- 7月14日消息，據臺灣媒體報道，臺積電沖刺先進制程的同時，正同步加大先進封裝投資力度，并扶植弘塑、精測、萬潤及旺硅等設備、材料商，建構完整生態系，以綁住蘋果等大客戶訂單。臺積電臺積電已宣布，今年資本支出達150億美元至160億美元，其中10%用于先進封裝，同時，因應南科產能擴建，將在南科興建3D封測新產線，并在龍潭、竹南持續擴充先進封測規模。臺積電認為，進入5G時代之后，很多高速運算、車載芯片都需要5nm以下先進制程，甚至智能手機也整合AI及醫療診斷等強大功能的芯片，并利用先進封裝技術，和其他不同的芯片堆
- 關鍵字：
臺積電 先進封裝 蘋果
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