- 據“中央社”報道，臺灣電子設備協會(TEEIA)理事長葉勝發表示，臺灣與大陸設備業者具互補效果，TEEIA將整合島內設備業，促進兩岸交流合作，攜手搶攻大陸市場商機。
TEEIA于21日召開理監事會議，會后葉勝發與副理事長梁茂生聯合召開記者會，針對協助兩岸設備業者交流，葉勝發指出，TEEIA特地成立兩岸合作委員會;因應大陸市場需求以整體解決方案為主，TEEIA將整合島內業界，滿足當地業者需求，搶攻大陸市場商機。
葉勝發表示，TEEIA原名為臺灣光電與半導體設備產業協會
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- 國際半導體設備材料產業協會(SEMI)公布，3月最新北美半導體訂單出貨比(Book-to-Bill)為1.19，較2月修正后的1.23略為下降，仍是連續第九個月超過1以上的紀錄，加上絕對訂單，與出貨金額各創30個月與20個月新高，顯示半導體景氣仍在多頭。
晶圓代工法說會下周報到，SEMI最新公布3月北美半導體B/B值1.19，代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元，接獲119美元的訂單，顯示半導體業者添購機器的意愿仍強，半導體景氣正面以對。
半導體族群昨日表
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- SEMI日前公布了2010年3月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統計，3月份北美半導體設備制造商訂單額為12.9億美元，訂單出貨比為1.19。訂單出貨比為1.19意味著該月每出貨價值100美元的產品可獲得價值119美元的訂單。
報告顯示，3月份12.9億美元的訂單額較2月份12.5億美元最終額增長2.7%，較2009年3月份的2.456億美元最終額增長4.233倍。
與此同時，2010年3月份北美半導體設備制造商出貨額為10.8億美元，較2月份10.2億美元的最終額
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- “工欲善其事，必先利其器。”集成電路產業的發展離不開裝備制造業的支撐，而裝備業的發展水平也是衡量一個國家集成電路產業總體水平的重要標準。近年來，我國集成電路裝備業取得了長足的進步，12英寸設備在多個工序實現國產化。但由于8英寸、12英寸集成電路生產線在我國仍有很大的發展空間，這也給國外的二手設備提供了用武之地，同時，也給從事設備翻新的企業提供了發展機遇。
12英寸國產設備進展顯著
●多種核心裝備實現國產化
●12英寸65納米是下階段重點
一條標準的集成電
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- 據國外媒體報道，全球半導體設備供貨額連續兩年減少，臺灣地區市場排名第一。
2009年全球半導體制造裝置的供貨額連續2年大幅減少。SEMI(國際半導體制造裝置材料協會)2010年3月宣布，09年全球半導體制造裝置供貨額比上年減少46.1%，為159億2000萬美元。跌幅超過了08年比上年減少的31.0%。受全球經濟衰退的影響，09年全球半導體市場供貨額比上年減少9.0%，但半導體制造裝置市場較其下滑了37.1個百分點。所以供貨額還不到頂峰時期07年的4成。
按照開展業務的地區劃分：
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- VLSI認為由于市場需求上升,而提升今年的IC預測, 但是公司也表示已經看到一些需要重視的問題。
VLSI的總裁Dan Hutcheson說,盡管提升今年IC預測,但是非常可能市場己經出現過熱的跡象。
VLSI認為與2009年相比今年全球IC銷售額可達2315億美元, 增長21,9%。上個月公司的預測還認為與2009年相比增長17%,而09年下降8,4%。
對于半導體設備市場今年有望達到332億美元, 比09年增長42,5%,而09年IC設備市場下降了43,1%。
按VLSI的
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- 荷蘭半導體設備生產商ASML日前公布，第一季營收為7.42億歐元，優于路透調查得到的分析師預估值7.13億歐元。
第一季機器訂單總量為50部，總價值為10億歐元，路透調查預估分別為43部和10億歐元。
首席執行官Eric Meurice在聲明中稱：“我們第一季訂單總值為10.04億歐元，預計第二季訂單水準類似，這證實了半導體行業正處于上升周期。”
分析師將ASML訂單情況視作衡量芯片制造大企業預期的風向標。
第一季凈利為1.07億歐元，路透調查得到的分析
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- 近幾年來，臺灣設備產業積極轉型布局太陽光電產業，在薄膜太陽能方面，其中銅銦鎵硒(CIGS)技術尤其受到設備業者的青睞，包括均豪、志圣及富臨等業者皆投入，在設備業者推動下，促成CIGS產業聯盟成立，在第1階段推動計畫中，設備業者也扮演先鋒部隊，目前以均豪為首，已有7家材料設備廠加入，預計于2011年陸續推出設備機臺，并期望于2012年推出整線設備(turn-key)。
由于CIGS具有較高的轉換效率，吸引不少材料設備業者投入，包括志圣投入硒化爐，真空設備商富臨開發的G3.5濺鍍PVD生產設備，已出
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- 美國萊斯大學的科學家們最近開發出了一種新型診療用生物芯片，這種芯片可用于檢查病人體內是否含有各種惡性病...
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- 編者點評：在半導體設備界有兩位“奇人”,Lam的Steve Newberry及Novellus的Rick Hill, 它們都有過人之處, 都能超前的觀察工業未來。但是此次能否言中, 不可置評。因為工業的大環境發生了根本性的變化。
Novellus的CEO以獨特的眼光來觀察半導體業, 認為未來工業會沿著90年代中期的發展軌跡繼續增長, 并可能一直持續到2014年。
Novellus的CEO Rick Hill說,未來半導體業將仍然回到如1990年那樣,每3-4年一個周
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- 華爾街日報(WSJ)訪問應用材料(Applied Materials)執行長Mike Splinter指出，半導體設備產業購并潮即將到來，半導體設備產業需要透過整并來維持成長速度。
在2009年10月結束的會計年度中，應材總共有超過22億美元的現金及短期投資，銀彈充足，應材可能會進行較購并Semitool規模還大的投資，應材于2009年以3.64億美元購并Semitool。然而Splinter亦表示，購并規模越大，整合難度越高。
Splinter投身半導體產業長達40年，自2003 年起擔
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- 國際半導體設備材料產業協會(SEMI)日前公布的半導體設備市場報告(SEMS,Semiconductor Equipment Market Statistics)指出，臺灣2009年設備支出高達43.5 億美元，是全球半導體設備支出最高的地區。
報告指出，受到景氣影響，2009年全球半導體設備銷售額僅達159.2億美元，較2008年的銷售總額減少46%.而隨著景氣復蘇，晶圓廠和記憶體廠上修2010年的資本支出，預估今年晶圓廠的設備采購金額將可望較去年成長88%,而臺灣市場更將成長100%,繼續穩
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- 國際半導體設備材料產業協會(SEMI)日前公布半導體設備市場報告(Semiconductor Equipment Market Statistics,SEMS)指出，受到景氣影響，2009年全球半導體設備銷售額僅達159.2億美元，較2008年的銷售總額減少46%.其中，臺灣2009年設備支出高達43.5億美元，是全球半導體設備支出最高的地區。
隨著景氣復蘇，晶圓廠和記憶體廠上修2010年的資本支出，SEMI預估今年晶圓廠的設備采購金額將可望較去年成長88%,而臺灣市場更將成長100%,繼續穩坐
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- SEMI報告顯示2009年全球半導體設備銷售額達159.2億美元，年降46%，其中日本銷量降幅最大，中國臺灣地區以43.5億美元設備銷售額位居銷量第一。
國際半導體設備及材料協會(SEMI)3月10日消息，2009年全球半導體制造設備銷售總額達到159.2億美元，較2008年下降了46%。這些數據收錄入于《全球半導體設備市場統計報告》(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics(SEMI)Report, WWSEMS)。
該報告由
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- 市場分析機構Gartner周一表示，今年芯片制造設備投資將達到近300億美元，同比增長75%，但低于2007年以前高峰期時約450億美元投資金額。
SEMI發表的另一份研究顯示，預計今年芯片制造設備支出增長幅度高達88%。
Gartner研究副總裁吉姆·沃克(Jim Walke)說：“今年半導體設備產業將經歷強勁增長，鑒于我們剛經歷經濟低迷，預計該增長趨勢將持續到2012年底。但營收高峰值不會超過之前的增長周期。”
該報告聯合作者克勞斯&midd
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