- 據市場研究公司VLSI Research發布2010第一季度半導體設備廠商排名，Applied materials繼續保持領先。
在排名前十的廠商中，Teradyne獲得了最高增長幅度，主要受益于公司的SOC測試系統。其他增長不俗的廠商還有Tokyo Electron、Lam Research和Nikon。
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應用材料 半導體設備
- 編者點評：每年的SEMICON West時，時間己經過半，所以業界都會關心下半年與未來會是怎么樣。2010年半導體業可能十分亮麗，似乎已成定局。然而對于設備業看似今年的增長幅度達90%，但是許多設備公司仍是興奮不起來，因為2010年業績的增長仍顯不足于彌補之前的損失。而未來的前景有點模糊，增長點來自哪里?似乎誰也說不清楚。
SEMICON West美國半導體設備展覽會即將開幕，與去年全球IC下降不同，如今半導體設備業有點紅火。
按市場調研公司 VLSI預計，2010年半導體設備業增長96%
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半導體設備 NAND DRAM
- 在VLSI 7月初發布的2010年Q1半導體設備公司銷售統計中，中小公司的業績增幅達到了82%。由于SOC測試的增長，Teradyne以46%的季度增幅列前 10名設備公司增幅榜首。穩居業界老大寶座的Applied Materials增幅與整個業界持平，為43%。半導體設備Q1的總銷售額達到了104億美元，面對市場的普遍反彈，業界一片歡呼。相信下周 SEMICON West的party也將成為普天同慶的盛會。
2009年的Q1，在全球金融危機的大環境下，半導體產業經歷了史無前例的downturn
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應用材料 半導體設備
- 半導體設備和材料市場熱
VLSI己經提高了今年半導體設備業的預測，除此之外，由于全球半導體市場復蘇，Gartner作了強勁的硅片市場及IC固定資產投資增長的預測。另一家Techcet看好電子材料市場的前景。
Needham Edwin Mok的報告中指出，大部分設備制造商對于目前的態勢，相比于它們4-6個月之前表示樂觀，使我們確信工業近期的回升將延伸至2011年。
Barclays Capital的C.J. Muse認為，總體上今年半導體投資將增長85%及2011年再增長約30%。
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半導體設備 芯片制造
- 國際研究暨顧問機構 Gartner 表示， 2010年全球半導體資本設備支出可望逾354億美元，較2009年的166億美元，勁揚113.2%.然而， Gartner 也提醒，設備制造商應該對 2011年成長趨緩預做心理準備。預期 2011年全球半導體資本設備支出微幅增加6.6%.
Gartner副總裁Klaus Rinnen表示：技術升級，將帶動 2010年半導體資本設備市場的成長。對 40奈米和 45奈米設備的需求大幅增加，帶動晶圓代工的龐大資本支出。英特爾對3x奈米的投資， NAND 記憶體
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半導體設備 晶圓代工
- 行業研究機構Gartner Inc.表示，全球半導體資本設備支出繼在2009年大幅下降之后，預計將在2010年增長逾一倍。
Gartner預計，2010年全球半導體資本設備支出將超過354億美元，遠高于2009年的166億美元。另外，預計半導體市場的增長將進一步放緩，2011年半導體設備支出的增速將顯著降至6.6%。
Gartner曾在4月份時表示，預計2010年全球半導體設備支出將呈現極佳的增長態勢。
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電子 半導體設備
- 按VLSI報道2010年全球半導體業沖高，但是2011年有所回落。
盡管全球宏觀經濟仍不樂觀，但是半導體制造商仍對下半年的前景表示看漲。它們看到Q3的市場需求上升及庫存有小幅增加。按VLSI最新報告，它們的看法與Gartner最近關于下半年可能減緩的警告有所不同。
VLSI最新報告2010年半導體增長28%，而修正之前的增長25%。其中最大的修正是2010年全球IC出貨量由之前的增長24%至31%。
顯然IC的平均售價ASP下降2，6%，與之前預測ASP將上升形成極大的反差，也是未來
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芯片制造 半導體設備
- SEMI近日發布報告，2010年第一季度全球半導體設備出貨額達到74.6億美元，較去年第四季度增長32%，較去年第一季度增長142%。該數據由SEMI和SEAJ通過全球120多家設備商的單月數據統計而得。
第一季度全球半導體設備訂單額為94.1億美元，較去年第四季度增長28%，較去年第一季度增長484%。
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電子 半導體設備
- 運營局面仍不見十分樂觀的中芯國際(00981.HK)，忽然傳來大擴產消息，甚至涉及巨額資金支出計劃。
一家半導體設備企業代表對《第一財經日報》透露，這幾天，多家半導體設備企業，如美國科磊、應用材料高層聚集北京，與中芯及當地政府相關人士溝通，涉及擴產及未來40億至50億美元投資計劃。
北京產能欲提高一倍
上述人士說，中芯北京12英寸廠目前產能已滿載，正急著擴充產能，有望翻一倍，即由2萬片/月提高到4.5萬片/月。
“中芯北京廠的地位確實在提升。”半導體調研
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中芯國際 芯片制造 半導體設備
- CMIC(中國市場情報中心)最新發布：在過去的全球性經濟危機和半導體周期的雙重影響下，電子產業的企業生存與發展受到極大考驗。不過在中國、印度等新興市場的帶動下，這一局面正在慢慢扭轉，2010年中國電子產業看好。
“2009年全球半導體行業營業收入比2008年銳減320多億美元，它將作為全球半導體行業史上最糟糕的年份之一留在人們的記憶之中。”iSuppli公司的高級副總裁Dale Ford日前曾撰文表示，2009年全球電子合同制造業也萎縮至2610億美元，比2008年的30
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電子 半導體設備
- 世界黃金協會(WGC)近日宣布推出全新專題網站，并作為Sure Connect計劃的一部分，為專業人士提供可靠的技術信息來源，幫助他們通過選用適當的材料，以達到半導體封裝的可靠互連。
Sure Connect計劃以調查研究、出版教育材料以及針對業內專業人士開展培訓課程等方式，提高人們對金線和銅線作為鍵合材料各有優勢的認識。該計劃已于一月份正式啟動，并針對整個半導體行業展開調查，以明確該行業產商對黃金和銅這兩種材料制作鍵合的態度。調查結果顯示，業內人士對用銅作為鍵合材料的趨勢深表擔憂 。此后世界黃
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半導體設備 芯片封裝
- 據日本半導體設備協會（SEAJ）的統計，4月日本半導體設備制造商的訂單出貨比為1.07，較上個月的1.17有所下滑。訂單出貨比為1.07意味著每出貨100日元的產品獲得107日元的訂單。
4月日本半導體設備制造商的訂單額為1002.5億日元（約合31.2億美元），較3月的971.8億日元增長3.2%，較去年4月的179.5億日元增長458.6%。
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電子 半導體設備
- SEMI日前公布了2010年4月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統計，4月份北美半導體設備制造商訂單額為14.4億美元，訂單出貨比為1.13。訂單出貨比為1.13意味著該月每出貨價值100美元的產品可獲得價值113美元的訂單。
報告顯示，4月份14.4億美元的訂單額較3月份13.3億美元最終額增長8.1%，較2009年4月份的2.49億美元最終額增長478.7%。
與此同時，2010年4月份北美半導體設備制造商出貨額為12.8億美元，較3月份11億美元的最終額增長1
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半導體設備 晶圓
- 二手設備市場迅速升溫,據Gartner最新預測,2010年比2009年增長65%, 如果計及各種供應渠道在2010年其市場規模達21億美元。盡管對于二手設備的定義有時易混淆, 直到2002年開始有眾多分散的及小型的中間商將二手設備從一個fab轉移到另一個。非常相似于房地產中介公司,它們在出售者與購買者之間牽線達成交易, 而它們除了時間與付出努力之外,幾乎只要少許投資。然而購買新設備與二手設備之間有很大差別, 后者通常是缺乏技術支持, 維修服務及設備的保證期。
隨著半導體業越來越趨成熟, 那些原始
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半導體設備 芯片制造
- 編者點評(莫大康 SEMI China顧問)：2010年Q1的業績報道相繼出籠, 絕大部分設備制造商都呈現盈利報告, 所以總體上設備業正向好的方面發展。但是由于半導體業處于新的時代, 過去的經驗可能不再適用,需要用新的思維來認識與運作。由于連續兩年08及09年設備業下跌50%,所以今年即便增長50%以上, 也無法恢復到07年的水平。因此半導體設備業的前進路上還可能出現起伏。
4月21日(周三)大多數設備制造商都公布了今年Q1的業績, 如ATMI,Lam,MKS,Novellus等，再次顯示在經歷
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