摘要

隨著全球半導體產業的日益重要，美國和歐盟近期相繼通過了大規模的半導體產業公共投資法案，旨在減少對外部供應鏈的依賴，增強本土制造能力和技術競爭力。本文深入探討了美歐在半導體領域的合作潛力，分析了雙方的共同脆弱性、各自的法案內容及其差異，并提出了未來合作的具體途徑和潛在挑戰。

共同的脆弱性

美國和歐盟在新冠疫情期間均因半導體短缺而受到嚴重沖擊，導致汽車生產中斷，經濟損失巨大。此外，雙方都高度依賴臺灣的半導體制造，若臺海沖突導致供應鏈中斷，將對美歐經濟造成災難性影響。最先進的半導體技術集中在臺灣和韓國，這對美歐的國家安全和經濟競爭力構成了重大威脅。

美歐芯片法案比較

相似之處

• 戰略目標：雙方均致力于減少對海外芯片制造的依賴，確保供應鏈的安全和彈性，鼓勵前沿生產，并培養支持這些目標的人才。

• 資金分配：美國CHIPS法案和歐盟Chips法案均將大部分預算用于投資本土芯片制造設施，并通過公私研究組織進行應用研發。

差異之處

• 國家援助問題：歐盟競爭法對“國家援助”有嚴格限制，而美國沒有類似的限制。

• 聯邦與州支持：美國聯邦政府的補貼與州政府的激勵措施相結合，而歐盟則需統一批準所有國家援助。

• 新資金與現有資金：美國CHIPS法案的資金是新增的，而歐盟Chips法案的資金主要來自現有項目的重新分配。

• 稅收激勵：美國CHIPS法案提供了新的聯邦稅收激勵，而歐盟Chips法案則沒有。

• 不同框架：美國CH的實施框架相對簡單，而歐盟Chips法案涉及更多層次和參與者。

美國CHIPS法案概要

主要內容

• 資金授權：授權并撥款390億美元用于美國本土的芯片制造。

• 稅收優惠：提供高達25%的投資稅收抵免。

• 研發支持：設立多個研發中心和項目，如國家半導體技術中心（NSTC）。

實施進展

截至2024年，美國商務部已宣布多項重大獎勵，包括對GlobalFoundries、Intel、Micron Technology等公司的投資支持。DARPA也計劃啟動先進半導體制造技術的國內中心，進一步推動技術創新。

歐盟Chips法案概要

主要內容

• 公共資金：至少430億歐元的公共資金，預計將帶動同等規模的私人投資。

• 三大支柱：包括公共-私營合作、支持歐洲先進芯片生產、監控供應鏈。

實施進展

歐洲在實施Chips法案方面也取得了顯著進展，包括Intel、GlobalFoundries等公司在歐洲的大規模投資計劃。歐盟還批準了多項政府補貼，支持企業在歐洲建立先進的芯片制造設施。

政府間雙邊合作

美歐雙方已建立多個合作機制，包括出口管制協調、多邊努力支持、雙向投資篩選對齊等。此外，雙方還在建立預警系統和透明度機制，以避免補貼競爭。雙方在預競爭研發方面的合作也具有重要意義，特別是在先進封裝技術和前沿節點制造方面。

潛在挑戰

盡管美歐在半導體領域的合作前景廣闊，但仍面臨諸多挑戰。包括：

• 監管差異：雙方在環境保護、企業社會責任等方面的法規存在差異，可能影響合作的順利進行。

• 技術競爭：盡管雙方合作意愿強烈，但在某些關鍵技術領域的競爭依然存在。

• 資金分配：如何有效分配和使用有限的公共資金，避免重復投資和資源浪費，是一個亟待解決的問題。

結論

盡管美歐在歷史上因農業、鋼鐵和商業航空等問題存在爭議，但在半導體領域，雙方的合作意愿強烈。現有的跨大西洋合作伙伴關系為雙方提供了合作的基礎。盡管實際合作面臨諸多挑戰，但雙方的政策對齊和技術需求表明，區域合作研究機構之間的合作是實現具體、互利合作的最佳途徑。通過高層的政策支持和市場驅動的技術需求，美歐有望在半導體領域實現真正的共贏。