可以達到連續3 天，穩定處理超過1,500 片12 吋晶圓的狀態。根據時程，臺積電南京廠預計2017 下半年就要安裝生產機臺，2018 上半年試產，2018 下半年正式投入量產。
報導中指出，羅鎮球指出，臺積電做為全球最大晶圓代工廠，將會持續推進摩爾定律。目前臺積電10 納米制程已順利
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臺積電 16nm
- 7月7日臺積電南京12吋晶圓廠暨設計服務中心將正式奠基開工。此次臺積電南京廠的奠基，宣布全球領先的晶圓技術進入中國大陸，這也意味著國內集成電路產業的先進制程之戰正式拉開。
3月28日，臺積電取得江蘇省南京市浦口經濟開發區橋林片土地使用權，期限為50年，獨資30億美元在南京建立一座12吋晶圓工廠及一個設計服務中心。臺積電(南京)總經理為羅鎮球。
該晶圓廠規劃的月產能為2萬片12吋晶圓，預計于2018年下半年開始生產16納米制程，2019年規劃產能全部達產。這是繼聯電、力晶之后臺資赴大陸設立的
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臺積電 16nm
- ARM于14日宣布，推出專為臺積電16納米FFC(FinFET Compact)制程所開發，適用于各式主流移動系統單芯片(SoC)的全新Cortex-A73處理器，進而量身打造的ARM Artisan實體IP(包括POP IP)產品。第三代Artisan FinFET平臺針對臺積電16納米FFC制程加以優化，可協助設計ARM核心系統的單芯片(SoC)合作伙伴，打造最低功耗最高效能的Cortex-A73，并且適合移動設備應用及其他大眾市場價位的消費性應用。
ARM表示，2016年5月初成功完成包含
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