荷蘭恩智浦半導體股份有限公司（NXPI）發布了超出分析師預期的季度盈利，并在當前環境下發出了比預期更好的底線展望，推動該芯片制造商股價在周一的延長交易中上漲了6%。在今年頭三個月，這家荷蘭公司報告了每股調整后盈利3.24美元，超過了分析師預期的每股3.19美元。該時期的收入為313億美元，與去年同期相比略有增長，并與共識觀點保持一致。本季度的銷售情況參差不齊，公司的工業和物聯網（IOT）部門以及移動設備芯片單元的增長有所幫助，以抵消通信基礎設施和汽車芯片業務的疲軟。展望未來，公司預計本季度每股調整后盈利3
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上周，拜登總統訪問了紐約州錫拉丘茲市，做了政府官員通常會做的事情：吹捧對當地經濟的大規模投資。但這不僅僅是任何投資——它是由芯片法案和科學法案提供的610億美元，擬定了向Micron Technology提供這筆資金，Micron計劃在錫拉丘茲市北郊投資1000億美元建設一個制造園區，以及在愛達荷州博伊西市建設一家工廠。這項投資將對錫拉丘茲市產生重大影響，錫拉丘茲市希望它能振興當地經濟。它還具有更大的意義：這是芯片法案下分發的一系列聯邦撥款的最新案例，這些撥款在全美范圍內引發了一場意外的投資熱潮。對英特爾
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美國本周指控兩名中國公民試圖非法向國內一家公司出口芯片制造設備，這是兩國科技戰爭中的又一波動。美國司法部（DoJ）表示，安森·李（Anson Li）和林晨（Lin Chen）被控密謀非法向受制裁的中國企業成都佳石科技有限公司（CGTC）出口美國技術。如果定罪，這兩人將面臨長期監禁和巨額罰款。該起訴書于4月25日解密。據信，李仍在中國，因此美國司法的憤怒似乎可能會落在林身上，后者本周在芝加哥被捕。據了解，涉及的技術是來自加利福尼亞州圣羅莎的Dynatex International公司的DTX-150自動金
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2027年將會有120x120毫米，擁有12個HBM4E堆疊的芯片認為AMD的Instinct MI300X和Nvidia的B200 GPU很大嗎？再想想：TSMC正在研發一種版本的芯片-晶圓-基板（CoWoS）封裝技術，可以實現兩倍于現有芯片尺寸的系統級封裝（SiPs），該公司在北美技術研討會上宣布了這一消息。這些芯片將使用120x120毫米的龐大封裝，并且將消耗數千瓦的功率，這是該晶圓廠設想的。CoWoS的最新版本使得TSMC能夠建造大約是光掩膜（或遮光板，面積為858平方毫米）尺寸的硅中間層的3.3
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King Yuan Electronics (KYEC)，全球十大外包半導體封裝和測試（OSAT）承包商之一，上周五表示將出售其在中國子公司金龍科技（蘇州）的股份，并退出中國內地市場。公司指出了中美之間的地緣政治緊張局勢以及競爭加劇。通過出售其在中國的資產，KYEC將能夠在其臺灣業務上投資更多，并在利潤豐厚的人工智能和高性能計算市場上獲得立足之地。這項交易代表了King Yuan的投資戰略的重大轉變，這受到了美中之間所謂的芯片戰爭的嚴重影響。通過出售其在金龍科技的股份，KYEC希望減少其受到這些緊張局勢帶
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近日，蘋果公司公布了2023財年供應鏈名單。該名單公司涵蓋了蘋果在2023財年全球產品材料、制造和組裝方面的98%直接支出。眾所周知，在全球消費電子領域，蘋果掌握著大部分話語權，尤其是在智能手機領域，排名全球第一，因此，蘋果供應鏈名單的披露無疑會引起業界廣泛關注。據全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢此前統計，2023年第四季度全球智能手機產量達3.37億至，同比增長12.1%，2023年全年產量約11.66億支。其中蘋果受惠于新機iPhone 15系列發布，其第四季產量季增58.6%，約7,85
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三個6502微處理器，從左到右：Si CMOS 6502芯片、flex 6502 LTPS芯片和flex 6502 IGZO芯片。傳統硅芯片的大規模生產依賴于成功的商業模式，即擁有大型“半導體制造廠”或“晶圓廠”。庫倫大學和imec的新研究表明，這種“晶圓廠”模式也可以應用于柔性薄膜電子領域。采用這種方法將為該領域的創新帶來巨大推動。硅半導體已經成為計算機時代的“石油”，這也是最近芯片短缺危機所證明的。然而，傳統硅芯片的一個缺點是它們不具有機械柔韌性。另一方面，柔性電子領域采用一種另類半導體技術推動發展：
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微芯片備受矚目。這些微小的硅片在21世紀的生活中至關重要，因為它們為我們依賴的智能手機、我們駕駛的汽車以及國家安全的支柱——先進武器提供動力。它們如此重要，以至于疫情期間微芯片供應鏈的中斷成為了一項緊迫的國家安全問題。而且，微芯片也確實很熱。這些微小的芯片具有強大的計算能力，這會在芯片周圍產生熱量。從1950年代開始，制造商設計了包裝——圍繞芯片的材料——來減輕熱量，提供保護并使電流流動。幾十年來，隨著芯片變得更加強大，封裝也變得更加復雜。現在，“先進封裝”是芯片設計和制造的關鍵部分，不僅可以保護芯片免受
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克里斯托夫·富凱將于4月24日接任歐洲市值最高的科技公司的首席執行官。他將不僅繼承一家公司的領導權，還將領導一個整個行業，該行業負責生產現代生活中至關重要的芯片。總部位于荷蘭的ASML制造著世界上最復雜的機器之一，被英特爾和臺積電等芯片制造商用于制造今天智能手機、汽車和數據中心所需的先進微芯片。富凱將接管ASML約4萬名員工的領導權，并管理一個龐大的網絡，包括來自德國的蔡司和特魯姆夫等5000多家專業供應商，他們的激光和鏡子使ASML的機器能夠將微小的圖案投射到可以用納米（一百萬分之一毫米）來測量的微芯片
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如今，芯片對幾乎每一種類型的技術都至關重要。但是，盡管美國科技公司設計了世界上最先進的芯片，但實際上幾乎沒有一種芯片是在美國制造的。幾乎所有芯片都來自臺灣。52歲的商務部長吉娜·雷蒙多表示，在半導體的案例中，市場未能把握準確。幾乎所有美國的先進芯片都是在臺灣生產的，這可能構成國家安全威脅。“我們允許這個國家的制造業在亞洲尋找更便宜的勞動力、更便宜的資本，而自己的制造業卻在衰落，現在我們就是這樣了，”她說。“我們只是追求利潤，而不是國家安全。”半導體和俄羅斯2022年俄羅斯入侵烏克蘭后，全球芯片戰加劇。雷蒙
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美國參議員舒默表示，Micron公司贏得了總額61億美元的CHIPS（Creating Helpful Incentives for Producing Semiconductors）補助，用于紐約中部和愛達荷州的項目。華盛頓 - 據syracuse.com | The Post-Standard報道，美國參議員查爾斯·舒默和一位拜登政府高級官員表示，聯邦政府已同意向Micron Technology提供61億美元的補助，用于在紐約州錫拉丘茲北郊建設一座龐大的計算機芯片廠區。舒默周三晚間表示，部分聯邦資金
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美國商務部長吉娜·M·雷蒙多（Gina M. Raimondo）周日表示，受制裁的中國公司華為的Mate 60 Pro手機所搭載的芯片并不像美國芯片那樣先進，這表明美國對電信設備巨頭出口限制的政策是有效的。自2019年以來，華為一直被列入貿易限制名單，去年8月發布了一款由復雜芯片驅動的新手機，這令業界和美國政府感到驚訝。華為Mate 60 Pro被視為中國技術復興的象征，盡管華盛頓一直在努力削弱其生產先進半導體的能力。許多人認為這也是對正在訪華期間發布的雷蒙多的輕視。但在接受CBS新聞的《60分鐘》采訪時
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近兩年隨著多項監管措施出臺，監管層嚴格把控A股IPO準入門檻，從源頭提升上市公司質量，我國A股IPO整體進一步放緩。近期證監會發布IPO多條新規定，表明未來我國主板、創業板上市門檻提高。行業消息顯示，在此大環境下行業并購將繼續升溫。另外，邁入四月，包括燦芯半導體、珂瑪科技、拉普拉斯等四家企業IPO迎來最新的消息。IPO新規定，主板、創業板上市門檻提高為深入貫徹落實中央金融工作會議精神和《國務院關于加強監管防范風險推動資本市場高質量發展的若干意見》規定，強化資本市場功能發揮，4月12日，滬深交易所發布了《股
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天線測量解決方案領導者Microwave Vision Group（MVG）近日宣布與歐洲航天局 (ESA) 簽訂兩份合同，位于荷蘭的歐洲航天研究和技術中心 (European Space Research and Technology Centre, ESTEC)將通過MVG天線測量技術為其新型改進射頻測試設施Hertz 2.0提供補充。Hertz 2.0將受益于大型多軸定位器，使中型和重型被測設備 (DUT) 能夠在任何角度方向上進行高精度測試。MVG 與 DUT 定位器一起為緊縮場(CATR)饋源提
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近日，焦點分析機構TechInsights發布了自然年計算的全球半導體Top25企業營收排名，一個有意思的現象是，上榜的25名半導體公司跟去年毫無變化，只是排名名次變動不小，該機構統計中，半導體銷售額包括IC和O-S-D器件(光電子、傳感器和分立器件)，具體排名參考圖1。作為媒體從業者，我們也從自己的角度通過Top25的營收變化來分析一下2024的可能半導體格局。 2023注定是半導體企業整體尷尬的一年（大概除了英偉達吧），全年整個產業規模相較 2022 年下滑 8.8%-8.9%左右。從前25
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