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芯片廠商排隊等待臺積電產(chǎn)能
- 據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，芯片廠商已經(jīng)開始排隊，等待臺灣半導體制造公司(TSMC)為其代工芯片產(chǎn)品，以確保能夠使用上臺積電40nm，28nm制程和更先進的工藝。 消息來源透露，臺積電28nm和40nm工藝訂單能見度已延長到2013年第三季度末，一些客戶已經(jīng)開始預臺積電更先進流程節(jié)點產(chǎn)能，以利用臺積電在第三季度的額外產(chǎn)能容量。 一些國際芯片廠商本季度對臺積電訂單數(shù)量，較前一季度提升，同時，一些臺系IC設(shè)計公司對臺積電訂單已經(jīng)連續(xù)2個季度上升30-50%。 由于新訂單涌入，臺積電第二季度和第三季度
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芯片廠商排隊等待臺積電產(chǎn)能
- 據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，芯片廠商已經(jīng)開始排隊，等待臺灣半導體制造公司(TSMC)為其代工芯片產(chǎn)品，以確保能夠使用上臺積電40nm，28nm制程和更先進的工藝。 ? 消息來源透露，臺積電28nm和40nm工藝訂單能見度已延長到2013年第三季度末，一些客戶已經(jīng)開始預臺積電更先進流程節(jié)點產(chǎn)能，以利用臺積電在第三季度的額外產(chǎn)能容量。 一些國際芯片廠商本季度對臺積電訂單數(shù)量，較前一季度提升，同時，一些臺系IC設(shè)計公司對臺積電訂單已經(jīng)連續(xù)2個季度上升30-50%。 由于新訂單涌
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臺積電砸逾15億美元搶人才與制程開發(fā)
- 臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(9)日在新竹舉辦技術(shù)論壇;并釋出訊息，隨董事長張忠謀法說時宣布今年資本支出為95至100億美元，投入15億美元(折現(xiàn)約新臺幣441.06億元)用于研發(fā)人員與將投入邏輯先進制程及成熟制程開發(fā)。該公司研發(fā)大軍目標今年增加至4200人。 臺積電4月18日法說時已由董事長張忠謀正式調(diào)高今年資本支出為95至100億美元，當中，研發(fā)投資金額將達15億美元，年增逾1成;該公司預計投入研發(fā)的科學家和工程師也將隨之增加至4200人。 同時，臺積電隨客戶需求持續(xù)提高
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半年單季毛利率 臺積電挑戰(zhàn)50%
- 晶圓代工廠6月起，將與客戶展開年度的訂單協(xié)商會議;由于行動裝置芯片需求發(fā)燒，28納米制程罕見地過去八季都沒降價，臺積電因全球市占高達九成，可望在協(xié)商會議中穩(wěn)居賣方優(yōu)勢，加上20納米即將量產(chǎn)，下半年單季毛利率將有機會挑戰(zhàn)50%，刷寫新猷。 臺積電與客戶的年度訂單協(xié)商會議，主要針對下半年與明年的訂單與價格進行協(xié)商討論，每年例行在6月登場。在臺積電方面，針對高通、博通、輝達等重量級客戶，主要是由董事長張忠謀出馬，與客戶高層一對一協(xié)商。 臺積電7日不愿對價格動向多作評論。但據(jù)了解，臺積電價格政策有
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張忠謀：平板推動半導體大成長
- 臺積電董事長張忠謀表示，2011年至2016年間，平板計算機市場將以23%的年平均復合成長率，成為推動半導體業(yè)強勁成長的主力，臺積電也將挹注更多的投資及產(chǎn)能迎接商機，藉此擴大市占率。 臺積電2012年報7日出爐，張忠謀向股東提出對科技產(chǎn)業(yè)的最新看法。他指出，今年半導體整體產(chǎn)值年增約3%，但電子產(chǎn)品采用半導體元件的比率提升，IC設(shè)計廠持續(xù)擴大市占率，加上整合元件制造商擴大委外代工，預估從2011年至2017年，IC設(shè)計制造服務業(yè)的年復合成長率將高于半導體產(chǎn)業(yè)的4%。 張忠謀上季法說已將今年全
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超越臺積電 格羅方德稱2015推出10納米晶圓
- 晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術(shù)長蘇比(SubiKengeri)日前來臺，喊出兩年內(nèi)將拿下晶圓代工技術(shù)龍頭，繼14納米XM明年量產(chǎn)，10納米2015年推出，此進度比臺積電領(lǐng)先兩年，也比英特爾2016年投入研發(fā)還領(lǐng)先一年。 格羅方德2009年由美商超微獨立而出，2010年并購前特許半導體，蘇比表示，2009年剛獨立時，公司僅是全球第四大晶圓代工廠，但憑著超微在處理器技術(shù)的設(shè)計能力，加上先前新加坡特許半導體在晶圓代工服務客戶經(jīng)驗，ICInsights統(tǒng)計，2012年公司躍進晶
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半導體產(chǎn)業(yè)景氣度暴增 龍頭股低估爆發(fā)在即
- 臺積電Q2預測超預期LED照明加速啟動 上周電子行業(yè)基本面信息較為正面，一是臺積電Q1業(yè)績及對Q2展望大超市場預期，同時CAPEX也有上調(diào)，主要為智能機對中高端制程的芯片需求旺盛，另外，3月BB值達1.14創(chuàng)新高也佐證設(shè)備市場的較高景氣度。受益五一備貨效應，我們認為四月份國產(chǎn)智能機景氣度望延續(xù)，而五、六月將是檢驗需求的重要時點，三星受益S4等近期上市望有持續(xù)上佳表現(xiàn)，而進入五六月，蘋果產(chǎn)業(yè)鏈為新款手機備貨有望接力三星開始啟動，其他還有谷歌會議、微軟游戲機等新品。另外，LED和面板近期供需結(jié)構(gòu)也在
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臺積電擬將手機半導體產(chǎn)能擴大3倍
- 全球最大半導體代工企業(yè)臺灣積體電路制造(以下簡稱臺積電)公司將加強投資。2013年計劃將用于智能手機半導體的產(chǎn)能擴大3倍。全年設(shè)備投資最多將達到100億美元，有望創(chuàng)歷史新高。 臺積電將以臺灣南部的工廠為中心擴大生產(chǎn)。雖然28納米產(chǎn)品的產(chǎn)能尚未公布，但在使用直徑為300毫米的硅晶圓(半導體材料)的主力工廠中，28納米產(chǎn)品所占的比例到2013年底有望達到20%-30%。同時，臺積電將增加2013年的設(shè)備投資額。此前預定為90億美元，較2012年實際投資額增長8%，而該公司董事長張忠謀在日前的財報發(fā)布
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臺積電、安謀合作 納入Cortex A50系列
- 矽智財大廠英商安謀(ARM)及臺積電(2330)擴大合作，安謀針對臺積電28納米HPM制程，推出以ARMv8指令集為架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化套件矽智財(POPIP)解決方案，并同時發(fā)布針對臺積電16納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程技術(shù)的POPIP產(chǎn)品藍圖。 處理器優(yōu)化套件(POP)技術(shù)是ARM全面實作策略中不可或缺的關(guān)鍵要素，能使ARM的合作伙伴得以突破功耗、性能與面積最佳化等限制，迅速地完成雙核與四核的實作。此外，這項技術(shù)還能協(xié)助以Cortex處理器為基
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]
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