半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)? 文章進(jìn)入半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?技術(shù)社區(qū)

美國(guó)計(jì)劃對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)施“嚴(yán)厲”制裁

據(jù)報(bào)道，美國(guó)政府正在考慮對(duì)中國(guó)獲取先進(jìn)芯片制造工具實(shí)施更嚴(yán)厲的限制措施，甚至有一些美國(guó)盟友稱這些措施為“嚴(yán)厲”。主要提議包括應(yīng)用外國(guó)直接產(chǎn)品（FDP）規(guī)則，施壓盟友限制在中國(guó)的設(shè)備服務(wù)和維修，以及擴(kuò)大需要許可證的未驗(yàn)證名單的范圍。這些措施旨在阻礙中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。其中一個(gè)關(guān)鍵提議是應(yīng)用FDP規(guī)則，這將允許美國(guó)對(duì)包含任何美國(guó)技術(shù)的外國(guó)生產(chǎn)項(xiàng)目進(jìn)行控制。根據(jù)彭博社的報(bào)道，這將特別影響東京電子和阿斯麥等公司，限制它們向中國(guó)提供先進(jìn)的晶圓制造設(shè)備（WFE）。盡管這一措施被美國(guó)盟友視為“嚴(yán)厲”，但它反映了政府限
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體市場(chǎng) 國(guó)際

無(wú)線BMS(wBMS)測(cè)試解決方案

無(wú)線BMS：為新能源汽車電池安全護(hù)航隨著汽車電動(dòng)化和智能化的發(fā)展，各部件環(huán)節(jié)開始加快從機(jī)械系統(tǒng)向電子系統(tǒng)的轉(zhuǎn)換。以BMS（電池管理系統(tǒng)）領(lǐng)域?yàn)槔?，其主要作用是通過對(duì)電壓、電流、溫度的測(cè)量來(lái)實(shí)時(shí)監(jiān)控電池狀態(tài)信息，分析電池安全性能、優(yōu)化電池能量控制和延長(zhǎng)電池使用壽命等。目前有線BMS架構(gòu)采用基于菊花鏈配置的線束來(lái)連接電池組，整體占用空間大，制造工藝繁瑣，難以滿足電池持續(xù)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)的需求，且維修難度高。同時(shí)，人們對(duì)新能源汽車?yán)m(xù)航能力以及電池安全性的重視程度不斷提高，無(wú)線BMS成為了技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用的重要方向，取代了
關(guān)鍵字：電池安全 BMS 測(cè)試

印度政府今年不太可能啟動(dòng)第二輪半導(dǎo)體補(bǔ)貼計(jì)劃

盡管已開始向美光公司2.75億美元的芯片工廠發(fā)放補(bǔ)貼資金，但電子與信息技術(shù)部（MeitY）希望在其他項(xiàng)目的撥款開始之前，暫緩申請(qǐng)下一輪芯片計(jì)劃的資金。印度政府表示，迄今批準(zhǔn)的四個(gè)項(xiàng)目將從7600億盧比（約100億美元）的半導(dǎo)體計(jì)劃中耗資約5900億盧比。在過去一年中，7600億盧比（100億美元）半導(dǎo)體補(bǔ)貼計(jì)劃中約78%的資金已承諾給四個(gè)項(xiàng)目。根據(jù)消息來(lái)源，印度政府今年不太可能宣布后續(xù)的補(bǔ)貼方案。電子與信息技術(shù)部（MeitY）將在首次計(jì)劃的資金撥付大部分完成后，再申請(qǐng)第二輪計(jì)劃的資金。信息技術(shù)部長(zhǎng)阿什
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體市場(chǎng) 國(guó)際

美國(guó)計(jì)劃提供高達(dá)16億美元的資金用于包裝計(jì)算機(jī)芯片

2024年7月9日，周二，拜登政府表示，將撥款高達(dá)16億美元用于開發(fā)包裝計(jì)算機(jī)芯片的新技術(shù)，這是美國(guó)在創(chuàng)造人工智能等應(yīng)用所需組件方面領(lǐng)先于中國(guó)的主要推動(dòng)力。這筆擬議的資金是根據(jù)2022年立法通過的“芯片法案”授權(quán)的一部分，將幫助公司在封裝技術(shù)領(lǐng)域創(chuàng)新，例如創(chuàng)建更快的數(shù)據(jù)傳輸方法和管理芯片產(chǎn)生的熱量，美國(guó)商務(wù)部副部長(zhǎng)兼國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院院長(zhǎng)Laurie Locascio表示。她在舊金山的一次年度行業(yè)會(huì)議上宣布了這一消息，標(biāo)志著公司開始申請(qǐng)研發(fā)項(xiàng)目資助的起點(diǎn)，預(yù)計(jì)每個(gè)項(xiàng)目的獎(jiǎng)勵(lì)金額高達(dá)1.5億美元?！拔覀?cè)?/li>
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體市場(chǎng) 國(guó)際

芯片行業(yè)-周回顧

熱門新聞美國(guó)商務(wù)部發(fā)布了一項(xiàng)意向通知，旨在資助新的研發(fā)活動(dòng)，以建立和加速國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝能力?！懊绹?guó)芯片法案”（CHIPS for America）預(yù)計(jì)將在五個(gè)研發(fā)領(lǐng)域內(nèi)授予最多16億美元的創(chuàng)新資金，每個(gè)研究領(lǐng)域約1500萬(wàn)美元的獎(jiǎng)項(xiàng)。美國(guó)勞工部通過兩個(gè)撥款計(jì)劃頒發(fā)了超過2.44億美元的資金，以幫助現(xiàn)代化、多元化和擴(kuò)大注冊(cè)學(xué)徒制度，涵蓋包括先進(jìn)制造和網(wǎng)絡(luò)安全在內(nèi)的美國(guó)工業(yè)。該機(jī)構(gòu)還向46個(gè)州頒發(fā)了超過3900萬(wàn)美元的撥款，以推動(dòng)關(guān)鍵行業(yè)的注冊(cè)學(xué)徒計(jì)劃（RA），包括為“芯片法案”投資提供的勞動(dòng)力支持。SEMI預(yù)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體市場(chǎng) 國(guó)際

哥斯達(dá)黎加的秘密武器：在全球半導(dǎo)體競(jìng)賽中的可再生能源

哥斯達(dá)黎加希望成為半導(dǎo)體中心并促進(jìn)其經(jīng)濟(jì)發(fā)展。該國(guó)必須與其他主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手（尤其是東南亞地區(qū)的國(guó)家）競(jìng)爭(zhēng)。鑒于這一市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)，任何附加值都顯得尤為重要，使得環(huán)境足跡成為一個(gè)關(guān)鍵因素。在哥斯達(dá)黎加，其能源矩陣中約有95%是可再生能源，而其主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的這一比例約為12%。根據(jù)外貿(mào)促進(jìn)機(jī)構(gòu)（PROCOMER）的數(shù)據(jù)，持續(xù)性是哥斯達(dá)黎加價(jià)值主張中的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。“具體到半導(dǎo)體行業(yè)，這意味著哥斯達(dá)黎加相對(duì)于競(jìng)爭(zhēng)國(guó)家擁有機(jī)會(huì)，因?yàn)樵撔袠I(yè)的公司擁有內(nèi)部可持續(xù)發(fā)展計(jì)劃，重點(diǎn)是使用可再生能源，這也符合全球行業(yè)趨勢(shì)和到205
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體市場(chǎng) 國(guó)際

HBM新戰(zhàn)局，半導(dǎo)體存儲(chǔ)廠商們準(zhǔn)備好了嗎？

在半導(dǎo)體存儲(chǔ)領(lǐng)域，參與HBM市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的存儲(chǔ)廠商主要為SK海力士、三星和美光，三者的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)延續(xù)到HBM3e。而近日，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定組織固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)JEDEC宣布HBM4即將完成的消息引發(fā)了業(yè)界關(guān)注，這似乎也預(yù)示著HBM領(lǐng)域新的戰(zhàn)場(chǎng)已經(jīng)開啟...?堆棧通道數(shù)較HBM3翻倍?據(jù)悉，JEDEC于7月10日表示，備受期待的高帶寬存儲(chǔ)器 (HBM) DRAM標(biāo)準(zhǔn)的下一個(gè)版本：HBM4標(biāo)準(zhǔn)即將完成定稿。圖片來(lái)源：JEDEC官網(wǎng)截圖HBM4是目前發(fā)布的HBM3標(biāo)準(zhǔn)的進(jìn)化版，旨在進(jìn)一步提高數(shù)據(jù)處理速率，同時(shí)保持更高的帶寬、
關(guān)鍵字： HBM 半導(dǎo)體存儲(chǔ)

高端不行低端死命卷！工信部：我國(guó)芯片自給率僅10% 差距還很大

7月15日消息，近日，工信部電子五所元器件與材料研究院高級(jí)副院長(zhǎng)羅道軍公開表示，我國(guó)芯片自給率僅10%，需要努力的地方還很多。羅道軍談到，中國(guó)擁有最大的新能源車產(chǎn)能，用量也是越來(lái)越多。但是，芯片的自給率確實(shí)目前不到10%，是結(jié)構(gòu)性的短缺。他建議做車位芯片的企業(yè)盡量往高端走，低端現(xiàn)在又開始卷的不行了。“我們有一句俗語(yǔ)叫只要國(guó)人會(huì)做的事情，很快就會(huì)決掉，所以必須要不斷的創(chuàng)新”，他說。羅道軍強(qiáng)調(diào)，中國(guó)現(xiàn)在的產(chǎn)業(yè)里面兩個(gè)亮點(diǎn)，一個(gè)新能源，一個(gè)汽車。他坦言道，“如今國(guó)際環(huán)境越來(lái)越差，車企的內(nèi)卷也越來(lái)越厲害。所以對(duì)芯
關(guān)鍵字：芯片自給率半導(dǎo)體

先進(jìn)封裝成半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)力關(guān)鍵，美國(guó)宣布16億美元補(bǔ)助

外媒報(bào)導(dǎo)，美國(guó)商務(wù)部10日公布意向通知（NOI），啟動(dòng)研發(fā)（R&D）競(jìng)賽，建立加速美國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)能。正如美國(guó)國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃（NAPMP）愿景，美國(guó)芯片法案計(jì)劃提供16億美元給五個(gè)新創(chuàng)領(lǐng)域。借潛在合作協(xié)議，芯片法案提供多個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)，每獎(jiǎng)項(xiàng)約1.5億美元資金，領(lǐng)導(dǎo)工業(yè)界和學(xué)術(shù)界民間投資。政府資助活動(dòng)包括一或多個(gè)領(lǐng)域，如設(shè)備、工具、技術(shù)和技術(shù)整合，電力輸送和熱管理，連接器技術(shù)，光子學(xué)和射頻（RF），小芯片（Chiplet）生態(tài)系統(tǒng)，以及協(xié)同設(shè)計(jì)／電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）等。美國(guó)除了資助研發(fā)領(lǐng)域，
關(guān)鍵字：先進(jìn)封裝半導(dǎo)體

半導(dǎo)體芯片封裝將迎新格局，玻璃基板技術(shù)冉冉升起

7 月 12 日消息，集邦咨詢于 7 月 10 日發(fā)布博文，玻璃基板技術(shù)憑借著卓越的性能以及諸多優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)成為先進(jìn)封裝領(lǐng)域一顆冉冉升起的新星。玻璃基板技術(shù)芯片基板是用來(lái)固定晶圓切好的裸晶（Die），封裝的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整個(gè)芯片的晶體管數(shù)量就越多。芯片基板材料主要經(jīng)歷了兩次迭代，上世紀(jì) 70 年代開始使用引線框架，在 90 年代過渡到陶瓷基板，也是目前最常見的有機(jī)材料基板。在封裝解決方案中，玻璃基板相比有機(jī)基板有更多優(yōu)勢(shì)，IT之家簡(jiǎn)要匯總?cè)缦拢骸?卓越的機(jī)械、物理和光學(xué)特性· 芯片上
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片封裝玻璃基板

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎爆發(fā)新風(fēng)口，存儲(chǔ)芯片廠商重金“下注”

自ChatGPT發(fā)布以來(lái)，人工智能AI迅速席卷全球，引發(fā)了新一輪的科技革命。與此同時(shí)，隨著HBM市場(chǎng)需求持續(xù)火爆，以SK海力士、三星、美光等為代表的半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片廠商亦抓住機(jī)會(huì)轉(zhuǎn)變賽道，開啟了新一輪的市場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn)。投資約748億美元存儲(chǔ)芯片廠商SK海力士押注AI近日，據(jù)彭博社及路透社等外媒報(bào)道，半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片廠商SK海力士計(jì)劃投資103萬(wàn)億韓元（約748億美元）發(fā)展芯片業(yè)務(wù)，重點(diǎn)關(guān)注人工智能和半導(dǎo)體領(lǐng)域。報(bào)道稱，韓國(guó)SK集團(tuán)上周日在一份申明中表示，旗下存儲(chǔ)芯片廠商SK海力士計(jì)劃在2028年前投資103萬(wàn)億韓
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片

三星HBM芯片據(jù)稱通過英偉達(dá)測(cè)試

財(cái)聯(lián)社7月4日電，韓國(guó)媒體NewDaily報(bào)道稱，三星電子的HBM3e芯片通過了英偉達(dá)的產(chǎn)品測(cè)試，三星將很快就大規(guī)模生產(chǎn)HBM并供應(yīng)給英偉達(dá)一事展開談判。
關(guān)鍵字：三星 HBM 芯片英偉達(dá) 測(cè)試

消息稱蘋果繼 AMD 后成為臺(tái)積電 SoIC 半導(dǎo)體封裝大客戶

7 月 4 日消息，根據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，在 AMD 之后，蘋果公司在 SoIC 封裝方案上已經(jīng)擴(kuò)大和臺(tái)積電的合作，預(yù)估在2025 年使用該技術(shù)。臺(tái)積電正在積極提高 CoWoS 封裝產(chǎn)能的同時(shí)，也在積極推動(dòng)下一代 SoIC 封裝方案落地投產(chǎn)。AMD 是臺(tái)積電 SoIC 的首發(fā)客戶，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封裝解決方案，可將不同尺寸、功能、節(jié)點(diǎn)的晶粒進(jìn)行異質(zhì)整合，目前在位于竹南的第五座封測(cè)廠 AP6 生產(chǎn)。臺(tái)積電目前已經(jīng)整合封裝工藝構(gòu)建 3D Fabric 系統(tǒng)，其中分為 3
關(guān)鍵字：蘋果 AMD 臺(tái)積電 SoIC 半導(dǎo)體封裝

2024年上半年，芯片和石墨烯技術(shù)以及第二臺(tái)百億億次計(jì)算機(jī)推動(dòng)半導(dǎo)體極限

摩爾定律遇到物理極限，但GPU技術(shù)繼續(xù)快速演變摩爾定律預(yù)測(cè)大約每?jī)赡昃w管密度加倍，現(xiàn)在正接近其物理極限。然而，GPU技術(shù)依然在快速演變，架構(gòu)和專用處理單元的創(chuàng)新推動(dòng)了持續(xù)的性能提升。多芯片模塊、3D芯片堆疊和高級(jí)緩存層次結(jié)構(gòu)正在突破單片集成電路的限制。2024年上半年見證了一波技術(shù)進(jìn)步，包括Nvidia推出的Blackwell GPU架構(gòu)、芯粒技術(shù)的廣泛采用以及熱電池和高帶寬內(nèi)存的重大進(jìn)展。本文將探討2024年上半年GPU和半導(dǎo)體技術(shù)的最新趨勢(shì)和突破。Aurora超算實(shí)現(xiàn)百億億次性能，全球排名第二202
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體市場(chǎng) 國(guó)際

美國(guó)向被忽視地區(qū)的“技術(shù)中心”頒發(fā)5.04億美元資助

拜登政府官員希望這些資金能推動(dòng)歷史上政府資金較少的地區(qū)的技術(shù)創(chuàng)新。報(bào)道2024年7月2日，華盛頓報(bào)道，拜登政府周二向全國(guó)各地的12個(gè)項(xiàng)目頒發(fā)了5.04億美元的資助，以期將過去被忽視的社區(qū)轉(zhuǎn)變?yōu)榧夹g(shù)強(qiáng)國(guó)。這些補(bǔ)助金將資助“技術(shù)中心”，旨在增強(qiáng)包括蒙大拿州西部、印第安納州中部、南佛羅里達(dá)州和紐約州上州在內(nèi)的地區(qū)的關(guān)鍵技術(shù)生產(chǎn)。這些中心旨在加速美國(guó)先進(jìn)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，如生物制造、清潔能源、人工智能和個(gè)性化醫(yī)學(xué)。背景該計(jì)劃反映了聯(lián)邦政府?dāng)U大美國(guó)科學(xué)和技術(shù)資金分配的努力，超越硅谷和少數(shù)沿海地區(qū)。拜登政府官員表示，這一舉
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體市場(chǎng) 國(guó)際

共12369條 11/825 |‹ « 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 » ›|

半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?的理解，并與今后在此搜索半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?的朋友們分享。創(chuàng)建詞條